MEMS麥克風(fēng)-技術(shù)壟斷的寡頭競(jìng)爭(zhēng)藍(lán)海.doc

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1、MEMS麥克風(fēng):技術(shù)壟斷的寡頭競(jìng)爭(zhēng)藍(lán)?！　≡谖磥?lái)3~5年，由于智能終端大行其道，輕薄短小趨勢(shì)持續(xù)，消費(fèi)者體驗(yàn)更受重視，MEMS麥克風(fēng)的滲透率不斷提升，其競(jìng)爭(zhēng)將打破樓氏一統(tǒng)天下的格局，攜手合適IC業(yè)者的麥克風(fēng)制造商將會(huì)大展宏圖?！　?、內(nèi)部結(jié)構(gòu)　　MEMS麥克風(fēng)是由MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）微電容傳感器、微集成轉(zhuǎn)換電路（放大器）、聲腔及RF抗噪電路組成。MEMS微電容極頭部分包含接收聲音的硅振膜和硅背極，硅振膜可直接將接收到的音頻信號(hào)經(jīng)MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路，微集成電路可將高阻的音頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換并放大成低阻的音頻電信號(hào)，同時(shí)經(jīng)RF抗噪電路濾波，輸出

2、與手機(jī)前置電路相匹配的電信號(hào)。完成“聲--電”轉(zhuǎn)換?！　　　EMS麥克風(fēng)內(nèi)雖然包含多個(gè)部件，但相比ECM要減去很多，這為組裝提供了便利。而且半導(dǎo)體部件持續(xù)降價(jià)的趨勢(shì)也使得其成本有望快速下降，進(jìn)而加快推廣。MEMS的輕薄特點(diǎn)在手機(jī)中尤其明顯，因?yàn)樽銐虮≈缶涂梢再N在PCB的背面，直接面對(duì)用戶的發(fā)音部位。　　　　上圖左側(cè)是MEMS麥克風(fēng)的組成結(jié)構(gòu)，其中包含兩塊芯片，MEMS為傳感部件，ASIC為信號(hào)處理部件；此外還包括引腳、電容等。實(shí)際上MEMS麥克風(fēng)的原理與傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)（ECM）相似，但是關(guān)鍵部件是半導(dǎo)體制程，具有了許多ECM無(wú)法獲取的優(yōu)勢(shì)?！　?

3、、優(yōu)勢(shì)突出　?。?）相對(duì)于傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)，MEMS具有耐高溫、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生產(chǎn)方式組裝，減少了煩瑣的手工、半自動(dòng)裝配、電氣性能測(cè)試、返工等一系列生產(chǎn)成本；生產(chǎn)效率顯著提高?！　。?）傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)零部件繁多，生產(chǎn)工藝工序人工因素多，產(chǎn)品性能一致性及品質(zhì)一致性差；MEMS麥克風(fēng)，可以采取全自動(dòng)化生產(chǎn)，產(chǎn)品性能及品質(zhì)一致性高?！　　　。?）傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)，采取高電壓將電荷駐存在駐極體材料上的工作原理；電荷易受環(huán)境和使用條件影響，造成電荷逃逸，靈敏度降低。MEMS麥克風(fēng)采用偏置電壓工作原理，無(wú)需駐存電荷，無(wú)需駐極體材料，所以產(chǎn)品穩(wěn)定性

4、更好?！　。?）結(jié)構(gòu)空間更節(jié)省，設(shè)計(jì)使用更靈活。