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時間:2018-12-04
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1、2016半導體業(yè)四大現(xiàn)象,中國只能靠外援生存? 通過觀察2016年全球半導體業(yè),可以看到如下跡象: 一是全球代工仍是紅火。2016年全球代工業(yè)可能有近6%的增長,達到500億美元,其中臺積電是最大贏家,它在2016年可能有10%的增長,市占率達58%。市調機構預測,在2020年,全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達近640億美元?! 《莊abless的風光不再。繼2014年增長7.1%,達880億美元之后,2015年下降8.5%,預計2016年再下降3.2%。其中可能有兩個主要因素,一方面是大客戶如蘋果、華為、三星等紛紛設計自用芯片;另一方面從技
2、術層面看,繼續(xù)往10納米及以下發(fā)展時,IC設計的成本急劇增大,終端消費產品逐漸飽和但新的終端應用尚未及時跟上。因此近期看到高通兼并NXP,它從fabless跨界到IDM,未來還可能在汽車電子領域中有所作為?! ∪羌娌⒓觿?。全球半導體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并,讓業(yè)界的印象尤為深刻,正所謂”一切皆有可能”。預計2017年會減緩。據數據統(tǒng)計顯示,2015年全球半導體并購案金額達到1400多億美元,而中國在其中只占有170多億美元,所占份額不到12%?! ∷氖侵袊雽w產業(yè)崛起不可逆轉。自2014年起,在大基金的推動下,中國半導體產業(yè)正發(fā)起再次的挺進,它
3、的聲勢之大,動作之迅速,己經引起全球的極大反響。中國半導體產業(yè)別無選擇,一定要逆勢而上,而且不能退縮?! ”M管中國半導體產業(yè)的發(fā)展,可能會吸收之前光伏、面板及LED等新興產業(yè)的發(fā)展經驗,在中央與地方政府的兩個方面共同推力下,采用更多的市場化手段,但是其中難免受到有些非市場化因素的影響?! ∮^察上世紀80年代,日本借助發(fā)展存儲器超過美國,而爭得全球第一。之后90年代,韓國依同樣的手法,利用存儲器打敗了日本,而爭得全球存儲器霸主地位至今。此次中國半導體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲器來打翻身仗,所以不可避免地會引起全球半導體業(yè)界的巨大反響。 對中國半導體業(yè)而言,既要盡可
4、能地爭取外援,又要把基點放在依靠自己的力量為主加強研發(fā)。顯然由于中國半導體業(yè)與先進地區(qū)之間的差距很大,所以產業(yè)的大環(huán)境尚不完善,在此影響下,中國半導體業(yè)的崛起可能走的路不會平坦,費時會更長些?! ∪虬雽w市場在經過2014年沖高之后,達3355億美元,增長9.8%,而接下來的2015年與2016年,已連續(xù)兩年處于徘徊期,基本上止步不前,按產業(yè)的周期性規(guī)律波動,預計2017年可能會有小幅增長。原因是推動產業(yè)增長的主因之一智能手機,它的數量在2014年增長28%后,2015年增長7%,而2016年才增長1%,己達飽和,而預期的下一波推手,如AR/VR、汽車電子
5、及物聯(lián)網等尚未達到預期。 從技術層面看,工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡,3DNAND閃存及TSV等都是技術方面的硬骨頭,在推進過程中難度不少,都不太可能在短時期內有很大突破。所以近期全球半導體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并,表明企業(yè)都在尋找出路,也可以認為半導體業(yè)正處于關鍵的轉折期,預示著一場大的變革即將來臨。
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