并聯(lián)均流降壓型dc-dc轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

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1、并聯(lián)均流降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)作者姓名管勁舟學(xué)校導(dǎo)師姓名、職稱代國定副教授領(lǐng)域電子與通信工程企業(yè)導(dǎo)師姓名、職稱魏西峰研究員申請學(xué)位類別工程碩士提交學(xué)位論文日期2014年11月學(xué)校代碼10701學(xué)號1202121300分類TN82號TN43密級公開西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文并聯(lián)均流降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)作者姓名:管勁舟領(lǐng)域:電子與通信工程學(xué)位類別:工程碩士學(xué)校導(dǎo)師姓名、職稱:代國定副教授企業(yè)導(dǎo)師姓名、職稱:魏西峰研究員提交日期:2014年11月DesignofParalleledStepDownDC-DCConvertorswi

2、thCurrentSharingAthesissubmittedtoXIDIANUNIVERSITYinpartialfulfillmentoftherequirementsforthedegreeofMasterinElectronicsandCommunicationEngineeringByGuanjinzhouSupervisor:DaiguodingWeixifengNobember2014西安電子科技大學(xué)學(xué)位論文獨(dú)創(chuàng)性(或創(chuàng)新性)聲明秉承學(xué)校嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和優(yōu)良的科學(xué)道德,本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得

3、的研究成果。盡我所知,除了文中特別加以標(biāo)注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外,論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果;也不包含為獲得西安電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說明并表示了謝意。學(xué)位論文若有不實(shí)之處,本人承擔(dān)一切法律責(zé)任。本人簽名:日期:西安電子科技大學(xué)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解西安電子科技大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定,即:研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬于西安電子科技大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)印件,允許查閱、借閱論文;學(xué)校

4、可以公布論文的全部或部分內(nèi)容,允許采用影印、縮印或其它復(fù)制手段保存論文。同時(shí)本人保證,獲得學(xué)位后結(jié)合學(xué)位論文研究成果撰寫的文章,署名單位為西安電子科技大學(xué)。保密的學(xué)位論文在年解密后適用本授權(quán)書。本人簽名:導(dǎo)師簽名:日期:日期:摘要摘要隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展和國家對電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,開關(guān)電源的需求量得到了巨大的增長,人們對電源管理類芯片的性能和功能也提出了更多和更高的要求。小型化、高效率、抗EMI、少的外圍器件、低壓大電流等成為了電源芯片設(shè)計(jì)中日益重要的研究課題。本論文是基于電源發(fā)展趨勢的需求并結(jié)合實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有科研成果,研究可多路并聯(lián)輸出的同

5、步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片組的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。本文詳細(xì)分析了Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器的基本工作原理,對其穩(wěn)態(tài)下各輸出點(diǎn)的工作波形做了詳細(xì)的分析,對其傳輸關(guān)系做完整的推導(dǎo),對芯片組并聯(lián)使用時(shí)最優(yōu)控制方案和減小紋波方法理論上做了簡要的闡述。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一款可實(shí)現(xiàn)多路并聯(lián)輸出的低紋波率同步降壓型轉(zhuǎn)換器。該轉(zhuǎn)換器采用PWM調(diào)制的峰值電流模控制方式,提高了系統(tǒng)的瞬態(tài)反應(yīng)速度,且具有輸出電感較小、補(bǔ)償電路簡單、增益帶寬大、易于均流等優(yōu)點(diǎn)。此款芯片可以實(shí)現(xiàn)單通道的大電流輸出和兩款該芯片并聯(lián)的雙通道輸出,或者更多該同類型芯片并聯(lián)實(shí)現(xiàn)更大電流的輸出。設(shè)計(jì)

6、中充分考慮了多個DC-DC轉(zhuǎn)換器并聯(lián)時(shí),如何實(shí)現(xiàn)芯片組之間電流的均分,以減輕熱損耗,改善系統(tǒng)的反應(yīng)速度,延長芯片組中各子模塊的壽命。芯片內(nèi)部集成了鎖相環(huán)電路和分頻電路,可以使芯片在多相模式下工作,以有效的減小在多個芯片并聯(lián)使用時(shí)所需的大容量電容,降低大電流工作下輸出和輸入電壓紋波的大小。而且內(nèi)部集成的鎖相環(huán)同步電路和采用的主從均流控制方式,能夠有效的實(shí)現(xiàn)輸出電流的均分。對于芯片工作在輕負(fù)載時(shí),可以根據(jù)客戶在輸出電壓紋波大小和效率之間的需要,選擇兩種不同的工作方式:強(qiáng)制脈沖寬度調(diào)制模式(FCCM)或脈沖跳變調(diào)制模式(PSM)。針對芯片寬輸入和

7、寬輸出范圍,芯片設(shè)計(jì)了一種二次斜坡補(bǔ)償技術(shù),相對于普通的一次線性斜坡補(bǔ)償,進(jìn)一步提高了芯片的整體的帶載能力以及消除了占空比大于50%時(shí)出現(xiàn)的亞諧波振蕩、開環(huán)不穩(wěn)定和對噪聲比較敏感等缺點(diǎn)。同時(shí)設(shè)計(jì)中采用了動態(tài)箝位電路,對誤差放大器的輸出端采用了動態(tài)電壓進(jìn)行限幅,相對于固定的箝位電壓,有效的避免了斜坡補(bǔ)償對芯片帶載能力的影響。此外,芯片內(nèi)部還集成了欠壓保護(hù)、過壓保護(hù)、過流保護(hù)、外部軟啟動電路等多種功能。論文對該款芯片選用BCD工藝的原因也做了說明,針對芯片外圍器件的選擇和影響芯片工作效率的因素,論文同樣做了比較詳細(xì)的分析。本文研究的可實(shí)現(xiàn)多路并

8、聯(lián)均流降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片組是基于0.35umBCD工藝設(shè)計(jì),在Cadence下完成了芯片子模塊電路和整體功能的仿真。單個芯I西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文片輸入電壓范圍4.

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