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1、手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用手機(jī)射頻模塊驅(qū)動(dòng)程序淺談手機(jī)射頻芯片的作用 本文主要是關(guān)于手機(jī)射頻的相關(guān)介紹,并著重對(duì)手機(jī)射頻的原理及其作用進(jìn)行了詳盡的闡述?! ∈謾C(jī)射頻 手機(jī)射頻是指接收、發(fā)送和處理高頻無(wú)線電波的功能模塊,我國(guó)依據(jù)ITU的規(guī)范。對(duì)3G的
2、頻率規(guī)劃如下:中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA是1880--1900MHz和2010—2025MHz;中國(guó)電信CDMA2000是1920一1935MHz和2110一2125MHz:中國(guó)聯(lián)通WCDMA是1940一1955MHz和2130—2145MHz。 電波需要發(fā)射出去,必須頻率高到一定程度才行,如GSM的900MHZ和1800MHZ。聲音的頻率很低,只有20HZ-20KHZ,這種頻率的信號(hào)是無(wú)法直接發(fā)射的,必須將其調(diào)制到高頻上也是就是射頻上才能發(fā)射,這就是射頻的意思。 為了達(dá)到手機(jī)和基站的良好通訊,要求手機(jī)發(fā)射的射頻
3、必須有足夠的強(qiáng)度才行,當(dāng)手機(jī)與基站距離較近時(shí),可以用較小功率就可以維持通信了,當(dāng)手機(jī)與基站距離很遠(yuǎn)時(shí),手機(jī)必須加大自身的發(fā)射功率,才能維持良好通信水平。所以,手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào)的?! ∮绊懸蛩亍 ?.天線的集成度,手機(jī)為了外觀小巧,很多天線集成在手機(jī)內(nèi)部,對(duì)射頻有影響,為了達(dá)到良好的效果,手機(jī)要更大的射頻功率以維持正常工作,這樣的話,會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生一定的影響 2.接收機(jī)的特性對(duì)手機(jī)射頻也有影響,差的接收機(jī)會(huì)讓用戶收聽(tīng)到低質(zhì)量的聲音,使用戶丟失基站信息并且造成呼叫斷線。差的接收機(jī)靈敏度經(jīng)常是由于發(fā)射機(jī)發(fā)射
4、的內(nèi)部噪聲和雜散信號(hào)回饋到接收機(jī)內(nèi)部造成的。因此,CTIA標(biāo)準(zhǔn)要求:在發(fā)射機(jī)最大發(fā)射功率下測(cè)量接收機(jī)靈敏度?! ∵M(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù),比如支持LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙模/多模手機(jī),可實(shí)現(xiàn)VoIP、導(dǎo)航、自動(dòng)支付、電視接收的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手機(jī)。采用多種RF技術(shù)使手機(jī)的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜?! ∈謾C(jī)射頻技術(shù)和手機(jī)射頻模塊基本構(gòu)成 3G手機(jī)射頻部分由射頻接收和射頻發(fā)送兩部分組成,其主要
5、電路包括天線、無(wú)線開(kāi)關(guān)、接收濾波、頻率合成器、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發(fā)射本振、功放控制、功放等?! 】傮w來(lái)說(shuō),基本的手機(jī)射頻部分中的關(guān)鍵元件主要包括RF收發(fā)器(Transceiver),功率放大器(PA),天線開(kāi)關(guān)模塊(ASM),前端模塊(FEM),雙工器,RFSAW濾波器及合成器等,如圖所示。下面將著重從三個(gè)基本部分開(kāi)始介紹: 手機(jī)射頻模塊功率放大器(PA) 功率放大器(PA)用于將收發(fā)器輸出的射頻信號(hào)放大。功率放大器領(lǐng)域是一個(gè)有門檻的獨(dú)立的領(lǐng)域,也是手機(jī)里無(wú)法集成化的元件,同時(shí)這也是手機(jī)中最重
6、要的元件,手機(jī)性能、占位面積、通話質(zhì)量、手機(jī)強(qiáng)度、電池續(xù)航能力都由功率放大器決定?! 」β史糯笃黝I(lǐng)域主要廠家是RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas、NXP、Avago、ANADIGICS?,F(xiàn)在,原本是PA企業(yè)合作伙伴的高通,也直接加入到PA市場(chǎng)中,將在2013年下半年推出以CMOS制程生產(chǎn)的PA,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式,頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個(gè)頻段,以多頻多模優(yōu)勢(shì)宣布進(jìn)軍PA產(chǎn)業(yè)。 PA市場(chǎng)
7、經(jīng)歷了LDMSPA“擂主”時(shí)代之后,砷化鎵(GaAs)PA成為3G時(shí)代PA市場(chǎng)的“擂主”。當(dāng)年帶領(lǐng)砷化鎵攻打PA市場(chǎng)的TriQuint正在積極布局砷化鎵的藍(lán)圖,針對(duì)3G/4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA?! 《咄ㄒ訡MOSPA攻擂PA市場(chǎng),未來(lái)PA可能會(huì)成為手機(jī)平臺(tái)的一部分,并會(huì)出現(xiàn)手機(jī)芯片平臺(tái)企業(yè)收購(gòu)、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。 如何集成這些不同頻段和制式的功率放大器是業(yè)界一直在研究的重要課題。目前有兩種方案:一種是融合架構(gòu),將不同頻率的射頻功率放大器PA集成;另一種架構(gòu)則是沿信號(hào)鏈路的集成
8、,即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn),適用于不同的手機(jī)。融合架構(gòu),PA的集成度高,對(duì)于3個(gè)以上頻帶巨有明顯的尺寸優(yōu)勢(shì),5-7個(gè)頻帶時(shí)還巨有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是雖然PA集成了,但是雙工器仍是相當(dāng)復(fù)雜,并且PA集成時(shí)有開(kāi)關(guān)損耗,性能會(huì)受影響。而對(duì)于后一種架構(gòu),性能更好,功放與雙功器集成可以提升電流特性,大約可以節(jié)省幾十毫安電流,相當(dāng)于延長(zhǎng)15%的通話時(shí)間