芯片封裝黑色材料

《芯片封裝黑色材料》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。

1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃芯片封裝黑色材料　　封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：　　結(jié)構(gòu)方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP/MCM)　　材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；　　引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；　　裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝　　一．TO晶體管外形封裝　　TO的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，

2、TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到表面貼裝式封裝?！　O252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK?！　-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極、漏極、源極。其中漏極的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極，直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極焊盤較大?！　《瓺IP雙列直插式封裝目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力

3、，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式　　封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)　　均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。　　封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯　　片有兩排引腳，使用時，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的　　芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和　　幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式D

4、IP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。　　DIP封裝具有以下特點(diǎn)：　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！　?.比TO型封裝易于對PCB布線?！　?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積　　=(3×3)/(×50)=1:86，離1相差很遠(yuǎn)?！　∮猛荆篋IP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種

5、封裝形式。　　PS.以下三~六使用的是SMT封裝工藝，欲知詳情，請移步此處。目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　三．QFP方型扁平式封裝　　QFP(PlasticQuadFlatPockage)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯　　片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺蟆　∫?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在　　100以上。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。引腳中心

6、　　距有、、、、、　　等多種規(guī)格。　　其特點(diǎn)是：　　1.用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。　　2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。以焊區(qū)中心距、208根I/O引腳QFP封裝的CPU為例，如果外形尺寸為28mm×28mm，芯片尺寸為10mm×10mm，則芯片面積/封裝面積=(10×10)/(28×28)=1:，由此可見QFP封裝比DIP封裝的尺寸大大減小?！　?.封裝CPU操作方便、可靠性高。　　QFP的缺點(diǎn)是：當(dāng)引腳中心距小于時，引腳容　　易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的　　QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見　　

7、右圖)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP　　；在封裝目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP。用途：QFP不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路?！　∷模甋OP小尺寸封裝　　SOP器件又稱為SOIC(SmallOutlineInte

8、grate