巨資收購恩智浦 芯片巨頭高通布局物聯(lián)網(wǎng)背后的無奈.doc

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1、巨資收購恩智浦芯片巨頭高通布局物聯(lián)網(wǎng)背后的無奈　　芯片巨頭高通再次成為關(guān)注焦點(diǎn)。近日，外媒消息稱，高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“NXP”）洽談收購事宜，交易金額高達(dá)300億元，預(yù)計(jì)在未來三個月內(nèi)達(dá)成。最新的公開消息顯示，雙方在價(jià)格上的分歧并不大，交易正接近達(dá)成，高通是唯一買家?！　　吨袊?jīng)營報(bào)》記者就此向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評?！　〈舜尾①徱坏┣枚?，將有助二者拓展各自的業(yè)務(wù)版圖。但如何實(shí)現(xiàn)雙方在業(yè)務(wù)、渠道、客戶等方面的快速整合，將是收購后的首要難題?！　　　】ㄎ晃锫?lián)網(wǎng)　　根據(jù)IC巨資收購恩智浦芯片巨頭高通布局物聯(lián)網(wǎng)背后的無奈　　芯片巨頭高通再次成為關(guān)注

2、焦點(diǎn)。近日，外媒消息稱，高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“NXP”）洽談收購事宜，交易金額高達(dá)300億元，預(yù)計(jì)在未來三個月內(nèi)達(dá)成。最新的公開消息顯示，雙方在價(jià)格上的分歧并不大，交易正接近達(dá)成，高通是唯一買家?！　　吨袊?jīng)營報(bào)》記者就此向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評?！　〈舜尾①徱坏┣枚ǎ瑢⒂兄咄卣垢髯缘臉I(yè)務(wù)版圖。但如何實(shí)現(xiàn)雙方在業(yè)務(wù)、渠道、客戶等方面的快速整合，將是收購后的首要難題。　　　　卡位物聯(lián)網(wǎng)　　根據(jù)ICinsights最新的數(shù)據(jù)顯示，NXP是全球第十大半導(dǎo)體公司，位居聯(lián)發(fā)科之前?！　〔煌诟咄▽Ｗ⒂谝苿油ㄐ蓬I(lǐng)域，NXP聚焦于車用半導(dǎo)體領(lǐng)域。在恩智浦

3、去年斥資118億美元收購競爭對手飛思卡爾之后，新NXP遂成為全球最大的車用半導(dǎo)體制造商?！　　吨袊?jīng)營報(bào)》記者就收購事宜向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評?！　?jù)一位業(yè)內(nèi)人士透露，目前洽談事宜在進(jìn)行中，尚未塵埃落定。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，花落高通的可能性很大?！白钚碌南⑹钦f，雙方已經(jīng)談得差不多了。只是在價(jià)錢上，二者仍在協(xié)商?！鄙鲜鋈耸勘硎?。　　在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，通過并購，二者可以在各自傳統(tǒng)業(yè)務(wù)外獲得新的增長點(diǎn)，尤其是高通可快速實(shí)現(xiàn)以車聯(lián)網(wǎng)為代表的物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)和專利積累。　　此前就有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，物聯(lián)網(wǎng)的到來是大勢所趨。依托汽車這樣的移動端形成的車聯(lián)

4、網(wǎng)將是物聯(lián)網(wǎng)最直接的應(yīng)用方向。據(jù)易觀智庫、智研咨詢預(yù)計(jì)，僅中國的車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模，2020年有望突破4000億元?！　〉嚶?lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)有賴于借助5G等通信網(wǎng)絡(luò)來獲得即時(shí)快速的響應(yīng)，通過雷達(dá)、射頻、身份識別等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對外界環(huán)境的感知，大數(shù)據(jù)分析等處理環(huán)境實(shí)現(xiàn)運(yùn)算分析并幫助做出最優(yōu)選擇。　　“而恩智浦在汽車?yán)走_(dá)解決方案、自動駕駛計(jì)算平臺等車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域積累深厚。”王艷輝表示，收購一旦敲定，高通可以說獲得了通往車聯(lián)網(wǎng)甚至是與之關(guān)聯(lián)的無人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域的“門票”?！　〈送?，在通信芯片、身份識別與安全芯片等領(lǐng)域，恩智浦也頗有建樹。收購恩智浦之后，也有助于高通擺脫過于依賴移動設(shè)備芯片的局面?！　?/p>

5、但二者在銷售渠道、客戶、核心技術(shù)等方面仍存差異。王艷輝表示，如何實(shí)現(xiàn)充分融合，這對雙方都是極大的考驗(yàn)?！　　　〔季直澈蟮臒o奈　　在業(yè)內(nèi)人士看來，高通涉足物聯(lián)網(wǎng)的背后，除了物聯(lián)網(wǎng)本身體量驚人外，還有受手機(jī)芯片業(yè)務(wù)倒逼的壓力。　　數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)市場的增速已從2014年的27.8%放緩至2015年的10.5%。IDC預(yù)測2016年智能手機(jī)增長預(yù)期僅為3.1%?！爸悄苁謾C(jī)市場整體增速趨緩的事實(shí)，也意味著手機(jī)芯片企業(yè)的天花板漸顯?！钡谝皇謾C(jī)界研究院院長孫燕飆表示，尋求新的業(yè)績增長點(diǎn)是“高通們”必須直面的事實(shí)?！　〉袠I(yè)競爭的態(tài)勢并沒有減弱，甚至有升級的態(tài)勢。尤其是在4G芯片技術(shù)創(chuàng)新瓶頸期，5G尚

6、未爆發(fā)的當(dāng)下，不少芯片企業(yè)將其視為彎道超車的黃金期。位居高通之后的聯(lián)發(fā)科近兩年在搶占市場份額方面可謂是不遺余力。去年初，中高端helio芯片的面世，也被認(rèn)為是其正面交鋒高通的“武器”。　　雖然，憑借驍龍820等芯片，高通仍延續(xù)高端市場一騎絕塵的強(qiáng)勢姿態(tài)，但聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX20/X25等被不少國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)應(yīng)用于中高端機(jī)型，還是給予高通不少壓力。此前，高通驍龍65X系列直接殺入千元機(jī)市場，就被外界解讀為有應(yīng)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科helio芯片的反擊之意。　　“伴隨聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力中高端手機(jī)市場，勢必會影響甚至沖擊高通。”王艷輝等業(yè)內(nèi)人士都表示，二者的差距正在縮小。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為此前也提到，相比

7、于3G時(shí)代高通技術(shù)領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科7至8個季度而言，高通在4G時(shí)代僅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科1至2個季度。反映到市場份額上，StrategyAnalyTIcs近兩年的數(shù)據(jù)也顯示，2015年度，高通在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額已由2014年度的52%下滑至42%，而聯(lián)發(fā)科由14%上升至19%。　　此外，三星、華為、蘋果、中興等對自研芯片的熱情勢不可當(dāng)。以華為為例，其海思麒麟芯片雖不供外用，但能實(shí)現(xiàn)自給。這對高通來說，顯然不是好消息?！　⊙?/p>