在高端醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)RAM有著100%的應(yīng)用！.doc

《在高端醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)RAM有著100%的應(yīng)用！.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。

1、在高端醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)RAM有著100%的應(yīng)用！　　FRAM（鐵電隨機存取存儲器）結(jié)合了閃存和E2PROM的非易失性，和SRAM的高速、隨機存儲的特長，為獨立存儲器芯片和嵌入式存儲器帶來一系列獨一無二的優(yōu)點。富士通開創(chuàng)了FRAM技術(shù)，并在此領(lǐng)域耕耘超過10年，從1999年開始量產(chǎn)，在高端醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)RAM有著100%的應(yīng)用！　　FRAM（鐵電隨機存取存儲器）結(jié)合了閃存和E2PROM的非易失性，和SRAM的高速、隨機存儲的特長，為獨立存儲器芯片和嵌入式存儲器帶來一系列獨一無二的優(yōu)點。富士通開創(chuàng)了FRAM技術(shù)，并在此領(lǐng)域

2、耕耘超過10年，從1999年開始量產(chǎn)，到2013年累計銷售23億片F(xiàn)RAM產(chǎn)品，這其中在中國市場累計交貨達5300萬片?！　‰m然近五年之內(nèi)，一些新型的非易失性存儲器技術(shù)如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現(xiàn)，但達到出色市場量產(chǎn)業(yè)績的只有FRAM。排除一些低端應(yīng)用市場，F(xiàn)RAM在對需要非易失性、高可靠性、高安全性、高速寫入、低功耗、高讀寫耐久性和抗輻射性這些綜合性能的應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出眾、口碑良好。在醫(yī)療領(lǐng)域，F(xiàn)RAM在尤其是在一些高端的重要場合，如呼吸機等設(shè)備中的應(yīng)用，更是引人注目。　　松宮正人還分享介紹了F

3、RAM在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀：“雖然FRAM在醫(yī)療領(lǐng)域目前已經(jīng)商用了，但是從廣泛性的角度來看它還處于起步階段。相比日本和歐洲市場，F(xiàn)RAM在中國市場的認知度還有待提高，而未來富士通半導(dǎo)體也會加大在醫(yī)療應(yīng)用方面的投入，幫助更多中國醫(yī)療設(shè)備廠商解決其在數(shù)據(jù)存儲方面所遇到的挑戰(zhàn)?！薄　∠聢D強調(diào)了FRAM所具備的三個適用于醫(yī)療應(yīng)用的關(guān)鍵優(yōu)勢，其中無需電池的特性使其特別適合便攜式醫(yī)療器械的使用，同時能夠減少設(shè)備維護保養(yǎng)的費用；而高速/高讀寫耐久性使得患者信息可以實時，頻繁的存儲記錄；抗輻射的特性更是滿足了醫(yī)療器械高可靠性的要求。

4、　　EEPROM的成本優(yōu)勢正在消失　　與傳統(tǒng)的非易失性存儲器如EEPROM相比，富士通FRAM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高速燒寫（是EEPROM的40，000倍）、高耐久性（是EEPROM的1，000，000倍）和低功耗（是EEPROM的1/1，000）等方面。這些優(yōu)勢使得FRAM越來越多地被需要高可靠性的應(yīng)用領(lǐng)域所采用，比如計量儀表（三相電表以及水表、氣表等）、電力自動化、醫(yī)療器械及醫(yī)療電子標簽、汽車后裝設(shè)備、POS機/金融ATM機等等?！　RAM除了能夠在一些應(yīng)用中替代EEPROM外，更重要的是在一些關(guān)鍵醫(yī)療應(yīng)用中能夠?qū)?/p>

5、現(xiàn)EEPROM所不能實現(xiàn)的功能。例如，在涉及CT掃描X射線、用于消毒的紫外線和伽馬射線的醫(yī)學(xué)和生物處理領(lǐng)域中，如前所述，F(xiàn)RAM對輻射有很強的耐受性。基于FRAM的RFID可輕松通過標準醫(yī)療滅菌過程，而基于EEPROM的RFID在這一過程數(shù)據(jù)信息會被破壞?！　τ贔RAM的成本問題，松宮正人也闡述了他的觀點：“這是和存儲容量相關(guān)的，容量不同，價格不同，現(xiàn)在FRAM和EEPROM一般的價格差距在2～5倍，而在大容量方面，例如1M～2M的FRAM和EEPROM的價格差距就只有1～2倍，所以，在大容量應(yīng)用中，EEPROM的

6、價格并不占優(yōu)勢，未來會被FRAM所替代?！薄　×硪环矫?，由于控制著FRAM的整體開發(fā)和量產(chǎn)及組裝程序，加上多年的經(jīng)驗，富士通半導(dǎo)體因而能始終保證FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)。富士通半導(dǎo)體還在低功耗制造工藝上不斷創(chuàng)新，進一步降低成本價格，實現(xiàn)大容量化。而EEPROM的制造工藝卻長時間沒有變化，隨著時間的推移，EEPROM在成本上的優(yōu)勢將會逐漸減弱?！　　芭懦浅１阋说囊恍┑投藨?yīng)用市場，在要求高可靠性，高速/高耐久性數(shù)據(jù)讀寫、低功耗、抗輻射等高端醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)RAM有著100%的應(yīng)用?！彼蓪m正人指出。