CMOS VLSI芯片TH3670C介紹.doc

《CMOS VLSI芯片TH3670C介紹.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。

1、CMOSVLSI芯片TH3670C介紹　　1概述　　HT3670C本身帶有18種器械的廣泛音域，并注入了36個(gè)韻律，可提供特殊的音響柔度總量，另外，還有便于調(diào)節(jié)節(jié)拍的音量鍵控。這種高品質(zhì)的CMOSVLSI除具有重播(replay)和解調(diào)基調(diào)(demokey)功能外，還可外部音鍵墊整(keypad)調(diào)節(jié)以及對(duì)內(nèi)部音響處理電路進(jìn)行控制。HT3670嵌入了完整功能的8-bit微控制器，因而可為多變和多功能的音響輸出提供控制。其音響輸出則通過(guò)4聲道電子音調(diào)合成器(ElectronicToneSynthesizer，簡(jiǎn)寫為ETS)和2信道音響處理電路來(lái)提供。　　　　2內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝　　HT

2、3670C內(nèi)部電路主要包括微控制器、控制寄存器、分配器、4信道電子音調(diào)合成器、2信道音響產(chǎn)生器、倍增器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)音頻輸出/處理(OIP)電路等，其結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示?！　T3670采用40腳DIP封裝，其引腳排列如圖2所示。表1給出了它的引腳功能說(shuō)明?！　　　”?引腳及焊點(diǎn)功能描述　　　　3特點(diǎn)及功能　　3.1主要特點(diǎn)　　電子鼓電路TH3670C及應(yīng)用　　HT3670C主要特點(diǎn)如下：　　●低工作電壓(VDD)：3.3V～5.2V;　　●高系統(tǒng)頻率(fosc)：3.58MHz;　　●采用RC型振蕩器;　　●低待機(jī)電流(ISTB)：2μA(典型值);　　●具有三路8-b

3、itD/A音頻輸出;　　●內(nèi)嵌“Holtek”8-bit微控制器;　　●具有四信道旋律處理和兩信道音響處理能力;　　●采用八電平主音量控制;　　●運(yùn)用功率開(kāi)/關(guān)指示樂(lè)譜;　　●2分鐘自動(dòng)切斷報(bào)警聲響;　　●具有36個(gè)韻律和18種敲擊效果;　　●具有兩個(gè)7段LED驅(qū)動(dòng)能力;　　●節(jié)拍可調(diào)。