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《電子封裝用高導熱顆粒增強金屬基復合材料制備與研究.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在學術論文-天天文庫。
1、分類號TG151學號11019026ＵＤＣ密級公開工學博士學位論文電子封裝用高導熱顆粒增強金屬基復合材料制備與研究博士生姓名劉猛學科專業(yè)材料科學與工程研究方向金屬及金屬基復合材料指導教師白書欣教授國防科學技術大學研究生院二〇一七年五月PreparationandStudyofParticleReinforcedMetalMatrixCompositeswithHighThermalConductivityforElectricPackagingCandidate:LIUMengSupervisor：Prof.BAIShuxinAdissert
2、ationSubmittedinpartialfulfillmentoftherequirementsforthedegreeofDoctorofEngineeringinMaterialsScienceandEngineeringGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha，Hunan，P.R.ChinaMay，2017國防科學技術大學研究生院博士學位論文目錄摘要...................................................
3、..............................................................iAbstract..............................................................................................................iv第一章緒論......................................................................................
4、................11.1課題研究背景..................................................................................................11.2電子封裝材料..................................................................................................11.2.1電子封裝概述..............................
5、..........................................................21.2.2電子封裝材料及其研究進展................................................................31.3顆粒增強金屬基復合材料研究進展..............................................................51.3.1顆粒增強金屬基復合材料種類..................................
6、..........................51.3.2顆粒增強金屬基復合材料制備工藝....................................................61.4顆粒增強金屬基復合材料界面及界面改性..................................................81.4.1顆粒增強金屬基復合材料界面問題....................................................81.4.2顆粒增強金屬基復合材料界面改性方法.......
7、.....................................91.5顆粒增強金屬基復合材料性能.....................................................................111.5.1顆粒增強金屬基復合材料氣密性.......................................................111.5.2顆粒增強金屬基復合材料導熱性能..................................................121
8、.5.3顆粒增強金屬基復合材料熱膨脹性能..............................................141.5.4顆粒增強金屬基復合
