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1、-43-SMT培訓手冊上冊SMT基礎知識目錄一、SMT簡介二、SMT工藝介紹三、元器件知識四、SMT輔助材料五、SMT質量標準六、安全及防靜電常識下冊SMT操作知識目錄六、松下貼片機系列七、西門子貼片機系列八、天龍貼片機系列-43-第一章SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。
2、那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。采用表面貼裝技術(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且
3、隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。-43-1.電子產(chǎn)品的高性能及更
4、高裝聯(lián)精度要求。2.電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。由于其涉及多學科領域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。下面是SMT相關學科技術。·電子元件、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術-43-第二章SMT工藝介紹SM
5、T工藝名詞術語1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面貼裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、回流焊（reflowsoldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊（wavesoldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。4、細間距（finepitch）小于0.5mm引腳間距5、引腳共面性（leadcoplanarity）指
6、表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。6、焊膏（solderpaste）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化（curing）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。9、點膠(dispensing)表面貼
7、裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。10、點膠機(dispenser)能完成點膠操作的設備。11、貼裝（pickandplace）-43-將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。1、貼片機（placementequipment）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。2、高速貼片機(highplacementequipment)貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。3、多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面
8、貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，4、熱風回流焊(hotairreflowsoldering)以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。5、貼片檢驗(placementinspection)貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。6、鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting)使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。7、印刷機(printer)
