解析2205雙相不銹鋼焊接接頭裂紋失效機(jī)理分析

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1、維普資訊http://www.cqvip.com2205雙相不銹鋼焊接接頭裂紋失效機(jī)理分析楊曄暉,關(guān)凱書(shū)(1.上海聯(lián)恒有限公司,上海201507;2.華東理工大學(xué)教育部承壓重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海200237)摘要:根據(jù)金相分析和斷口掃描電鏡分析,對(duì)2205雙相不銹鋼焊接接頭裂紋進(jìn)行了分析。結(jié)果顯示熱影響區(qū)上裂紋為應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂。由于焊接的熱作用導(dǎo)致焊縫熱影響區(qū)沿鐵素體晶界析出的二次奧氏體和鐵素體/奧氏體比例失調(diào),從而造成應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂。關(guān)鍵詞:雙相不銹鋼;應(yīng)力腐蝕;二次奧氏體中圖分類號(hào):TG142.71;TG11

2、3.26文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào):1001—4837(2007)12—0026—03FailureMechanismAnalysisontheCracksof2205DuplexStainlessSteelWeldYANGYe—hui.GUANKai—shu(1.ShanghaiLianhengIsocyanateCo.,Ltd.,Shanghai201507,China;2.TheKeyLaboratoryofSafetyScienceofPressurizedSystem,MinistryofEduc

3、ation,ECUST,Shanghai200237,China)Abstract:Detailedanalysesofthemicrostructureandfractographyofthecracksin2205duplexsteelweldwereperformedbylightopticalmicroscopy(LOM)andscanningelectronmicroscopy(SEM)combinedwithenergydispersivespectrometry(EDS).Secondar

4、yaustenite(^y2)precipitateshasbeenobserveda—longtheferriteboundaries.TheintergranularmodeofSCCwasthoughttoberelatedtothepresenceofGBA.^y2precipitatesandchloridecausedthestresscorrosioncracks.Keywords:duplexsteel;SCC;secondaryaustenite雙相不銹鋼具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗氯離子應(yīng)

5、器接管焊縫處存在多處裂紋。反應(yīng)器本體材料為的應(yīng)力腐蝕能力,在我國(guó)石油、化工行業(yè)應(yīng)用日益廣2205雙相不銹鋼,壁厚為30mm。采用手工鎢極氬泛uJ,但有關(guān)雙相不銹鋼的失效報(bào)導(dǎo)少見(jiàn)。該鋼所弧焊焊接,焊條采用E2209(化學(xué)成分見(jiàn)表1),X型具有的力學(xué)性能和抗局部腐蝕能力取決于金相組織坡口,焊接線能量為2kJ/mm。中的鐵素體/奧氏體比例,大約1:1為宜。雙相不銹元素CMnSiSPCrNiMoNCu鋼經(jīng)焊接,其焊縫附近容易形成析出相和鐵素體/奧母材D.O2OO.87Q38O.001D.02122.65.943

6、.16D.16。_——氏體分布不均勻,從而降低其抗腐蝕能力并使焊接焊條D.O26O.7OD.90O.02D.O2522.21O.O12.82.O3na接頭脆性增加。對(duì)焊接接頭的顯微組織和裂紋反應(yīng)器操作溫度約為100℃,壓力為0.3MPa,成因分析具有實(shí)用價(jià)值。介質(zhì)含HC1酸性氣體。正常工藝下,反應(yīng)器內(nèi)為氣體,沒(méi)有水分,因此對(duì)設(shè)備沒(méi)有腐蝕。裝置開(kāi)工3個(gè)1設(shè)備概況月后,由于系統(tǒng)其他部位發(fā)生泄漏而導(dǎo)致水進(jìn)入系某化工廠一臺(tái)反應(yīng)器在定期檢查期間,發(fā)現(xiàn)反統(tǒng),因此反應(yīng)器內(nèi)的HC1和水反應(yīng)生成鹽酸,氯離·26·維普資訊

7、http://www.cqvip.com第24卷第12期壓力容器總第181期子對(duì)不銹鋼產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕的可能。使用復(fù)膜金相檢查裂紋的擴(kuò)展類型以及鐵素體和奧氏體的相比例。另外,現(xiàn)場(chǎng)取樣分析剖面微觀結(jié)構(gòu)和斷口掃描電鏡形貌。用光學(xué)顯微鏡觀察顯微結(jié)構(gòu),借助于SEM(掃描電鏡)/EDS(能譜色散儀)分析斷口形貌。2裂紋形貌分析2.1宏觀檢查(e)母材500×圖1為反應(yīng)器接管焊縫上裂紋形貌,裂紋在熔圖2裂紋尖端和母材金相組織合線上。由圖2可知,沿著HAZ擴(kuò)展的裂紋主要為沿晶形式,少量為穿晶擴(kuò)展。在熱影響區(qū),局部鐵素體含

8、量高,且鐵素體晶粒粗大并有沿晶析出的二次奧氏體,而母材上二相比例基本上分別均勻。可以看出,裂紋的形成與焊接接頭的質(zhì)量有關(guān)。\2.3斷口分析圖3為取樣后斷口掃描電鏡形貌。裂紋主要為沿晶擴(kuò)展,少量穿晶擴(kuò)展。穿晶斷裂帶有解理斷裂的特征。河流狀的解理斷裂是由氯離子引起的奧氏體不銹鋼SCC的典型特征。在熱影響區(qū)上,應(yīng)力圖1裂紋宏觀形貌腐蝕通常以晶問(wèn)形式發(fā)生。另外,沿晶斷口上有橘2.2復(fù)膜金相子皮式的表面,這是二次奧氏體的特征,裂紋是沿著圖2為裂紋尖端

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