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《新型高硅鋁合金電子封裝復(fù)合材料的研究進(jìn)展》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃新型高硅鋁合金電子封裝復(fù)合材料的研究進(jìn)展 微電子封裝與其材料的研究進(jìn)展 微電子集成電路中，高度密集的微小元件在工作中產(chǎn)生大量熱量，由于芯片和封裝材料之間的熱膨脹系數(shù)不匹配將引起熱應(yīng)力疲勞，封裝材料的散熱性能不佳也會導(dǎo)致芯片過熱，這二者已成為電力電子器件的主要失效形式[2]?！ 母旧险f，電子封裝的性能、制作工藝、應(yīng)用及發(fā)展等決定于構(gòu)成封裝的各類材料，包括半導(dǎo)體材料、封裝基板材料、絕緣材料、導(dǎo)體材料、鍵合連接材料、封接封裝材料
2、等。它涉及這些材料的可加工成型性，包括熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、介電常數(shù)、電阻率等性能在內(nèi)的材料物性，相容性及價格等等?！ ⌒率兰o(jì)的微電子封裝概念已從傳統(tǒng)的面向器件轉(zhuǎn)為面向系統(tǒng)，即在封裝的信號傳遞、支持載體、熱傳導(dǎo)、芯片保護(hù)等傳統(tǒng)功能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，利用薄膜、厚膜工藝以及嵌入工藝將系統(tǒng)的信號傳輸電路及大部分有源、無源元件進(jìn)行集成，并與芯片的高密度封裝和元器件外貼工藝相結(jié)合，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的封裝集成，達(dá)到最高密度的封裝。從器件的發(fā)展水平看，今后封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢為：目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可
3、提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃 單芯片向多芯片發(fā)展；平面型封裝向立體封裝發(fā)展；獨立芯片封裝向系統(tǒng)集成封裝發(fā)展?！ 『盖蜿嚵蟹庋b BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小
4、，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。③BGA的節(jié)距為、、、、和，與現(xiàn)有的表面安裝工藝和設(shè)備完全相容，安裝更可靠；④由于焊料熔化時的表面張力具有"自對準(zhǔn)"效應(yīng)，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。 這種BGA的突出的優(yōu)點：①電性能更好：BGA用焊球代替引線，引出路徑短，減少了引腳延遲、電阻、電容和電感；②封裝密度更高；由于焊球是整個平面排列，因此對于同樣面積，引腳數(shù)更高?！ ⌒酒叽绶庋b目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步
5、了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃 CSP封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。由
6、于CSP具有更突出的優(yōu)點：①近似芯片尺寸的超小型封裝；②保護(hù)裸芯片；③電、熱性優(yōu)良；④封裝密度高；⑤便于測試和老化；⑥便于焊接、安裝和修整更換?！ ?D封裝 3D封裝主要有三種類型，即埋置型3D封裝，當(dāng)前主要有三種途徑：一種是在各類基板內(nèi)或多層布線介質(zhì)層中"埋置"R、C或IC等元器件，最上層再貼裝SMC和SMD來實現(xiàn)立體封裝，這種結(jié)構(gòu)稱為埋置型3D封裝；第二種是在硅圓片規(guī)模集成后的有源基板上再實行多層布線，最上層再貼裝SMC和SMD，從而構(gòu)成立體封裝，這種結(jié)構(gòu)稱為有源基板型3D封裝；第三種是在2D封裝的基礎(chǔ)上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯
7、片組件甚至圓片進(jìn)行疊層互連，構(gòu)成立體封裝，這種結(jié)構(gòu)稱作疊層型3D封裝?！ ∠到y(tǒng)封裝目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃 實現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能，通常有兩個途徑。一種是系統(tǒng)級芯片，簡稱SOC。即在單一的芯片上實現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能；另一種是系統(tǒng)級封裝，簡稱SIP。即通過封裝來實現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。主要的優(yōu)點包括：①采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較
8、低；②產(chǎn)品進(jìn)入市場的周期短；③無論設(shè)計和工藝，有較大的靈活性；④把不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現(xiàn)?！ ⌒滦碗娮臃庋b材料的性能要求 電子封裝材料用于承載電子元器件及
