hdipcb生產(chǎn)不斷變化的市場和挑戰(zhàn)

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2、2HDIPCB生產(chǎn)：不斷變化的市場和挑戰(zhàn)對于PCB制造商來說，HDI加工帶來了一系列全新的挑戰(zhàn)。移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、IoT和系統(tǒng),以及汽車等終端市場中使用的電子元件的市場正在越來越多地被一系列要求更小、功能更強大的設(shè)備用戶所推動。在更小的空間容納更多的內(nèi)容為PCB生產(chǎn)商帶來了挑戰(zhàn)。微型化以及更多的功能相結(jié)合，意味著加工能力需要適應(yīng)新確定的一些特點，如更小的通孔和銅墊、更精細(xì)的線條和空間，以及更高的連接焊盤密度；甚至在更具挑戰(zhàn)性的材料（如更薄的絕緣層）上鉆更小的通孔會為HDI板加工商帶來加工方面的挑戰(zhàn)。并且以經(jīng)濟(jì)有效的方式實現(xiàn)這些

3、目標(biāo)會更具挑戰(zhàn)性。ESI的回應(yīng)–nViantESI幫助您應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，憑借70年與客戶合作的歷史，幫助他們有效發(fā)揮激光系統(tǒng)的性能，以應(yīng)對生產(chǎn)制造挑戰(zhàn)。ESI激光打孔系統(tǒng)融合了積累超過40年的激光/材料相互作用專業(yè)知識，全球十大柔性PCB生產(chǎn)商都采用了該系統(tǒng)。nViant利用這些歷史和專業(yè)知識，可以讓您解決最困難的HDIPCB生產(chǎn)挑戰(zhàn)，并經(jīng)濟(jì)有效地生產(chǎn)更加復(fù)雜的PCB，高效加工基板。HDIPCB制造商采用nViant下一頁

4、3不斷變化的要求-PCBnViant是一種基于CO2激光的系統(tǒng)，設(shè)計用于HDI激光加工剛性PCB和基板。它可以在

5、包銅玻璃纖維增強材料上，以40μm到300μm的典型范圍，精確鉆取盲孔(BHV)和通孔，(LTH)(FR-4)適合在可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和其他手持設(shè)備，以及汽車市場所用組件上進(jìn)行微孔加工。nViant系統(tǒng)核心部分的3kWCO2激光器在采用雙頭配置時，每個頭每秒最多可以鉆取2,000個精度為+/-1μm的孔，在不影響質(zhì)量和精確度的情況下提供較高的生產(chǎn)能力。將HDI加工放在唾手可得的地方ESI知道每一個資本設(shè)備投資決策都會涉及到您預(yù)期的擁有成本。為什么要做不必要的投資來實施高端HDI加工或補充您現(xiàn)有的HDI加工能力？憑借相對較低的初始購

6、買投資和較低的運營成本，nViant適合更少的資本設(shè)備預(yù)算，并且能夠提供業(yè)界無與倫比的效用水平。40μm到300μm的通孔大小，適合對適用于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和其他手持設(shè)備，以及汽車市場所用組件進(jìn)行微孔加精確度工。nViant系統(tǒng)3kWCO2核心的激光器每秒可以鉆2,000個孔，定位精確度高達(dá)+/-1μm。支持一系列材料nViant可有效加工多種材料。從基于FR4、采用玻璃纖維強化的材料，到更薄的專業(yè)材料，如特定應(yīng)用中使用的高頻特氟龍。上一頁HDIPCB制造商采用nViant下一頁

7、4擁有成本低nViant的設(shè)計初衷就是作為一種穩(wěn)

8、健、價格合理的HDI微孔鉆孔解決方案，用于面臨挑戰(zhàn)并且需要滿足苛刻的生產(chǎn)目標(biāo)和將服務(wù)范圍擴(kuò)展到更廣泛的客戶群體相關(guān)的HDIPCB制造商。這一價格合理的解決方案不僅適應(yīng)經(jīng)濟(jì)有效地部署額外的HDI加工能力，并且可以更加輕松地彌補生產(chǎn)中更大的能力差距,同時保持有限的預(yù)算并能輕松融入您的持續(xù)發(fā)展計劃中。這一較低的固定成本可以幫助您維持利潤，節(jié)省運營費用，使其直接降至最低。結(jié)果就是提高靈活性，可以幫助您在競爭激烈的行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢。與客戶合作推動成功ESI直接服務(wù)和支持ESI在柔性印刷電路加工市場上獲得成功并不偶然。我們以客戶為中心的理念推

9、動了我們進(jìn)入市場的方式，也推動了我們解決方案的開發(fā)，并把與我們的客戶建立合作關(guān)系作為優(yōu)先事項，提供化解其所面臨挑戰(zhàn)的解決方案和支持。這一理念同樣推動了我們進(jìn)入HDI領(lǐng)域。上一頁HDIPCB制造商采用nViant下一頁

10、5傾聽客戶ESI在產(chǎn)品開發(fā)的多個階段都能夠獲得積極主動的信息和“客戶之聲”反饋，并與客戶密切合作來設(shè)計和建造他們所需的系統(tǒng)。這種對不斷改進(jìn)和技術(shù)進(jìn)步的專注有助于推動創(chuàng)新，并能讓客戶擁有最新的先進(jìn)技術(shù)和技術(shù)應(yīng)用。ESI服務(wù)我們知道系統(tǒng)運行時間和加工質(zhì)量對您實現(xiàn)生產(chǎn)目標(biāo)和及時向客戶交付高質(zhì)量結(jié)果的影響。這就是為什么我們通過

11、國內(nèi)服務(wù)和支持網(wǎng)絡(luò)直接支持nViant，而不是通過第三方提供商來支持。這可以確保您的nViant系統(tǒng)能夠利用從整個ESI服務(wù)網(wǎng)絡(luò)中收集的最新技術(shù)信息和服務(wù)技能來滿負(fù)荷運行。ESI還可以利用在亞洲的多個ESI開發(fā)中心與客戶合作并幫助他們開發(fā)材料和流程。應(yīng)用工程支持ESI的應(yīng)用工程團(tuán)隊與客戶密切合作，幫助他們最大程度發(fā)揮系統(tǒng)作用。這可能會涉及工藝變更，在某些情況下激光/材料相互作用程度足夠復(fù)雜，需要保證有額外的資源來分析生產(chǎn)參數(shù)，以確保高質(zhì)量的盲孔和通孔。事先了解這些復(fù)雜的相互作用并提前知道激光鉆孔系統(tǒng)的預(yù)期效果，可以提供最佳的成功機(jī)會

12、。ESI與我們的客戶密切合作，確保流程和技術(shù)得到優(yōu)化，并且重點設(shè)計穩(wěn)定、可持續(xù)、可重復(fù)的流程。隨著產(chǎn)品特征變得更小更薄，此應(yīng)用知識對于保持產(chǎn)量和盈利能力來說是必不可少的。上一頁HDIPCB制造商采用nViant下一頁

13、6應(yīng)用激光技術(shù)E