華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)對(duì)比，還難以超越高通驍龍835.doc

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1、華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)對(duì)比，還難以超越高通驍龍835　　上周臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，臺(tái)積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導(dǎo)致一眾新品跳票。其實(shí)，10nm工藝良品率低并非只有臺(tái)積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計(jì)劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片，但是目前已調(diào)整了路線圖?！　　　∨_(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新報(bào)道稱，雖然10nm工藝良品率有些低，但臺(tái)積電已經(jīng)在積極解決了，麒麟970應(yīng)該會(huì)準(zhǔn)時(shí)在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。　　據(jù)悉，熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，

2、CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARMCortex-A73和4核ARMCortex-A53，其最高主頻有可能達(dá)到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器?！　　　≈档靡惶岬氖?，今年9月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了HelioX30，HelioX30是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)?；鶐Х矫嬖撎幚砥髦С諧at.10和三載波聚

3、合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps?！　《际?0nm，麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30區(qū)別在哪里？　　聯(lián)發(fā)科helioX30的處理器架構(gòu)，有認(rèn)為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認(rèn)為是四核A73+四核A53+雙核A35架構(gòu)，華為海思則是四核A73+四核A53架構(gòu)，兩款芯片都是采用臺(tái)積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間?！　≡谶@樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當(dāng)?shù)那闆r下，兩款芯片的單核性能是不會(huì)有太大的差別的，不過(guò)如果X30只是雙核A73的話在多核性能方面就會(huì)比麒麟970低，如果是四

4、核A73的話兩款芯片的多核性能也不會(huì)有太大差異?！　煽钚酒牟顒e應(yīng)該主要體現(xiàn)在GPU和基帶技術(shù)方面。華為當(dāng)前已經(jīng)上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71GPU，在采用16nm工藝和八個(gè)核心的情況下，性能稍微超過(guò)了驍龍821，只是比蘋(píng)果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對(duì)GPU性能的重視?！　?jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科helioX30將與蘋(píng)果的A10一樣采用ImaginaTIon的PowerVRGPU，考慮到一向以來(lái)的蘋(píng)果會(huì)獲得最先進(jìn)的ImaginaTIon的GPU授權(quán)情況下，helioX30的GPU性能肯定會(huì)比A10的要低，而麒麟970估計(jì)

5、其GPU性能在采用更先進(jìn)的10nm工藝情況下估計(jì)性能會(huì)進(jìn)一步提升，所以相當(dāng)可能X30的GPU性能會(huì)比麒麟970的要弱。　　基帶技術(shù)向來(lái)是聯(lián)發(fā)科的弱項(xiàng)，目前基本確認(rèn)helioX30的基帶只是支持LTECat10技術(shù)，而麒麟970至少會(huì)支持LTECat12/Cat13技術(shù)，要比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先不少。另外由于華為海思的支持LTECat12/Cat13技術(shù)的balong750基帶已經(jīng)推出一年多了，或許到麒麟970上市的時(shí)候其更先進(jìn)的基帶已經(jīng)研發(fā)出來(lái)，將領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科X30更多?！　∷钥偨Y(jié)來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科helioX30的單核性能應(yīng)該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能

6、落后于麒麟970，基帶技術(shù)方面確定落后于麒麟970?！　〕礁咄旪?35還為時(shí)過(guò)早？　　在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭(zhēng)的本錢，其在2012年率先推出支持LTECat.4的Balong710，2014年再次領(lǐng)先其它廠商推出首款LTECat.6的Balong720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong720，并沒(méi)有使用更先進(jìn)的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩(wěn)定性不如集成。　　就架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，麒麟970仍將與高通驍龍835相同，包括4個(gè)的ARM

7、Cortex-A73核心，以及4個(gè)ARMCortex-A53核心的8核心架構(gòu)，整合基頻將會(huì)支持LTECat.12的全球全頻規(guī)格。麒麟970若改用10納米工藝技術(shù)的移動(dòng)芯片，則可以大大減低因?yàn)榘l(fā)熱造成的降頻問(wèn)題，同時(shí)能夠降低功耗延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間?！　〉珡囊?guī)格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。　　就目前官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍835的性能會(huì)提升27%，HelioX30是43%，麒麟970則未提及?！　〈送猓砻嫔鲜侨抑苯覲K，其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量，誰(shuí)的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。