電磁屏蔽復(fù)合材料的制備及性能研究

電磁屏蔽復(fù)合材料的制備及性能研究

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1、摘要本文對(duì)導(dǎo)電硅橡膠電磁屏蔽復(fù)合材料的制備及性能展開(kāi)研究。分別選取玻璃微珠、銅粉和鋁粉作為基體,對(duì)其進(jìn)行表面化學(xué)鍍銀,用作電磁屏蔽導(dǎo)電填料。并對(duì)鍍銀玻璃微珠、碳纖維和鍍銀鋁粉等單一導(dǎo)電填料,以及鍍銀玻璃微珠/碳纖維復(fù)合導(dǎo)電填料填充導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽性能展開(kāi)研究,探討其導(dǎo)電機(jī)理。具體如下:1.研究三種預(yù)處理工藝對(duì)鍍銀玻璃微珠銀含量、鍍層包覆性等因素的影響,結(jié)果表明,“膠體鈀法"預(yù)處理工藝操作步驟簡(jiǎn)單,需時(shí)較短,制備出的鍍銀玻璃微珠銀含量較高、表面均勻光滑,是較為理想的玻璃微珠鍍銀預(yù)處理工藝。2.采用微量PdCl

2、2對(duì)銅粉進(jìn)行表面活化,提高鍍銀時(shí)的溶液利用率,制備出了鍍覆均勻、鍍層致密的鍍銀銅粉。活化液中PdCl2的濃度對(duì)鍍銀銅粉的抗氧化性能沒(méi)有太大影響,但適當(dāng)提高PdCl2的濃度能夠提高鍍銀銅粉的銀含量。3.優(yōu)化了鍍銀鋁粉的制備工藝,采用以銅作為過(guò)渡鍍層的二次鍍覆工藝,并對(duì)過(guò)渡鍍層進(jìn)行表面活化,制備出了鍍層均勻致密,鍍層粒子細(xì)小的鍍銀鋁粉。4.鍍銀玻璃微珠填充硅橡膠中,隨著鍍銀玻璃微珠填充量的增大,導(dǎo)電硅橡膠樣品的電阻率不斷下降,電磁屏蔽效能不斷上升。其導(dǎo)電機(jī)理主要是由鍍銀玻璃微珠在硅橡膠基體內(nèi)形成三維的空間導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),

3、在各個(gè)方向上的導(dǎo)電通路越多,樣品的電阻率越小。在100KHz.1.5GHz頻段內(nèi),填充240份鍍銀玻璃微珠的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).107.4dB;在2.6GHz.3.95GHz頻段內(nèi),填充240份鍍銀玻璃微珠的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).115.3dB。5.碳纖維填充導(dǎo)電硅橡膠中,只需要較少份數(shù)的碳纖維就可以大幅降低導(dǎo)電硅橡膠樣品的電阻率,獲得具有一定電磁屏蔽效能的導(dǎo)電硅橡膠。少量的碳纖維較易組成平面的層狀導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò);碳纖維填充量越大,其在硅橡膠內(nèi)部的分布越無(wú)序,會(huì)形成三維的空間導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。在10

4、0KHz.1.5GHz頻段內(nèi),填充100份碳纖維的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).63.6dB;在2.6GHz.3.95GHz頻段內(nèi),填充100份碳纖維的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).78.0dB。l廣東T業(yè)人學(xué)T學(xué)碩}:學(xué)位論文6.鍍銀鋁粉填充導(dǎo)電硅橡膠中,隨著鍍銀鋁粉填充量的增大,導(dǎo)電硅橡膠樣品的電阻率呈現(xiàn)下降的趨勢(shì),電磁屏蔽效能呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。在2.6GHz.3.95GHz頻段內(nèi),填充300份鍍銀鋁粉的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).126.0dB。7.鍍銀玻璃微珠和碳纖維復(fù)合填料填充的導(dǎo)電硅橡膠

5、中,碳纖維在硅橡膠內(nèi)部呈無(wú)序分布。添加碳纖維在導(dǎo)電硅橡膠中的主要作用是完善導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),當(dāng)鍍銀玻璃微珠已經(jīng)在硅橡膠基體里形成完整的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)時(shí),添加的碳纖維對(duì)改善導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有作用,但是仍然能夠提高樣品的電磁屏蔽效能。在100KHz.1.5GHz頻段內(nèi),填充180份鍍銀玻璃微珠和20份碳纖維的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá).89.9dB;在2.6GHz.3.95GHz頻段內(nèi),填充180份鍍銀玻璃微珠和20份碳纖維的導(dǎo)電硅橡膠的電磁屏蔽效能峰值可達(dá)一114.8dB。關(guān)鍵詞:電磁屏蔽;導(dǎo)電橡膠:化學(xué)鍍銀ABSTRACTI

6、nthispaper,preparationandperformanceofelectromagneticshieldingcompositewasstudied.Electromagneticshieldingeffectivenessoftheconductivesiliconerubber,whichfilledwithsilverplatedglassbeads,carbonfibers,silverplatedaluminumpowderorsilveredglassbead/carbonfiberc

7、ompositefillers,Wasinvestigated.TheconductivemechanismWasdiscussed,too.Thedetailsareasfollows.1.Theeffectofthreedifferentpretreatmenttechniquesforglassbeadselectrolesssilverplatingwasstudied.Theresultshowsthat”Colloidalpalladiummethod”isthebestpretreatmentte

8、chnique.Foritissampleandtime—saving.Andhigherlevelsofsilvercontentsilverplatedhollowglassbeadswithsmoothanduniform—dense·coatingsurfacesCanbepreparedby”Colloidalpalladiummethod”.2.ThetracePdCl2C

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