資源描述：
《Agilent3070ICT治具制作規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、QSMCATE2009-07-06Agilent3070ICT測(cè)試治具制作規(guī)范專業(yè)名詞解釋1.ESD：ElectroStaticDischarge靜電放電2.BGA:BallGridArray球柵陣列結(jié)構(gòu)3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷電路板4.DIP:Dualln-linePackage雙列直插式封裝Testjetsensor定義及繞線要求治具繞線定義治具Toolingholes&Toolingpin要求測(cè)試治具載板銑讓位標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試治具材質(zhì)定義治具行程制作項(xiàng)目測(cè)試治具架構(gòu)定義Agenda制作項(xiàng)目Agenda針床的特殊定義載板的特殊定義治具Ke
2、epout定義治具出廠時(shí)必備List治具材質(zhì)定義探針的使用由我們公司規(guī)定的型號(hào)與廠商上下載板必須用ESD的電木板材質(zhì)（ESD=107~109Ω，使用SL-030靜電測(cè)量表量測(cè)）繞線用單芯鍍銀線(OK線),線的直徑為∮28蜂巢板用Agilent原裝板治具的P-pin用Agilent原廠生產(chǎn)的TestjetMUXcard用Agilent原廠生產(chǎn)的Testjetsense和senseplate用Agilent原廠生產(chǎn)的治具上模要全部密封counter計(jì)數(shù)器治具架構(gòu)定義1.治具必須加裝counter計(jì)數(shù)器用來(lái)計(jì)算探針測(cè)試次數(shù),計(jì)數(shù)器安裝于治具上蓋密閉蓋離治具左邊角10cm
3、處，計(jì)數(shù)器型號(hào)為OMRONH7ECcounter計(jì)數(shù)器的使用壽命要求在3年以上Counter計(jì)數(shù)器10cm治具架構(gòu)定義2.治具上必須貼上標(biāo)簽；標(biāo)簽要求貼在密閉蓋左上角離上與左邊框5cm處。如下：1）大?。?*10（cm)2）字體:英文字體（TheNewRoman）20號(hào)字3）內(nèi)容:Model，Weight，Date，VendorSample:格式與內(nèi)容modelversionFixtureNO.yearmonthdayModel3070-IM3-G-001Weight20kgDate2009-05-10VendorToptest標(biāo)簽5CM5CMType治具架構(gòu)定義
4、3.治具上模一定要用密閉式的罩子.罩子的正前方要開(kāi)口露出計(jì)數(shù)器，且開(kāi)口的大小為5*8（cm），四周要緊密閉合.密閉式的罩子8cm5cm計(jì)數(shù)器治具架構(gòu)定義4.蜂巢板無(wú)顏色處為P-Pin出孔位置.蜂巢板整體圖P-Pin出孔位置無(wú)顏色治具制作銑讓位標(biāo)準(zhǔn)1.針對(duì)常規(guī)的R,C,L零件,長(zhǎng)寬以PCB零件絲印為基準(zhǔn)再加銑1mm.高度是以零件的本體加銑2mm.封裝長(zhǎng)度(mm)寬度(mm)銑板深度(mm)1206單邊外擴(kuò)1.0單邊外擴(kuò)1.051005單邊外擴(kuò)1.0單邊外擴(kuò)1.040805單邊外擴(kuò)1.0單邊外擴(kuò)1.040603單邊外擴(kuò)1.0單邊外擴(kuò)1.020402單邊外擴(kuò)1.0單邊外
5、擴(kuò)1.022.針對(duì)connect零件載板需銑空,零件的長(zhǎng)寬在零件本體的基礎(chǔ)上外擴(kuò)2mm3.針對(duì)高出載板厚度(8mm)的零件需在針板上銑出:零件高度-(栽板)8mm+2mm)讓位治具制作銑讓位標(biāo)準(zhǔn)4.針對(duì)BGA讓位如圖所示,長(zhǎng)寬均以零件的絲印為基準(zhǔn)向外擴(kuò)0.8mm,BGA四個(gè)角的點(diǎn)膠區(qū)域白色線框內(nèi)全部銑空并依角處絲印加銑外擴(kuò)0.8mm.0.8mm0.8mm依絲印向外擴(kuò)0.8mm四個(gè)角的點(diǎn)膠區(qū)依絲印向外擴(kuò)0.8mm0.8mm0.8mm治具制作銑讓位標(biāo)準(zhǔn)5.針對(duì)DIP零件銑讓位以零件絲印為基準(zhǔn)外擴(kuò)3mm，載板需銑穿，針對(duì)高出載板的零件（>7mm）在針板上銑出:零件高度減
6、去載板厚度(8mm)+(2mm)的讓位DIP零件DIPpin6.針對(duì)其它零件讓位,長(zhǎng)寬均以PCB零件絲印為基準(zhǔn)再加銑2mm,深度在零件本體的高度上再加銑2.5mm.7.針對(duì)IC零件讓位,長(zhǎng)寬均以PCB零件絲印為基準(zhǔn)再加銑1mm.8.PCB板上所有的測(cè)試點(diǎn)位置在載板上要銑出讓位,讓位比外擴(kuò)1:1.5治具制作銑讓位標(biāo)準(zhǔn)治具ToolingPin定義1.所有toolingholes在載板上都需留預(yù)留孔2.toolingpin的高度為PCB板的厚度加3mm3mm已用孔位預(yù)留孔3.ToolingPin大小選取原則：比PCB中ToolingHole直徑小0.1mm（Toolin
7、gHole直徑依據(jù)Fabmaster中的定義）.治具繞絲定義1.power線用紅色2.GND線用黑色3.Other線用藍(lán)色4.額外增加線用白色5.針對(duì)燒錄，頻率，Testjet及B-scantest必須用雙絞線,雙絞線要用黑線與棕色線繞在一起（雙絞線也是用OK線繞，線直徑為∮26）Testjetsensor1.testjet感應(yīng)板要小于零件本體表面面積,但不能小于零件本體的2/3.具體標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)際零件為準(zhǔn)，以測(cè)量值最大為最佳.Testjet感應(yīng)板要求小于IC本體且大于IC本體2/3Testjetsensor2.Sensor總高度是不能超過(guò)載板。1）后焊式的Senso
8、rPCB零
