移動設(shè)備節(jié)能要求日增,PMIC功能-制程大改進(jìn).doc

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1、移動設(shè)備節(jié)能要求日增,PMIC功能/制程大改進(jìn)  行動裝置系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業(yè)者正分頭布局行動裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨福ㄐ乱淮鶦PU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設(shè)計架構(gòu)、面板自動刷新、高整合度PMIC,以及主動調(diào)節(jié)背光源(PRISM)等節(jié)能技術(shù),皆是相關(guān)業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點。    晶片大廠競相出招 手機(jī)AP/顯示器功耗大減  拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州(圖1)表示,手機(jī)螢?zāi)缓蛻?yīng)用處理器功耗各占約30?60%系統(tǒng)耗電量,因此要延長

2、續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分,高通(Qualcomm)、叁星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科及安謀國際(ARM)正致力革新晶片設(shè)計,除共同推動中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)協(xié)同運算的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)標(biāo)準(zhǔn),減輕CPU負(fù)擔(dān)與耗電外,亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案,更進(jìn)一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗?! ‰S著處理器規(guī)格轉(zhuǎn)變,PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù),除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求,推升PMIC的電壓、電流動態(tài)調(diào)整速度外,也將發(fā)展

3、大電流輸出方案,以滿足HSA處理器同時驅(qū)動CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。  至于螢?zāi)还?jié)能方面,許漢州指出,輝達(dá)(NVIDIA)已在最新行動處理器平臺中導(dǎo)入第二代PRISM技術(shù);該方案透過多核心GPU加高階影像演算法,將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化,由處理器動態(tài)調(diào)整LED背光源亮度,進(jìn)而省下40%顯示器功耗?! ≡S漢州透露,一線處理器大廠亦計畫在下一代產(chǎn)品中,導(dǎo)入eDP1.3版的PSR功能,讓GPU在螢?zāi)划嬅骒o止時休眠,直接由顯示面板的時序控制器(TCON)執(zhí)行資料更新,以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量?! ?/p>

4、除改良硬體設(shè)計外,要確實降低系統(tǒng)功耗還須軟體的配合。益華電腦(Cadence)亞太區(qū)技術(shù)協(xié)理張永專(圖2)指出,由于處理器邁向多核心、大小核混搭架構(gòu),因而產(chǎn)生更細(xì)、更復(fù)雜的電源管理區(qū)塊,驅(qū)動處理器、電源晶片和電子設(shè)計自動化(EDA)工具商提出新的低功耗電源管理技術(shù),包括動態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)、CCOpt(ClockConcurrentOpTImizaTIon)和MBCI(MulTI-bitCellInferencing)等?! 堄缹7治觯幚砥髦杏纫詴r脈樹(ClockTree)的運作功耗最高,係邁向節(jié)能

5、的首要關(guān)鍵;對此,益華已開發(fā)一套系統(tǒng)層級功耗管理工具,包括處理器核心配置、電源模擬與驗證機(jī)制等,可協(xié)助晶片商精確掌握時脈樹工作狀況,進(jìn)而改善多核心處理器電路布局,實現(xiàn)低功耗設(shè)計。  值此同時,處理器導(dǎo)入28奈米以下先進(jìn)製程后,漏電流問題對晶片輕載耗電量影響將更加突顯,因此,張永專透露,益華已與臺積電、安謀國際合作,針對28、20和14奈米晶片漏電流進(jìn)行優(yōu)化,未來益華將在新一代EDA工具中導(dǎo)入漏電流演算法,協(xié)助晶片商解決輕載耗電問題。  平板解析度/性能激增 PMIC拓?fù)浼軜?gòu)大換血  除手機(jī)電源方案加速改朝換代外

6、,平板PMIC亦隨著螢?zāi)唤馕龆取⑾到y(tǒng)運算效能大增,規(guī)格不斷升級;相關(guān)晶片商除致力推升產(chǎn)品整合度外,更開始導(dǎo)入筆電電源拓?fù)洌约笆謾C(jī)PMIC的封裝技術(shù),期縮減導(dǎo)通損耗與零組件用量,進(jìn)而提高轉(zhuǎn)換效率?! “捕骺萍迹╥ML)應(yīng)用技術(shù)部資深經(jīng)理高進(jìn)發(fā)(圖3)表示,平板PMIC將逐漸引進(jìn)高階電源拓?fù)湓O(shè)計架構(gòu),包括以往在筆電電源晶片中採用的橋式整流器(BridgeRegulator)、同步整流方案,以及新一代單電感多重輸出(SingleInductorMulTIpleOutput)技術(shù),進(jìn)而提高裝置電源轉(zhuǎn)換效率?! 「哌M(jìn)發(fā)

7、進(jìn)一步指出,自從newiPad推出以來,平板已全面邁向全高畫質(zhì)(FHD)以上的螢?zāi)唤馕龆仍O(shè)計,由于背光模組、面板驅(qū)動的復(fù)雜度大增,因此儘管其PMIC導(dǎo)入高階拓?fù)鋵⒃黾映杀?,相關(guān)晶片商仍義無反顧投入研發(fā),并逐步將PMIC介面改為I2C可編程設(shè)計,以優(yōu)化面板調(diào)光、開關(guān)等參數(shù)的調(diào)整機(jī)制。  據(jù)悉,同步整流拓?fù)湓诠P電電源晶片中已行之有年,平板PMIC改搭此一架構(gòu)后,將可改善約3?5%的轉(zhuǎn)換效率。另外,PMIC導(dǎo)入橋式整流器結(jié)構(gòu)亦有助精簡面板供電步驟,可直接由電池輸入端取得電力,進(jìn)而縮減電力轉(zhuǎn)換耗損?! 「哌M(jìn)發(fā)更透露,愈

8、來愈多電源晶片商在中小尺寸面板電源管理方案中,採用PMIC整合位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器(LevelShifter)的設(shè)計,主要係友達(dá)、群創(chuàng)等面板廠跟進(jìn)韓系廠商策略,將閘極驅(qū)動器(GateDriver)電路直接內(nèi)嵌在面板中,開發(fā)GIP(GateinPanel)方案提高組裝靈活性,使過去大多與閘極驅(qū)動器整合的位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器獨立出來,PMIC廠為進(jìn)一步改善系統(tǒng)功耗與體積,遂開始整合其他分離的電源切換元件?! ?/p>

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