資源描述：
《低膨脹銅基合金的設計、制備與性能研究》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在學術論文-天天文庫。
1、萬方數據廈門大學學位論文原創(chuàng)性聲明本人呈交的學位論文是本人在導師指導下，獨立完成的研究成果。本人在論文寫作中參考其他個人或集體已經發(fā)表的研究成果，均在文中以適當方式明確標明，并符合法律規(guī)范和《廈門大學研究生學術活動規(guī)范(試行)》。另外，該學位論文為()課題(組)的研究成果，獲得()課題(組)經費或實驗室的資助，在()實驗室完成。(請在以上括號內填寫課題或課題組負責人或實驗室名稱，未有此項聲明內容的，可以不作特別聲明。)聲明人(簽名)：／1萄跏十牽勾l怍}月易日萬方數據廈門大學學位論文著作權使用聲明本人同意廈門大學根據《中華人民共和國學位條例暫行實施辦法》等
2、規(guī)定保留和使用此學位論文，并向主管部門或其指定機構送交學位論文(包括紙質版和電子版)，允許學位論文進入廈門大學圖書館及其數據庫被查閱、借閱。本人同意廈門大學將學位論文加入全國博士、碩士學位論文共建單位數據庫進行檢索，將學位論文的標題和摘要匯編出版，采用影印、縮印或者其它方式合理復制學位論文。本學位論文屬于：()1．經廈門大學保密委員會審查核定的保密學位論文，于年，月日解密，解密后適用上述授權。{(√)2。不保密，適用上述授權。(請在以上相應括號內打“√”或填上相應內容。保密學位論文應是已經廈門大學保密委員會審定過的學位論文，未經廈門大學保密委員會審定的學位
3、論文均為公開學位論文。此聲明欄不填寫的，默認為公開學位論文，均適用上述授權。)聲明人c簽名，：仞慷z口H年f月萬方數據摘要近年來，隨著微電子工業(yè)中電子產品的小型化和集成化的迅猛發(fā)展，對電子封裝材料的性能提出了越來越苛刻的要求。Cu．Invar復合材料由于綜合了銅的高導電導熱性和因瓦合金的低熱膨脹系數特性，在電子封裝中具有良好的應用前景。然而，Cu—Invar復合材料在制備工藝與綜合性能方面仍存在一些亟待解決的問題，因此開展該類復合材料新的復合化方法及制備技術的研究具有重要的理論意義和應用價值。本論文基于本課題組所建立的兩相分離型銅合金系相圖熱力學數據庫進行
4、合金成分設計，分別采用真空電弧熔煉法、氣霧化法結合熱壓燒結技術制備低膨脹Cu—Invar(Fe64Ni36、Fe37C057Cr9)合金，并對材料的微觀組織形貌、熱膨脹性能、熱導率等進行了系統(tǒng)的研究。其主要研究結果如下：(1)采用真空電弧熔煉法制備Cu—Fe64Ni36合金，并研究了淬火(1000、1100。C)及時效(600、700、800。C)熱處理對合金組織與性能的影響。研究結果表明：Cu—Fe64Ni36合金在一定成分及溫度范圍內均呈現Fcc富銅相與Fcc富因瓦(鐵鎳)相兩相分離組織，這與計算相圖的相關系相一致；Cu．Fe64Ni36合金經過100
5、0。C淬火及600。C時效處理后其熱膨脹系數明顯減小，同時熱導率也有一定的提升；通過改變銅的含量，可以對合金的熱膨脹性能進行有效地調控。(2)采用氣霧化法制備Cu／Fe37C054Cr9復合粉體，其組織具有典型的液相兩相分離特征，該兩相分別為Fcc富銅相與Fcc富因瓦(鐵鉆鉻)相；Cu／Fe37C054Cr9復合粉通過熱壓燒結法可獲得組織均勻、致密度高的塊體材料；退火處理后可以降低復合粉燒結體材料的熱膨脹系數，同時使其熱導率得到明顯提升；與Fcc相分離型Cu—Fe64Ni36合金相比，液相分離型Cu／Fe37C054Cr9復合材料具備較好的綜合物理性能。采
6、用Cu30(Feo．37Coo．54Cr009)70復合粉混合銅粉進行燒結，當銅粉添加量為14．1％時，混合粉燒結體材料仍具有低的熱膨脹特性(6．52×10石。C。)，同時導熱性能有所改善。隨著銅粉添加量繼續(xù)增大，材料的熱膨脹系數與熱導率均呈現出近似線性增長的趨勢。關鍵詞：相分離；合金設計；因瓦合金；熱膨脹系數；熱導率萬方數據AbstractRecently,thedemandsontheperformanceofelectronicpackagingmaterialshavebecamehigherandhigherduetotherapiddevelo
7、pmentsofminiaturizationandintegrationofelectronicproductsinthemicroelectronicindustry．Cu-InvarcompositesthatcombinethehighelectricalandthermalconductivityofcopperwiththelowthermalexpansivityofInvar,havepromisingpotentialforelectronicpackaging．Howevegthepreparationprocessandcompreh
8、ensiveperformanceofCu-Invarcompos
