【smt資料】通訊產(chǎn)品(手機(jī))制造公司pcba檢驗標(biāo)準(zhǔn)(word檔)

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1、通訊產(chǎn)品(手機(jī))制造公司PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)1.目的:定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。2.范圍:凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。3.參考資料:無4.定義:4.1理想狀況(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。4.3拒收狀況(REJECTCONDITION):此組裝狀況為未能符合

2、標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況,判定為拒收狀況。4.4主要缺點(diǎn)(Majordefect):系指缺點(diǎn)對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn),以MA表示之。4.2次要缺點(diǎn)(Minordefect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達(dá)到所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。 SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件置件準(zhǔn)確度(Y方向)???SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)—電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向)???S

3、MT零件置件標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面置件準(zhǔn)確度SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳前緣置件準(zhǔn)確度???SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)零件腳置件準(zhǔn)確度???SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量???SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)所需最大焊錫量???SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最少焊錫量SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對準(zhǔn)度SMT焊點(diǎn)

4、性標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)所需最大焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)所需最大焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最小焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)所需最大焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最少焊錫量SMT焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀(Chip)零件焊點(diǎn)所需最大焊錫量SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)--焊錫性問題(錫珠、錫渣)

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