科創(chuàng)板深度報(bào)告：科技紅利黃金年代

《科創(chuàng)板深度報(bào)告：科技紅利黃金年代》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、內(nèi)容目錄時(shí)隔四年再談科技紅利！9科技立國(guó)之道——研發(fā)投入與科技紅利9科技創(chuàng)新強(qiáng)國(guó)必由之路，科創(chuàng)板應(yīng)運(yùn)而生12韓國(guó)崛起啟示錄：科技興國(guó)+扶持硬科技+大國(guó)市場(chǎng)縱深13集成電路實(shí)體第一，科技創(chuàng)新重中之重15科創(chuàng)板加速推進(jìn)，半導(dǎo)體迎來(lái)科技紅利黃金年代18Fabless：近年來(lái)高速成長(zhǎng)，百花齊放23瀾起科技：有望成為安全可靠龍頭廠商26晶晨半導(dǎo)體：智能終端處理芯片優(yōu)質(zhì)廠商31紫光展銳：期待消費(fèi)級(jí)處理器昔日明星歸來(lái)37睿創(chuàng)微納：優(yōu)質(zhì)傳感器廠商39瑞芯微：對(duì)標(biāo)全志的消費(fèi)級(jí)SoC設(shè)計(jì)商44東芯半導(dǎo)體：利基型存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司48人工智能：數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的核心驅(qū)動(dòng)53人工智能關(guān)鍵技術(shù)53

2、人工智能的參與者53人工智能芯片架構(gòu)創(chuàng)新是關(guān)鍵57主流人工智能芯片57主流AI芯片架構(gòu)60不同環(huán)節(jié)不同需求，催生專(zhuān)用計(jì)算芯片61ASIC：百家爭(zhēng)鳴，確定場(chǎng)景規(guī)模后適用于量產(chǎn)62端側(cè)AI芯片：SoC+IP模式有望成為端側(cè)主流63類(lèi)腦芯片65人工智能應(yīng)用快速落地，AI芯片市場(chǎng)前景可期66寒武紀(jì)科技：全球智能芯片先行者66地平線：發(fā)力智能場(chǎng)景端側(cè)應(yīng)用70云從科技：計(jì)算機(jī)視覺(jué)方案供應(yīng)商73半導(dǎo)體設(shè)備：資本開(kāi)支上行期的國(guó)產(chǎn)大機(jī)遇76半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東遷帶動(dòng)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)高速成長(zhǎng)76全面完整布局，多項(xiàng)設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破80中微半導(dǎo)體：研發(fā)強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭83上海微電子：國(guó)

3、產(chǎn)光刻機(jī)希望89杰普特：對(duì)標(biāo)銳科的優(yōu)質(zhì)激光器廠商94芯片代工與特色工藝100功率半導(dǎo)體：穩(wěn)步增長(zhǎng)的通用型元器件市場(chǎng)100短期擾動(dòng)不改中期強(qiáng)勁需求101IGBT市場(chǎng)幾乎被國(guó)外壟斷，國(guó)內(nèi)廠商追趕尚需時(shí)日103化合物半導(dǎo)體：性能優(yōu)良、應(yīng)用廣，產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇103砷化鎵（GaAs）：無(wú)線通信核心材料，受益5G大趨勢(shì)104氮化鎵&碳化硅：高壓高頻應(yīng)用前景廣闊106和艦芯片：背靠聯(lián)電的優(yōu)質(zhì)代工廠109英諾賽科：化合物半導(dǎo)體崛起新銳114華潤(rùn)微電子：功率半導(dǎo)體老牌企業(yè)118P.2風(fēng)險(xiǎn)提示123圖表目錄圖表1：2012實(shí)驗(yàn)室成立后華為研發(fā)強(qiáng)度顯著提升9圖表2：華為營(yíng)收及凈利潤(rùn)情況

4、10圖表3：華為業(yè)績(jī)?cè)鏊佟⒗麧?rùn)率以及研發(fā)強(qiáng)度10圖表4：2018年華為研發(fā)投入位居全球第五10圖表5：A股各板塊研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比情況（截至19Q3）10圖表6：華為申請(qǐng)專(zhuān)利連續(xù)兩年位居全球第一11圖表7：華為芯片版圖持續(xù)快速擴(kuò)張?bào)w現(xiàn)其高研發(fā)轉(zhuǎn)化效率11圖表8：華為手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部）12圖表9：我國(guó)R&D在GDP中占比（%）12圖表10：全球主要國(guó)家/地區(qū)研發(fā)強(qiáng)度情況（%，截至2015）12圖表11：美國(guó)半導(dǎo)體公司R&D與CAPEX投入情況（十億美金）13圖表12：美國(guó)半導(dǎo)體公司R&D與CAPEX投入營(yíng)收占比13圖表13：韓國(guó)科技產(chǎn)業(yè)政策整理14圖表

5、14：韓國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口情況（億美金）14圖表15：韓國(guó)1992年-2005年R&D/GDP變動(dòng)情況15圖表16：韓國(guó)KOSDAQ指數(shù)走勢(shì)15圖表17：韓國(guó)龍頭三星、海力士排名持續(xù)提升15圖表18：GDP與各大產(chǎn)業(yè)增加值對(duì)比（億美元）16圖表19：全球GDP增速vs全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)增速16圖表20：2018年中國(guó)集成電路逆差超2000億美金16圖表21：三星自研芯片基本實(shí)現(xiàn)核心元器件自主可控17圖表22：聯(lián)想（左）和華為（右）為代表的消費(fèi)電子終端巨頭和通信設(shè)備巨頭芯片采購(gòu)額極大17圖表23：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國(guó)產(chǎn)化替代18圖表24：科創(chuàng)板推進(jìn)進(jìn)程19圖表25：科

6、創(chuàng)板潛在標(biāo)的一覽19圖表26：中國(guó)企業(yè)在集成電路細(xì)分領(lǐng)域中的全球市占率（1%為估測(cè)值，指市占率較小）21圖表27：中國(guó)大陸半導(dǎo)體生命周期示意圖22圖表28：中國(guó)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模23圖表29：中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（家）24圖表30：中國(guó)銷(xiāo)售過(guò)億元IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（家）24圖表31：國(guó)內(nèi)分下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（家）24圖表32：國(guó)內(nèi)分下游IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模（億元）24圖表33：中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠鲩L(zhǎng)趨勢(shì)25圖表34：我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)（2006年到2016年）25圖表35：全球IC設(shè)計(jì)收入vsIDM收入（十億美元）25圖表36：全球IC設(shè)計(jì)收入增速vsIDM

7、收入增速25圖表37：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)區(qū)域發(fā)展對(duì)比表26圖表38：瀾起科技發(fā)展歷程26圖表39：瀾起科技管理團(tuán)隊(duì)27圖表40：瀾起科技融資情況27圖表41：瀾起科技主營(yíng)產(chǎn)品28圖表42：瀾起科技安全可控津逮處理器28P.3圖表43：瀾起安全及混合安全內(nèi)存模組29圖表44：全球服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)29圖表45：瀾起科技專(zhuān)利情況30圖表46：公司產(chǎn)品成就31圖表47：晶晨半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)32圖表48：晶晨半導(dǎo)體營(yíng)收情況32圖表49：晶晨半導(dǎo)體業(yè)績(jī)情況32圖表50：公司主營(yíng)演變情況33圖表51：晶晨半導(dǎo)體產(chǎn)品情況34圖表52：公司收入情況（萬(wàn)元）35圖表53：公司收入結(jié)構(gòu)

8、（內(nèi)圈2017vs外圈2018）35圖