濕敏度等級劃分

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1、有關于濕敏元器件的等級劃分及處理方法潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的一并且經(jīng)常被誤解的。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件（fine-pitchdevice）和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件（SMD,Surfacemountdevice）內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)

2、部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂（叫做“爆米花”效益）。IPC--美國電子工業(yè)聯(lián)合會制訂和發(fā)布了IPC-M-109，潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件：IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成電路（IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類IPC/JEDECJ-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準IPC/JEDECJ-STD-035非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法IPC-9501用于評估電子元件（預處理的IC元件）的印刷線路板

3、（PWB，printedwiringboard）的裝配工藝過程的模擬方法IPC-9502電子元件的PWB裝配焊接工藝指南IPC-9503非IC元件的潮濕敏感性分類IPC-9504評估非IC元件（預處理的非IC元件）的裝配工藝過程模擬方法原來的潮濕敏感性元件的文件：IPC-SM-786，潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。IPC/JEDECJ-STD-020定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖象、截面和電氣

4、測試等。測試結果是基于元件的體溫，因為塑料模是主要的關注。標準的回流溫度是220℃+5℃/-0℃，但是回流試驗發(fā)現(xiàn)，當這個溫度設定為大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235℃。如果可能出現(xiàn)更高的溫度，比如可能出現(xiàn)小量與大量元件的情況，那么推薦用235℃的回流溫度來作評估。可使用對流為主、紅外為主或汽相回流設備，只要它可達到按照J-STD-020的所希望的回流溫度曲線。下面列出了八種潮濕分級和車間壽命（floorlife）。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。1級-小于或等于30℃/85%RH無限車間壽命

5、2級-小于或等于30℃/60%RH一年車間壽命2a級-小于或等于30℃/60%RH四周車間壽命3級-小于或等于30℃/60%RH168小時車間壽命4級-小于或等于30℃/60%RH72小時車間壽命5級-小于或等于30℃/60%RH48小時車間壽命5a級-小于或等于30℃/60%RH24小時車間壽命6級-小于或等于30℃/60%RH72小時車間壽命（對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。）增重（weight-gain）分析（參閱J-STD-020）確定一個估計的車間壽命，而

6、失重（weight-1055）分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。IPC/JEDECJ-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面---烘焙或去濕應該是過多暴露發(fā)生之后使用的最終辦法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度（220℃或235℃）、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、

7、以及袋的密封日期。1級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235℃的回流溫度。2級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。2a-5a級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。6級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。元件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30℃/85%RH條件下少于8小時的元件，使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25℃±5℃、濕度低于10%RH的干燥箱。烘焙比許多人所了解的要更

8、復雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用于干燥包裝的元件準備，而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復元件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間／溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生（intermetallicgrowth）而降低引腳的可焊接性。不要將元件存