全球芯片巨頭借MWC大會 搶占中國4G LTE市場.doc

《全球芯片巨頭借MWC大會 搶占中國4G LTE市場.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學術(shù)論文-天天文庫。

1、全球芯片巨頭借MWC大會搶占中國4GLTE市場　　在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動通信大會（MobileWorldCongress，以下簡稱MWC）上，全球各大移動產(chǎn)品廠商都紛紛拿出了看家本領(lǐng)。然而除了增加自身的媒體曝光率以外，各大移動芯片巨頭還不忘借機爭搶中國4G移動網(wǎng)絡(luò)市場?！　∮捎诎ㄖ袊苿樱ㄎ⒉┰趦?nèi)的中國移動運營商都在競相升級至4GLTE移動網(wǎng)絡(luò)，因此包括高通（Qualcomm）、英特爾、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、Marvell和博通（Broadcom）在內(nèi)的智能手機主要部件生產(chǎn)商都在借參加

2、MWC大會之際爭搶全球最大的移動市場?！　≈袊苿舆\營商向LTE技術(shù)的演進讓英特爾和其他芯片制造商看到了將LTE芯片主要生產(chǎn)商高通趕下神壇的絕佳機會。而MWC大會無疑將會成為至關(guān)重要的戰(zhàn)場。去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會，而今年的這一數(shù)字進一步提高到了99家。因此，MWC大會為全球移動芯片制造商提供了一個展示各自最好產(chǎn)品的絕佳舞臺。　　包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價也比以前的尖端產(chǎn)品更低。這就使它們成為中國以及其他新

3、興市場的中低端智能手機的理想芯片產(chǎn)品。　　高通甚至專為MWC大會開發(fā)了一款中文版的智能手機應用，并在展位現(xiàn)場張貼了帶有中文翻譯的標識。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾阿蒙（CrisTIanoAmon）表示：“我們將展示很多旨在吸引中國企業(yè)的產(chǎn)品和關(guān)于LTE技術(shù)的產(chǎn)品。高通意識到了LTE技術(shù)以及新興市場消費者向智能手機產(chǎn)品遷移所蘊藏的龐大機遇?！薄　TE芯片需求暴漲　　由于擁有早期技術(shù)優(yōu)勢，高通在近四年里一直都是智能手機LTE芯片市場的最主要生產(chǎn)商。而越來越多的國家開始采用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也使LTE芯片需求暴漲。　　聯(lián)發(fā)

4、科首席營銷官約翰洛登紐斯（JohanLodenius）表示：“高通非常擅于開發(fā)LTE技術(shù)芯片。而對我們有利的是，全球幾乎所有的移動運營商都在尋找LTE芯片的替代廠商。他們不想把LTE芯片合同單獨外包給高通一家?！薄　∮⑻貭?、聯(lián)發(fā)科、博通以及高通的其他競爭對手都不約而同地在巴塞羅那的MWC展會現(xiàn)場大肆宣傳各自新款、即將上市的LTE芯片產(chǎn)品，然而其中卻很少有能在本周推出的多款智能手機中得到應用的?！　】偛课挥诿绹又菔タ死男酒圃焐蘉arvell已經(jīng)取得了一些成績，其LTE配件產(chǎn)品已經(jīng)應用在專為中國市場開發(fā)的數(shù)款

5、即將上市的低功率智能手機上?！　≌{(diào)整芯片戰(zhàn)略　　上周一，英特爾宣布推出一款全新的LTE芯片，并正在與大型移動運營商對芯片展開測試。英特爾營銷主管朱莉科珀諾爾（JulieCoppernoll）表示，新款LTE芯片將會配置到2014年晚些時候生產(chǎn)的手機中。她指出：“市場上關(guān)于LTE芯片如何應用到手機上的傳聞鋪天蓋地。而我們已經(jīng)切實地推出了自己的芯片。我們已經(jīng)對我們的產(chǎn)品進行了大幅改進?！薄　∨c其他芯片廠商一樣，英特爾也已經(jīng)重新調(diào)整了芯片戰(zhàn)略，開始更多地針對售價在300美元以下的智能手機開發(fā)產(chǎn)品，同時降低了針對高端智能

6、手機配件的關(guān)注度?！　「鶕?jù)英國科技市場調(diào)研機構(gòu)ARMHoldings公布的統(tǒng)計數(shù)字顯示，截至2018年，全球高端智能手機出貨量的預計年增速僅為不到4%；而中端和入門級智能手機出貨量的預計年增速則分別高達14%和17%。　　高通本周日宣布推出兩款采用LTE技術(shù)的移動芯片，并將消費市場直指中國。高通的一位女新聞發(fā)言人表示，全球各大手機廠商將陸續(xù)推出10多款采用高通芯片的新款設(shè)備?！　【瓦B微軟也在擴大其在中國手機市場的影響力。微軟宣布發(fā)起一個新的參考設(shè)計項目，旨在方便手機廠商快速推出使用高通芯片的Windows智能手機

7、。