機(jī)械設(shè)備行業(yè)華泰科創(chuàng)投資手冊(cè)系列：科創(chuàng)板高端裝備解讀，中微公司

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1、圖表16：公司謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)正文目錄中微公司：潛力深遠(yuǎn)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)5十余年專注發(fā)展，構(gòu)建半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備+MOCVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)雙布局5受益于持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開拓，公司盈利能力逐步提升8自主研發(fā)是公司發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，人才激勵(lì)機(jī)制保障長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力12市場(chǎng)地位穩(wěn)步提升，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力邁向全球第一梯隊(duì)15募投項(xiàng)目聚焦核心產(chǎn)品，自主研發(fā)+外延式成長(zhǎng)或是公司未來發(fā)展路徑17刻蝕技術(shù)解析：半導(dǎo)體工藝的“點(diǎn)睛之筆”19刻蝕工藝是復(fù)制掩膜圖形的關(guān)鍵步驟，干法刻蝕是芯片制造主要技術(shù)路徑20CCP、ICP是先進(jìn)干法刻蝕設(shè)備的主流技術(shù)路徑22

2、中國(guó)孕育全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，刻蝕設(shè)備是國(guó)產(chǎn)化前沿陣地26全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)高度集中，海外龍頭自主研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁26國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備制造商奮起直追，進(jìn)口替代歷史機(jī)遇漸行漸近28中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求高漲，刻蝕設(shè)備19~21年均市場(chǎng)或達(dá)343億元30半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)估值討論35海外半導(dǎo)體設(shè)備公司估值方法討論35應(yīng)用材料35泛林半導(dǎo)體36A股半導(dǎo)體設(shè)備公司估值水平39風(fēng)險(xiǎn)提示40圖表目錄圖表1：中微公司主要產(chǎn)品情況一覽5圖表2：中微公司設(shè)立以來主要產(chǎn)品的演變情況6圖表3：中微公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖7圖表4：中微公司控股和參股公司結(jié)構(gòu)圖8圖表5：近年公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量8圖表6

3、：近年公司MOCVD設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量8圖表7：近年公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品收入9圖表8：近年公司MOCVD設(shè)備產(chǎn)品收入9圖表9：近年公司主要產(chǎn)品的銷售均價(jià)情況9圖表10：近年公司營(yíng)業(yè)收入及增速10圖表11：近年公司歸母凈利潤(rùn)及增速10圖表12：近年公司收入的業(yè)務(wù)構(gòu)成情況10圖表13：近年公司收入的地區(qū)構(gòu)成情況10圖表14：近年公司主要業(yè)務(wù)毛利率情況11圖表15：近年公司期間費(fèi)用率情況11與同行業(yè)上市公司毛利率水平的對(duì)比11圖表57：2005謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)圖表17：公司產(chǎn)品的主要原材料構(gòu)成及對(duì)應(yīng)零部件12圖表18：近年公司研發(fā)投入情況1

4、2圖表19：公司電容性等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）核心技術(shù)13圖表20：公司電感性等離子體刻蝕設(shè)備（ICP）核心技術(shù)13圖表21：公司深硅刻蝕設(shè)備（TSV）核心技術(shù)13圖表22：公司MOCVD設(shè)備核心技術(shù)14圖表23：公司電容性等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）主要研發(fā)項(xiàng)目14圖表24：公司電感性等離子體刻蝕設(shè)備（ICP）主要研發(fā)項(xiàng)目14圖表25：公司MOCVD設(shè)備主要研發(fā)項(xiàng)目15圖表26：近年公司員工人數(shù)及人均產(chǎn)值情況15圖表27：2018年公司各專業(yè)分工員工人數(shù)及占比15圖表28：公司所處行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)者一覽16圖表29：公司所處行業(yè)主要客戶群體一覽16圖表30：國(guó)內(nèi)知名

5、存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)A近期刻蝕設(shè)備份額（臺(tái)數(shù)占比）16圖表31：國(guó)內(nèi)知名存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)B近期刻蝕設(shè)備份額（臺(tái)數(shù)占比）16圖表32：公司擬募集資金的運(yùn)用17圖表33：半導(dǎo)體晶圓加工的六大生產(chǎn)區(qū)域示意圖19圖表34：晶圓加工流程所需核心設(shè)備及中外代表企業(yè)19圖表35：干法刻蝕流程示意圖20圖表36：主要刻蝕參數(shù)20圖表37：刻蝕工藝分類示意圖21圖表38：干法刻蝕的物理和化學(xué)反應(yīng)機(jī)理21圖表39：干法刻蝕的應(yīng)用22圖表40：傳統(tǒng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)示意圖23圖表41：電子回旋加速振蕩刻蝕機(jī)（ECR）示意圖23圖表42：電容、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（CCP、ICP）示意圖24圖

6、表43：雙等離子體源刻蝕機(jī)示意圖24圖表44：原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖25圖表45：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)市場(chǎng)份額26圖表46：2018年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商排名（按半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收排名）26圖表47：全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品分布圖（營(yíng)業(yè)收入為2018財(cái)年數(shù)據(jù)）27圖表48：2017年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額分布情況27圖表49：2009~2017財(cái)年應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子研發(fā)費(fèi)用及營(yíng)收占比情況.28圖表50：刻蝕設(shè)備龍頭公司收購(gòu)相關(guān)標(biāo)的情況28圖表51：2017年中國(guó)大陸進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的金額占比29圖表52：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)產(chǎn)品分

7、布圖29圖表53：中外刻蝕設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品及技術(shù)比較30圖表54：2008~2017年全球GDP與半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速比較31圖表55：2005~2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及預(yù)測(cè)31圖表56：2005~2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的地區(qū)分布32~2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的全球占比32謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)圖表58：2011~2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及增速32圖表59：中國(guó)大陸晶圓廠分布及建設(shè)規(guī)劃33圖表60：晶圓廠建設(shè)投資構(gòu)成33圖表61：中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備、刻蝕設(shè)備需求空間測(cè)算34圖表62：應(yīng)用材料19

8、87-20