AI芯片成物聯(lián)網(wǎng)推動力.doc

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1、AI芯片成物聯(lián)網(wǎng)推動力　　近日，市場研究顧問公司CompassIntelligence發(fā)布的最新研究結(jié)果顯示，在全球前15大人工智能(AI)芯片企業(yè)排名表“A_List”中，前三名依序為英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP)，蘋果排名第8名，三星第11名，華為第12名，成中國大陸地區(qū)最強芯片廠商?！　　　∨琶囊罁?jù)是什么？　　AIChipsetIndex的A-list包括提供AI芯片組的軟件和硬件公司。　　AI芯片組包括中央處理器（CPU），圖形處理器（GPU），神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NNP），專用集成電路（A

2、SIC），現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），精簡指令集計算機（RISC）處理器，加速器等。有些芯片組針對邊緣處理或設(shè)備，有些針對云計算中使用的服務(wù)器，以及一些針對機器視覺和自動駕駛平臺等?！　≡摪駟蔚脑u分標(biāo)準包括：　　供應(yīng)商指標(biāo)（30分）：公司收入和AI收入（或范圍）；并購可能性；員工或資源；增長潛力；商業(yè)化年份　　產(chǎn)品和客戶指標(biāo)（30分）：產(chǎn)品組合實力；功能實力；創(chuàng)新水平；客戶成功案例；市場覆蓋率；品牌實力　　經(jīng)濟指標(biāo)（25分）：市場寬度；潛在市場；可獲得市場；彈性水平；市場份額　　其他（共15分）：領(lǐng)導(dǎo)力；近期新聞和活動；Goog

3、leMentions和AI　　根據(jù)上述指標(biāo)，CompassIntelligence給出的AI芯片公司排名（前15名）如下圖：　　　　前十五名分別是：英偉達、英特爾、恩智浦（NXP）、IBM、AMD、谷歌、ARM/軟銀、蘋果、高通、三星電子、華為（海思）、Imagination、新思科技（Synopsys）和聯(lián)發(fā)科。除此之外，CompassIntelligence還評選出了除了前15強的另外9家人工智能芯片廠商，依次為Marvell、賽靈思、CEVA、益華計算機Cadence、GeneralVision、瑞芯微電子、寒武紀、Veri

4、silicon、HorizonRobotics?！　　　倪@份榜單中我們可以發(fā)現(xiàn)什么？1芯片核心部件國產(chǎn)化率低　　據(jù)統(tǒng)計，榜單中共有7家中國企業(yè)亮相，分別是華為、聯(lián)發(fā)科、Imagination（注：被中資收購）、瑞芯微（Rockchip）、芯原（Verisilcon）、寒武紀（Cambricon）、地平線（Horizon）?！　?jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。自2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年超越石油位居單品進口第一位，201

5、7年更達到歷史新高——2601億美元?！　≈袊鳛槿蜃畲蟮募呻娐肥袌觯酒匀粐乐匾蕾囘M口，尤其是高端芯片。實際上，國家一直非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均超過20%。　　2芯片引眾多科技巨頭入局　　有市場人士指出，進入人工智能時代后，通用芯片并不能很好適應(yīng)深度學(xué)習(xí)算法的要求，且效率低、功耗大等缺點亦催生了科技巨頭紛紛入局AI芯片。在國外，谷歌、蘋果、亞馬遜及Facebook等科技巨頭均已自主設(shè)計制造AI芯片，除為降成本外，巨頭們還將根據(jù)自身的產(chǎn)品

6、，讓AI芯片能夠得到更好的適配和調(diào)校?！　　　⒛抗廪D(zhuǎn)向國內(nèi)，在經(jīng)歷了中興事件后，許多企業(yè)都已明白，核心元器件嚴重依賴進口將會使得企業(yè)的供應(yīng)鏈被握在別人手上，遲早受制于人。作為國內(nèi)科技企業(yè)的巨頭，阿里巴巴在上月20日全資收購了國內(nèi)芯片制造商中天微，此前，阿里還投資了寒武紀、深鑒等芯片企業(yè)。而百度則在去年便已發(fā)布了名為XPU的AI云計算芯片，在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域取得了可觀的進展?！　?AI芯片成物聯(lián)網(wǎng)推動力　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球至少有45家各類科技公司正在研發(fā)語音交互及自動駕駛類的芯片，且數(shù)量成增長趨勢。物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后的

7、世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三次浪潮，隨著AI芯片的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)+人工智能交互的模式將讓其邁入智聯(lián)網(wǎng)時期。伴隨智聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展，在萬物互聯(lián)的場景中，終端不僅需要有更高效的算力，還必須具有本地自主決斷及響應(yīng)能力。AI芯片賦予物聯(lián)網(wǎng)AI能力，將極大推動物聯(lián)網(wǎng)向智聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變發(fā)展。