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《電信-芯片商力拱，多頻多模LTE進駐移動裝置.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在學術論文-天天文庫。
1、電信/芯片商力拱,多頻多模LTE進駐移動裝置 多頻多模LTE方案將大舉進軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應商力拱之下，同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規(guī)格的電信網(wǎng)路和晶片均已到位，有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規(guī)格，大幅增進用戶的資料傳輸操作體驗?！ ∪虬雽w聯(lián)盟（GSA）最新報告指出，截至2013年7月為止，全球共發(fā)布九百四十八款長程演進計劃（LTE）終端產(chǎn)品，其中包括三百一十六款智慧型手機和七十六款平板裝置，且大多已支援LTE多頻多模規(guī)格，因而牽動主要電信商積極投入布建TDD/FDD-LTE
2、多模網(wǎng)路，以因應終端使用者國際漫游的需求?！ ≡?013年全球行動通訊大會（MWC）期間，中國移動即聯(lián)合印度BharTI、美國Clearwire等電信營運商，同時邀請高通（Qualcomm）、愛立信（Ericsson）、諾基亞西門子通信（NokiaSiemensNetwork）和三星（Samsung）等企業(yè)共同舉辦全球TD-LTE發(fā)展倡議（GTI）峰會。中國移動董事長奚國華表示，在GTI的推動下，中國移動、Clearwire和韓國電信（KT）在內的多家TD/FDD-LTE電信營運商成功完成漫游測試；GTI推動的十一個頻段多模MiFi也
3、已成功開發(fā)，顯示TD/FDD-LTE在技術上具備全球漫游能力?！ ‰娦?晶片商全力扶持 多頻多模LTE成顯學 2013年7月全球共已開通十六個TD-LTE商用網(wǎng)路。在MWC期間，中國移動還聯(lián)合多家企業(yè)發(fā)表八款最新TD-LTE產(chǎn)品，包括四款智慧型手機和四款LTEMiFi產(chǎn)品，同時支援TD-LTE、FDD-LTE、分時-同步分碼多工存?。═D-SCDMA）、寬頻分碼多工存?。╓CDMA）、全球行動通訊系統(tǒng)（GSM）五種通訊模式及各模式主流頻段，滿足使用者國際漫游需求?！ 〗刂?013年2月底，上述終端的處理器則由高通等廠商提供支援，在中
4、國移動的TD-LTE測試及終端采購中，高通處理器支援的終端產(chǎn)品數(shù)量占據(jù)首位?！ ∧壳叭蚬灿兴氖N不同的射頻（RF）頻段，業(yè)界認為頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，為因應中國移動等電信營運商推動「多頻多模」的需求，高通已針對手機射頻前端（RFFront-end）推出新一代互補式金屬氧化物半導體（CMOS）功率放大器（PA），有助解決蜂窩網(wǎng)路射頻頻譜不統(tǒng)一的問題，并實現(xiàn)單一行動裝置支援全球所有4GLTE標準和頻譜的設計?！ ≡摲桨赴幌盗芯M，在緩解「頻段復雜」這一問題的同時，能夠提高射頻的效能，讓原始設備制造商（OEM
5、）更容易開發(fā)支援七大網(wǎng)路標準（FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模行動裝置（圖1）。關于CMOSPA方案，不少產(chǎn)業(yè)人士認為此舉對開發(fā)LTE多頻多模手機具有革命性意義?！ D1多頻多模LTE概念圖 與此同時，晶片商為提前布局LTE-Advanced市場，亦大舉投入研發(fā)載波聚合（CarrierAggregation，CA）技術；其中，高通已率先推出首款支援載波聚合的射頻收發(fā)器，大幅增加可支援的頻段數(shù)量，包括所有蜂窩模式和所有已在全球部署或正在商用規(guī)畫的2G
6、、3G及4G/LTE頻段及頻段組合。此外，新方案還具備整合的高效能全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）矽智財（IP），并支援GLONASS衛(wèi)星定位和北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)?！ ≈档米⒁獾氖?，隨著行動裝置邁向低價化，應用處理器整合LTE數(shù)據(jù)機的設計正逐漸風行（圖2），將有助手機制造商催生次世代高規(guī)平價的智慧型手機?！ D2多核心應用處理器整合多?；l處理器設計架構圖 FDD/TD-LTE混合建網(wǎng)腳步加快 在FDD/TD-LTE多模共存方面，中國移動香港公司已于2012年12月正式啟動TD-LTE商用網(wǎng)路，該網(wǎng)路不僅是中國移動旗下第一個正式商用的
7、TD-LTE網(wǎng)路，也是亞洲首個FDD/TD-LTE融合商用網(wǎng)路，將有助于LTE融合組網(wǎng)的全球推廣。 除電信商外，華為、中興通訊、愛立信及高通等國際企業(yè)，亦致力推廣同時支援FDD-LTE和TD-LTE的網(wǎng)路基礎設施和終端裝置。以處理器為例，高通目前推出的所有LTE處理器均支援FDD/TD-LTE多頻多模。據(jù)市場研調機構資料顯示，2012年全球共出貨四千七百萬套FDD-LTE數(shù)據(jù)機，高通的3G/LTE晶片市占率為86%。也因此，后續(xù)其他晶片業(yè)者預計發(fā)表的產(chǎn)品也都將LTE多頻多模列入基本規(guī)格?！ ≈劣谙乱浑A段的LTE-Advanced領域
8、，亦已有晶片商在2013年MWC期間發(fā)布相關解決方案，可支援LTE載波聚合和LTECategory4，峰值資料傳輸速率最高達150Mbit/s，適用于超薄型筆記型電腦、平板裝置或二合一（2-in-1）的行動運算裝置，預計
