水稻機(jī)械化插秧技術(shù)淺談

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1、水稻機(jī)械化插秧技術(shù)淺談［摘要］水稻機(jī)械化插秧技術(shù)以其成本低、效率高和明顯的生產(chǎn)優(yōu)勢，成為了必然的農(nóng)業(yè)發(fā)展趨勢。文章介紹了育秧技術(shù)與操作、大田耕整、機(jī)械化插秧的詳細(xì)過程，結(jié)合近幾年的推廣實(shí)踐，提出大面積推廣機(jī)械化插秧的可能性。［關(guān)鍵詞］水稻機(jī)械化插秧育秧播種一、水稻機(jī)械化插秧技術(shù)優(yōu)點(diǎn)1.育秧時(shí)間短一般秧苗的秧齡為15-20d,而工廠化育秧秧齡為7-10do2.插秧成本低目前，一般手工插秧作業(yè)收費(fèi)為1500-1800元/hm2,而機(jī)械化插秧作業(yè)費(fèi)為750-1050元/hm2。由于省去了人工拔秧的工作量，所以工效大大提高，手扶式插秧機(jī)可插秧1-1.33hm2/d,為人工插秧的10多倍。3.育秧成本和

2、用地成本低機(jī)械化插秧的秧池田與大田用地的比例為1:(100-120),而手工插秧的秧田與大田用地的比例為1：(15-20),機(jī)械化插秧田比手插秧田節(jié)省秧田80%左右，而且機(jī)械化插秧育秧可不占用水田，房前屋后的平地、曬場都可利用，所以水稻產(chǎn)量效益得以增加，大大降低了水稻育秧成本和用地成本。機(jī)械化插秧育秧成本約為450-600元/hm2,人工插秧育秧成本約為600-750元/hm2o1.減輕病蟲害發(fā)生機(jī)械化插秧實(shí)現(xiàn)了有序栽培，通透性好，抗倒伏，抗病蟲害能力強(qiáng)；同時(shí)，育秧期短，育期推遲，錯(cuò)開了水稻病蟲的生理發(fā)生周期，因此病蟲害輕，與手插和拋秧相比，可少施1-2次藥，從而既降低成本又保護(hù)環(huán)境。5?稻米

3、產(chǎn)量高品質(zhì)好由于機(jī)械化插秧行距較手工秧大，株行距比例適中，可充分利用光能，透風(fēng)性好，有利于早期分菓，根系發(fā)達(dá)，能保證千粒質(zhì)量，稻穗大，成熟早，所以生產(chǎn)的稻谷不僅產(chǎn)量高，而且米質(zhì)好；同時(shí)，由于機(jī)械化插秧育秧能夠減輕病蟲害發(fā)生，用藥次數(shù)減少，稻谷農(nóng)藥殘留低，所以提高了水稻品質(zhì)。根據(jù)試驗(yàn)，機(jī)械化插秧比手插秧增產(chǎn)5%以上，每lhm2增加收入2250元以上。二、育秧技術(shù)與操作軟盤育秧是育秧技術(shù)的一大進(jìn)步，是機(jī)械化插秧的基礎(chǔ)，也是提高機(jī)插質(zhì)量的關(guān)鍵所在。首先了解插秧機(jī)對秧苗秧塊的要求：秧苗以營養(yǎng)土為載體，形成一定面積的秧塊，秧塊的大小與插秧機(jī)箱尺寸相對應(yīng)，生長整齊；秧苗土層的規(guī)格和要求是長58cm,寬28

4、土0.5cm,厚2cm,與軟盤的規(guī)格相一致。軟盤育秧的主要內(nèi)容包括育秧前的準(zhǔn)備、播種、苗期管理、移栽前的準(zhǔn)備四個(gè)階段。1.育秧前的準(zhǔn)備工作1.1營養(yǎng)土松軟土，禁用黑粘土、易板結(jié)粘土。取土從菜園地、經(jīng)過耕作熟化的旱田土、秋耕冬翻土、春耕稻田土（不能在荒地及當(dāng)季噴過除草劑的麥田出土），每畝大田需備土120血。選擇晴天及土堆水分適宜（含水量15%左右）進(jìn)行過篩，粒徑不大于5mm,過篩時(shí)每100kg細(xì)土拌多菌靈100g殺菌，復(fù)合肥lkg,土雜肥適量。覆蓋農(nóng)膜堆悶2天，使土充分熟化,落地即散。1.2秧板地按照1：100比例留足秧田做成旱板，板面規(guī)格：畦面寬1.3m,畦梗寬0.25m,四周溝寬0.3m,深

5、0.2m。地下害蟲防治：90%敵百蟲100g加水2kg,拌炒熟的獲皮或菜籽餅10kg撒于溝內(nèi)誘殺蜷姑等害蟲。1.3種子備種：每畝大田備足精選稻種4煌，曬種2-3日。浸種:要防止惡苗病和干線蟲病。配方：25%使百克2nd加10%浸種靈加1,兌水6燉，浸種4kg,適宜溫度下72h。標(biāo)準(zhǔn)：谷殼透明，可見腹白，容易折斷。催芽：目的是實(shí)現(xiàn)苗齊。將浸好的種子撈出，盛入透氣性好的編織袋內(nèi)，溫度在2CTC以上，適時(shí)翻動(dòng)數(shù)次，室內(nèi)存放12h后觀看，當(dāng)90%以上種子露白后在室內(nèi)攤晾半天，芽長不超過半粒谷（即生成芽胚）。秧盤：每畝大田備足25-30個(gè)軟盤（58X28X2）。地膜、秸稈、稻草：播種后需要地膜覆蓋、蓋草

6、。2?播種技術(shù)（面積大時(shí)分期播種，每期間隔5天）1.1鋪蓋拉秧板中線，塑料軟盤與秧板垂直排放兩排，盤板靠緊不留間隙、排齊，并保證秧盤底部全部與床土密接，盤面平整一致，四周用土培好。2.2鋪土厚度2cm,用容器分盤放土，用手?jǐn)傞_，再用刮片刮平。1.3灑水用噴壺噴灑，潤足底水，切忌用水潑澆。1.4播種按區(qū)域稱種，每盤芽胚130-150g,手撒種，要細(xì)播勻播分次播，不均勻的地方再用大羽毛輕輕分勻，切忌芽胚堆積,相互積壓。2.5蓋土厚度0.5cm,以看不見芽胚為宜。2.6蓋膜秧板上每隔50cm左右，放一根玉米秸后蓋地膜，以防地膜“貼膏藥”，四周封實(shí)。2.7蓋草膜上再蓋一層稻草，遮陽降溫，以看不見農(nóng)膜為

7、宜。3.苗期管理2.1揭膜齊苗現(xiàn)青即揭膜（一般播后2-3天，高度2cm左右）。注意：晴天傍晚揭，陰天上午揭，小雨天雨前揭，大雨天雨后揭。補(bǔ)水：揭膜后灑透一次“揭膜水”，以防止秧苗脫水干死。1.2澆水與控苗澆水要與控苗一致，平時(shí)板面不發(fā)白不澆水，苗不旱不澆水，以防秧苗徒長，澆水則一次噴透。特別是秧盤邊緣部位，更應(yīng)注意補(bǔ)水。1.3防病用'‘惡霉靈”或'‘根腐凈”防止綿腐病，立枯病，第一次于揭膜澆水后進(jìn)