solgel法制備bst薄膜取向生長影響因素及性能研究

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1、濟(jì)南大學(xué)碩一L學(xué)位論文摘要具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的鈦酸鍶鋇BST(BaxSrl璀Ti03)是鈦酸鋇(BaTi03)與鈦酸鍶(SrTi03)的固溶體,BST薄膜由于具有高介電常數(shù)、低介電損耗、優(yōu)良的鐵電、壓電、熱釋電性能、不易疲勞、居里溫度可調(diào)、漏電流密度低、非線性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),且在DRAM、相位移器、熱釋電探測器等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用,現(xiàn)已成為國內(nèi)外材料研究的主要領(lǐng)域之一。本文綜述了鈦酸鍶鋇(BST)鐵電薄膜的基本結(jié)構(gòu)、主要應(yīng)用及其制備方法,并重點(diǎn)介紹了溶膠.凝膠法制備BST薄膜的原理和流程,本實(shí)驗(yàn)利用改變單一因素的思想主要研究了熱處理工藝(熱解溫度、退火溫度及

2、升溫速率等)、前驅(qū)液性質(zhì)(前驅(qū)液濃度、粘度及Ba/Sr比等)和基底材料等因素對(duì)S01.Gel法制備的BST薄膜的結(jié)構(gòu)及性能的影響規(guī)律。以醋酸鋇Ba(OAc)2,醋酸鍶Sr(OAc)2·1/2H20和鈦酸四丁酯Ti(OC4H9)4為主要前驅(qū)化合物,采用S01.Gel技術(shù)成功制備了能長時(shí)間穩(wěn)定存在的BST溶膠,采用旋涂工藝制備出了具有AB03鈣鈦礦相,沿(110)晶面擇優(yōu)取向的光滑均一的BST薄膜。與玻璃基底和剛玉基底相比,硅基底與BST薄膜的晶格匹配度高,涂覆在Si基底上的BST薄膜結(jié)晶較好,形成了更完整的鈣鈦礦結(jié)構(gòu),且整體形貌較好。Si02緩沖層

3、不能促進(jìn)鈣鈦礦相的形成。BST薄膜緩沖層能夠誘導(dǎo)薄膜結(jié)晶,促進(jìn)鈣鈦礦相的形成,隨涂覆的緩沖層的薄膜濃度減小,薄膜的結(jié)晶程度提高,濃度較低的BST薄膜做緩沖層較好;經(jīng)剛玉粉超聲處理的Si基底在一定程度上也能夠誘導(dǎo)BST薄膜晶體的生長。ZnO薄膜誘導(dǎo)層能夠誘導(dǎo)前驅(qū)液為低濃度的BST薄膜晶體的生長,卻對(duì)高濃度前驅(qū)液的BST薄膜的晶體生長的誘導(dǎo)作用稍弱一些;鍍膜的最佳旋涂速率為2500r/min;每層薄膜的最佳涂覆時(shí)間為30s;薄膜的最佳熱解溫度選擇450。C;每層薄膜最佳熱分解時(shí)間為20min;最佳升溫速率為0.5~1℃/min;制膜的最佳退火溫度為7

4、50*(2。經(jīng)650℃熱處理后,BST薄膜已基本形成AB03型鈣鈦礦結(jié)構(gòu),隨著熱處理溫度的提高,薄膜的結(jié)晶程度提高,易于沿(110)晶面擇優(yōu)取向。退火溫度為750℃時(shí),薄膜表面平滑致密、無裂紋,顆粒分布均勻發(fā)育完整、尺寸較大。Ba/Sr比是影響B(tài)ST薄膜結(jié)晶性能的一個(gè)重要因素,當(dāng)Ba/Sr比增大時(shí),薄膜的結(jié)晶程度先增大后減小,晶格常數(shù)逐漸增大。Ba/Sr比為65/35時(shí),薄膜的結(jié)晶性能V最好?!け∧崽幚砉に囅嗤瑫r(shí),隨著前驅(qū)液濃度和粘度增大,薄膜結(jié)晶程度提高,晶格常數(shù)增大,且微觀形貌有所改善,薄膜表面晶粒尺寸變大,更加致密均勻,斷面處膜厚增大。前

5、驅(qū)液濃度為O.5mol/L(群l粘度5.8cp)的薄膜結(jié)晶最好,晶粒發(fā)育較完善,晶粒與晶粒之間比較緊密,表面光滑致密無裂紋,顆粒直徑大概為6啦80nlTl,斷面處薄膜厚度大概為550nln。介電常數(shù)隨退火溫度的升高而升高,介電損耗隨退火溫度升高而降低。退火溫度為750℃的薄膜的介電性能最好;涂覆層數(shù)為5層時(shí)的BST薄膜的介電性能最好;隨著濃度的增大,BST薄膜的介電損耗越來越小、介電常數(shù)越來越大,當(dāng)前驅(qū)液濃度為0.5mol/L時(shí)BST薄膜的介電性能最好;且BST薄膜的介電性能隨Ba/Sr比的不同變化較為復(fù)雜。關(guān)鍵詞:溶膠.凝膠法,BST薄膜,基底

6、材料,熱處理工藝,前驅(qū)液性質(zhì)VI濟(jì)南大學(xué)碩上學(xué)位論文ABSTRACTBariumstrontiumtitanate(BSa3、析tllperovskites仃uctureiscomposedofSrTi03andBaTi03.BSTceramicsrecentlyhavebecomeoneofhotspotsinfieldsofmaterials、physicsandelectronicsbecauseofitsgoodperformance,suchashighdielectricconstant,lowdielectriclossandgoo

7、dferroelectricity,piezoelectricity,etal.AndtherearewideapplicationsofBSTthinfilmsind),Ilamicrandomacessmemory(DRAM),decouplingcapacitors,pyroelectricinfraredsensorsandpiezoelectricmicroactuators.Thisarticlemainlysummarizedthebasicstructure,applicationandpreparationofBSTthinfi

8、lmsandintroducedthesol—gelmethodasallimportantpart.Inthispaper,theef

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