(目錄)中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資咨詢報(bào)告(目錄)

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1、2017-2022年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資咨詢報(bào)告報(bào)告信息報(bào)告類型多用戶、行業(yè)報(bào)告報(bào)告編號70185←咨詢時(shí)，請說明此編號報(bào)告價(jià)格電子：￥7200元　紙介：￥7200全版：￥7500　可開增值稅專用發(fā)票網(wǎng)上閱讀http:/www.cn-bigdata.cn/report/20170824/70185.html報(bào)告目錄第一章　汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第一節(jié)、國際環(huán)境一、全球發(fā)展規(guī)模二、亞太地區(qū)發(fā)展三、歐洲主導(dǎo)市場四、美國ADAS發(fā)展第二節(jié)、政策環(huán)境一、智能制造政策二、集成電路政策三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃四、“互聯(lián)網(wǎng)+”政策第三節(jié)、經(jīng)濟(jì)環(huán)境一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行二、工業(yè)

2、經(jīng)濟(jì)增長三、固定資產(chǎn)投資四、轉(zhuǎn)型升級形勢五、宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢第四節(jié)、汽車工業(yè)一、行業(yè)發(fā)展勢頭二、市場產(chǎn)銷規(guī)模三、外貿(mào)市場規(guī)模四、發(fā)展前景展望第五節(jié)、社會環(huán)境一、互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展二、智能產(chǎn)品的普及三、科技人才隊(duì)伍壯大第二章　2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析第一節(jié)、2015-2017年中國汽車芯片發(fā)展總況一、行業(yè)發(fā)展概述二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢三、市場發(fā)展規(guī)模第二節(jié)、2015-2017年中國汽車芯片市場競爭形勢一、市場競爭格局二、巨頭爭相進(jìn)入三、半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場第三節(jié)、2015-2017年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展一、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展二、無線芯片技術(shù)三、技術(shù)發(fā)展趨勢第四節(jié)、中國

3、汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析一、過度依賴進(jìn)口二、技術(shù)研發(fā)不足三、行業(yè)發(fā)展瓶頸第五節(jié)、中國汽車芯片市場對策建議分析一、行業(yè)發(fā)展建議二、產(chǎn)業(yè)突圍策略三、企業(yè)發(fā)展策略第三章　2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第一節(jié)、2015-2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)二、行業(yè)銷售規(guī)模三、市場格局分析四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級五、行業(yè)發(fā)展建議六、行業(yè)發(fā)展趨勢第二節(jié)、2015-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程二、市場發(fā)展現(xiàn)狀三、市場競爭格局四、企業(yè)專利情況五、國內(nèi)外差距分析第三節(jié)、2015-2017年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析一、晶圓加工技術(shù)二、國

4、外發(fā)展模式三、國內(nèi)發(fā)展模式四、企業(yè)競爭現(xiàn)狀五、市場布局分析六、產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)第四節(jié)、2015-2017年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析一、封裝技術(shù)介紹二、芯片測試原理三、主要測試分類四、封裝市場現(xiàn)狀五、封測競爭格局六、發(fā)展面臨問題七、技術(shù)發(fā)展趨勢第四章　2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析第一節(jié)、長春一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就二、臺企投資動(dòng)態(tài)三、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展第二節(jié)、蕪湖一、產(chǎn)業(yè)支撐政策二、產(chǎn)業(yè)基地概況三、企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃第三節(jié)、上海一、行業(yè)發(fā)展成就分析二、行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案四、行業(yè)發(fā)展瓶頸分析第四節(jié)、深圳一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)

5、勢二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就三、產(chǎn)業(yè)鏈的市場四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)第五節(jié)、其他地區(qū)一、合肥市二、十堰市三、東莞市第五章　2015-2017年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析第一節(jié)、ADAS一、ADAS發(fā)展地位二、市場競爭現(xiàn)狀三、技術(shù)創(chuàng)新核心四、芯片技術(shù)發(fā)展五、投資機(jī)遇分析六、發(fā)展趨勢分析七、未來發(fā)展前景第二節(jié)、ABS一、系統(tǒng)工作原理二、系統(tǒng)優(yōu)劣分析三、中國發(fā)展進(jìn)展四、系統(tǒng)發(fā)展趨勢第三節(jié)、車載導(dǎo)航一、市場發(fā)展現(xiàn)狀二、企業(yè)競爭格局三、產(chǎn)品的智能化四、發(fā)展問題剖析五、未來發(fā)展方向第四節(jié)、空調(diào)系統(tǒng)一、市場發(fā)展形勢二、市場規(guī)模分析三、企業(yè)競爭格局四、未來發(fā)展方向第五節(jié)、自動(dòng)泊車系統(tǒng)一、系統(tǒng)運(yùn)

6、作原理二、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展三、技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)四、未來市場前景第六章　2015-2017年汽車電子市場發(fā)展分析第一節(jié)、國際汽車電子市場概況一、主要產(chǎn)品綜述二、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r三、市場規(guī)模發(fā)展第二節(jié)、中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述一、市場發(fā)展特點(diǎn)二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段四、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素五、市場結(jié)構(gòu)分析六、引領(lǐng)汽車發(fā)展方向第三節(jié)、2015-2017年中國汽車電子市場發(fā)展分析一、市場規(guī)?，F(xiàn)狀二、出口市場狀況三、市場結(jié)構(gòu)分析四、汽車電子滲透率第四節(jié)、2015-2017年汽車電子市場競爭分析一、整體競爭態(tài)勢二、市場競爭現(xiàn)狀三、區(qū)域競爭格局四、市場競爭格局五、重點(diǎn)廠商SWOT解析六、

7、本土企業(yè)競爭策略第五節(jié)、汽車電子市場發(fā)展存在的問題一、市場面臨挑戰(zhàn)二、產(chǎn)業(yè)制約因素三、創(chuàng)新能力不足第六節(jié)、中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策三、產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思四、網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析第七章　2015-2017年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析第一節(jié)、高通一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、汽車芯片市場布局四、恩智浦收購五、市場發(fā)展規(guī)劃第二節(jié)、英特爾一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、新品研發(fā)進(jìn)展四、未來發(fā)展前景第三節(jié)、英飛凌一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分析三、汽車芯片業(yè)務(wù)四、未來發(fā)展前景第四節(jié)、意法半導(dǎo)體一、企業(yè)發(fā)展概況二、經(jīng)營效益分

8、析三、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展四、汽