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《低溫?zé)Y(jié)型銀漿料在半導(dǎo)體芯片組裝時的附著力》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第12卷第4期粉末冶金材料科學(xué)與工程2007年8月Vol.12No.4MaterialsScienceandEngineeringofPowderMetallurgyAug.2007低溫?zé)Y(jié)型銀漿料在半導(dǎo)體芯片組裝時的附著力甘衛(wèi)平，甘梅，劉妍(中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，長沙410083)摘要：研制了一種以玻璃粉作為粘結(jié)相的低溫?zé)Y(jié)型銀基漿料，并應(yīng)用于集成電路半導(dǎo)體芯片貼裝工藝。重點考察了半導(dǎo)體芯片與氧化鋁陶瓷基座組裝后的附著力，以研究漿料中銀粉、玻璃粉和有機載體的含量以及芯片的凈化處理工藝、燒結(jié)工藝對組裝件剪切力和溫度循環(huán)后剪切力的影響。結(jié)果表明：
2、采用有機溶劑和皂化除油，銀粉和玻璃粉質(zhì)量比為7∶3，有機載體和固體相質(zhì)量比為1∶9，在430℃燒結(jié)，保溫時間在20~25min時，能獲得最大剪切力。關(guān)鍵詞：銀基漿料；剪切力；粘結(jié)劑中圖分類號：TB34文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：1673-0224(2007)3-211-05Adhesionoflow-temperaturesinteredsilverpasteappliedforsemiconductorchipsassemblyGANWei-ping,GANMei,LIUYan(SchoolofMaterialsScienceandEngineerin
3、g,CentralSouthUniversity,Changsha410083,China)Abstract:Theauthorsofthepresentarticledevelopedalow-temperaturesinteredsilverpastewhichaddedtheglassfritasbinderphaseandwasappliedtotheintegratedcircuitssemiconductorchiptechnology.Throughresearchingthepreparationtechnologyofpaste,i
4、tisfocusedontheinvestigationofadhesionafterassembledsemiconductorchipsandaluminaceramicsubstrate.Theinfluenceofthecontentofsilver,fritsandorganicvehicles,thecleaningprocessofchips,thesinteredtechniqueontheadhesionassembiypartsaftertemperaturecyclingisstudied.Theresultsshow:byus
5、ingorganicsolventandsaponificationreactiondegreasing,theratioofsilverandfritsis7∶3,theratiooforganicvehiclesandsolidpowderis1∶9,sinteredat430℃andholdingfor20~25min,canobtainedtheoptimalshearforce.Keywords:silverpaste;shearforce;adhesion隨著微波電路、微電子器件、半導(dǎo)體集成電路向度逐漸減弱的問題，使所粘結(jié)的芯片開裂脫落，
6、導(dǎo)致大功率、小型化、輕量化、高密度組裝化、低成本、器件失效。因此,采用上述2種組裝工藝，已不適應(yīng)高性能和高可靠性的方向發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片組裝工現(xiàn)代化電子元器件高可靠性的要求。[1]藝提出了更高的要求。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片組裝工藝針對傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片組裝工藝的缺陷，國外報中，通常采用金-硅共熔焊的合金貼裝，或采用導(dǎo)電膠道了1種新型的半導(dǎo)體芯片組裝用的銀-玻璃體系漿[2?4]類粘結(jié)劑貼裝。合金釬焊時存在熱應(yīng)力大，易造成半料，該漿料用做半導(dǎo)體芯片和集成電路的組裝連導(dǎo)體及其他元件因熱膨脹系數(shù)不匹配，導(dǎo)致焊縫、接接，替代現(xiàn)有的共熔焊或合金貼裝組裝工藝，具有熱口、支
7、撐件甚至整個組件失效，且合金粉末的松動顆導(dǎo)率和導(dǎo)電率高、膨脹系數(shù)小、散熱性能好、成本低粒在苛刻工作環(huán)境下易造成器件短路；導(dǎo)電膠類粘結(jié)廉等優(yōu)點，尤其在應(yīng)用于混合電路中大面積陶瓷基片劑則存在器件在使用過程中由熱疲勞效應(yīng)引起粘結(jié)強貼片時具有明顯優(yōu)勢，更適合于自動分配、高速沖印基金項目：國防科學(xué)技術(shù)工業(yè)委員會資助項目(JPPT-115-471)收稿日期：2007-01-05；修訂日期：2007-03-05通訊作者：甘衛(wèi)平，電話：0731-8830248；E-mail:ganmei@126.com212粉末冶金材料科學(xué)與工程2007年8月或滴涂組裝工藝和大的陶
8、瓷芯片組裝連接。它不需要地施加到芯片的一條棱邊，保證芯片接觸工具與基座助溶劑，能均勻地?zé)o氣孔覆蓋；其固有的柔
