華為AI芯片向中端轉(zhuǎn)移，手機(jī)出貨量?jī)H次于蘋果.doc

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1、華為AI芯片向中端轉(zhuǎn)移，手機(jī)出貨量?jī)H次于蘋果　　集微網(wǎng)消息，繼華為去年發(fā)布麒麟970高端芯片中導(dǎo)入AI架構(gòu)后，日前傳出華為海思將推出的麒麟670中端芯片也將導(dǎo)入AI架構(gòu)。華為麒麟970芯片內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運(yùn)算能力達(dá)1.92TFP16OPS，配備全球首款配備4.5G基帶芯片，強(qiáng)大的芯片性能帶動(dòng)了華為手機(jī)出貨量持續(xù)拔高?！　?jù)全球知名市場(chǎng)研究公司IDC日前發(fā)布的2017年全球智能手機(jī)品牌市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告，該報(bào)告顯示，2017年全球智能手機(jī)品牌出貨量達(dá)14.724億臺(tái)，環(huán)比2016年下降0.1%；其中，華為2017年手機(jī)增速為9.9%，手機(jī)出貨量

2、為1.531億臺(tái)，僅次于蘋果。　　　　而隨著全球手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，華為想要擴(kuò)大手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)果，將AI芯片從高端向中端下沉轉(zhuǎn)移，勢(shì)必可以帶來更好的產(chǎn)品性能，同時(shí)也可以借測(cè)差異性拉抬中端智能手機(jī)的市占率，因此華為海思將要發(fā)布的麒麟670中端芯片導(dǎo)入AI架構(gòu)也就顯得合情合理。　　事實(shí)上，華為自2017年發(fā)布的麒麟970高端芯片中，導(dǎo)入了AI架構(gòu)之后，這使得華為在高端智能手機(jī)市場(chǎng)備受關(guān)注，且取得優(yōu)異成績(jī)。而麒麟670是華為在中低端市場(chǎng)面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)下所推出的產(chǎn)品，因此業(yè)界預(yù)估，麒麟670在導(dǎo)入AI架構(gòu)之后，將能以差異化策略鞏固自身優(yōu)勢(shì)?！　?jù)

3、悉，華為麒麟6XX系列芯片被廣泛用于旗下的中低端智能手機(jī)當(dāng)中。其中，麒麟670是麒麟6XX系列最新的一款產(chǎn)品，其將采用兩個(gè)A72核心+4個(gè)A53核心的的架構(gòu)，GPU為MaliG72MP4，以臺(tái)積電的12納米FinFET制程來生產(chǎn)。在性能方面，較上一代的麒麟659大幅提升。其中，最值得關(guān)注的，就是它也將引入在麒麟970上獲得好評(píng)的NPU功能，將擁有AI架構(gòu)?！　∥磥?，麒麟670芯片擁有AI架構(gòu)之后，讓華為可以避免繼續(xù)與小米進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)，達(dá)到差異化競(jìng)爭(zhēng)的目標(biāo)，也獲得更佳的出貨量。至于，在中端手機(jī)市場(chǎng)上，華為對(duì)比OPPO、vivo兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其搭載麒麟6

4、XX系列芯片所推出的Nova品牌，在2017年出貨量達(dá)到2,000萬支。而未來在AI芯片的幫助下，Nova品牌將有望取得更多的出貨量，進(jìn)而在中國(guó)市場(chǎng)上繼續(xù)與OPPO和vivo競(jìng)爭(zhēng)?！　〈送?，在剛剛過去的MWC2018中，包括聯(lián)發(fā)科新推出的HelioP60芯片，以及高通推出的驍龍700系列芯片都搭載AI架構(gòu)，而這兩款搭載AI架構(gòu)的芯片又是針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)而來。其中，HelioP60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載在2018年新推出的手機(jī)當(dāng)中。因此，市場(chǎng)人士預(yù)估，這也是迫使華為不得不將AI架構(gòu)下沉到中端麒麟670芯片的原因。由此來看，20

5、18年中端芯片搭載AI架構(gòu)將成潮流，AI智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)也勢(shì)必更加激烈。