pcb板元件布局基本規(guī)則

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1、標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用文案元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)位電路和類(lèi)比電路分開(kāi)2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路。4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊

2、貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件；高熱器件要均衡分布8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。9.其他元器件的布置所有IC精彩文檔標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用文案元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)

3、方向互相垂直。10、板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)。12、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致元件布線(xiàn)規(guī)則1、????畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)2、????電源線(xiàn)盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil3、??

4、??正常過(guò)孔不低于30mil4、?????雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil無(wú)極電容：??51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil5、????注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)精彩文檔標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用文案這是個(gè)牽涉面大的問(wèn)題。拋開(kāi)其他因素，僅就PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，我有以下幾點(diǎn)體會(huì)，供參考：　　1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(

5、或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以"合理"是相對(duì)的。　　2.選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線(xiàn)應(yīng)匯合后再與干線(xiàn)地相連等...精彩文檔標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用文案?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。　　3.合理

6、布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其他需要濾波/退耦的件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。有趣的，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯?！　?.線(xiàn)條有講究：有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì)；高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)?shù)母纳?。　?.有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的，它們是：　　過(guò)線(xiàn)孔太多，沉

7、銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效?！　『副P(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成"c"形，重則鉆掉焊盤(pán)。精彩文檔標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用文案導(dǎo)線(xiàn)太細(xì)，而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非

8、斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干?！　∫陨现T多因素都會(huì)對(duì)電路板的質(zhì)量和將來(lái)產(chǎn)品的可靠性大打折扣。?在電子設(shè)備的PCB板電路中會(huì)大量使用感