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《多層印制電路板新技術(shù)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、維普資訊http://www.cqvip.com印制電路、表面貼裝工藝與設(shè)備笑聲。我們首先是朋友，然后才是這個(gè)公司他們長(zhǎng)時(shí)間地工作，以積里你們便在印制電路板市場(chǎng)上占同事，在這個(gè)集體里相互之間的親極的態(tài)度來(lái)承擔(dān)起極其困難的責(zé)有一席之地，并為員工ffl~'J造了一密無(wú)問(wèn)在其它地方是罕見(jiàn)的。我們?nèi)?。統(tǒng)一的整體和親密的感覺(jué)對(duì)幫個(gè)舒適的工作環(huán)境，這確實(shí)很不容為此而驕傲。助我們達(dá)到目標(biāo)起了主導(dǎo)的作用。易，恭喜你們，并祝你們一帆風(fēng)順。BMC：你是怎樣聚集起這些才我們的成就以及對(duì)困難的克服都華橫溢的員工呢?直接來(lái)源于我們現(xiàn)有職員的努力，注：本文譯自Circuitte
2、e，1996年SL：我們主要的管理人員都無(wú)論有誰(shuí)遇到麻煩，總有人在旁邊l0月，逮目為“MiawesternStartupCompanyCompetltirefromtheGet一是離開(kāi)了他們?cè)瓉?lái)的安全舒適的幫助、支持。公司來(lái)加入這個(gè)全新的小公司的，而且全身心地投入進(jìn)去。為了建設(shè)層、．電子機(jī)器發(fā)展趨向于小型、輕薄、高功能和數(shù)字路板的設(shè)計(jì)，更增加了難度?，F(xiàn)在，多層印刷電路板化．電子元器件也相應(yīng)地向薄片化、引出線間距和引上的布線條寬和間距都已達(dá)到相當(dāng)精細(xì)的程度(配線寬日益縮小，器件封裝形式如像BGA，CSP和線條寬一50m)，布線間距一50m，IC引線針之
3、間MCM更為流行，迫使多層印刷電路技術(shù)更新，以適可通過(guò)5條信號(hào)線應(yīng)高密度組裝需求。電信號(hào)在印刷電路上傳輸，由于高密度布線時(shí)，必然要使通孔(viaHole)的孔徑傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布板的介電常數(shù)很大(e≥6)，導(dǎo)致縮小，以往的鉆孔加工方法已不適應(yīng)，現(xiàn)在開(kāi)始探討信號(hào)傳輸延遲時(shí)間增大，不滿足快速信號(hào)傳輸要求。用化學(xué)方法或激光技術(shù)鉆很細(xì)的小L。通常，印刷板迫使人們研究和開(kāi)發(fā)新絕緣材料，諸如探討具有更上形成布線圖形時(shí)采用掩模光刻方法；而如今采用低介電常數(shù)的新材料，如像熱硬化PPO樹脂板，聚激光直接成像(LasterDirectImaging)技術(shù)，通過(guò)酰亞胺樹脂板
4、和BT樹脂板等等。CAO／CAM系統(tǒng)控制LDI在印刷電路板的涂有威另外，環(huán)境污染問(wèn)題目益嚴(yán)重，要求盡量減少使光膠涂層上直接繪制出布線圖形。也就是說(shuō)，為了提用對(duì)環(huán)境造成負(fù)擔(dān)的添加劑材料，這對(duì)于新印刷電高勞動(dòng)生產(chǎn)率、縮短設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期，由設(shè)計(jì)到制造的全過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，從而也能保證產(chǎn)品質(zhì)量。伴隨BGA和CSP等新型封裝的實(shí)用化，印刷電路板上需要新的焊接工藝，例如，焊劑預(yù)涂工藝很重要，確保在很窄的IC引線焊盤涂上均勻適量的焊劑，使之實(shí)現(xiàn)可靠地焊接。并且，表面處理技術(shù)也值得重視，需要考慮諸多因素，如像適應(yīng)高密度組裝需求，焊劑配方適應(yīng)耐熱性，防止環(huán)境污染和考慮資
5、源回收再利用等，開(kāi)發(fā)新材料和新工藝現(xiàn)在，多層印刷電路板市場(chǎng)上，4～8層印刷電路板是主流產(chǎn)品；但是，暇】AI】、II牲杠，作的印刷電路板實(shí)剜市場(chǎng)需求動(dòng)向是要求設(shè)法減少PCB·42·維普資訊http://www.cqvip.com印制電路、表面貼裝工藝與設(shè)備層數(shù)而又要提高組裝密度．并且力求設(shè)計(jì)和工藝過(guò)上述的導(dǎo)電膠糊，再在預(yù)浸膠糊的孔兩側(cè)面貼上銅程簡(jiǎn)單。這是當(dāng)今世界印刷電路板領(lǐng)域的重大研究箔(參閱圖1)；然后，用熱壓機(jī)對(duì)此工件進(jìn)行加壓、課題，日本松下公司提出一整套的解決方案，叫作加熱，使預(yù)浸膠中的樹脂和導(dǎo)電膠中的樹脂硬化，并ALIVH技術(shù)。將兩側(cè)銅箔固定，
6、使上下實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通連接，形成如圖1所示的“銅鉚釘結(jié)構(gòu)。這就是印刷電路板的內(nèi)層通什么是ALIVH技術(shù)孔IvH。實(shí)測(cè)每個(gè)IvH的導(dǎo)通電阻低于lmf2，具有同以往的電鍍金屬化通L一樣低的連接電阻。AL1vH技術(shù)是完全內(nèi)部通孔(AllInnerVia第2微細(xì)孔穴加工方法Hole)技術(shù)或稱為組盒中厚(Build-up)技術(shù)。制作IvH需要微細(xì)孔穴加工方法，為此采用脈雖近．由日本印刷布線板廠家和原材料廠家提沖振蕩型二氧化碳激光器鉆孔機(jī)它比常規(guī)鉆孔方出許多組合加厚布線板技術(shù)，實(shí)用化的事例也確實(shí)法具有高出10倍的加工速度，而且能加工精細(xì)化的不少。這種新技術(shù)對(duì)于電子機(jī)器實(shí)
7、現(xiàn)高密度組裝將小孔。發(fā)揮出重要作用：因?yàn)?，布線條寬／布線間距都可縮第3絕緣基板材料小到50pm以下，意味著可實(shí)現(xiàn)精細(xì)布線圖形；每層作為ALIVH技術(shù)用的絕緣基板材料，要求便布線板薄片(Sheet)上引線通過(guò)(viaHole)的孔徑可于激光加工和高耐熱性，所以采用阿拉米特?zé)o紡布；以縮小到150m以下。例如，松下公司的電子元器這種材料用于制作MCM用布線板材料．令人矚目。件電路基板事業(yè)部于1996年開(kāi)始利用ALIVH技在ALIVH工藝過(guò)程中，對(duì)阿拉米特?zé)o紡布進(jìn)行預(yù)術(shù)大量生產(chǎn)新型印刷電路板產(chǎn)品。處理，即進(jìn)行浸膠處理，這種預(yù)浸膠相當(dāng)于FR5松下公司之所以開(kāi)發(fā)
8、ALIVH技術(shù)．完全是為型高耐熱性環(huán)氧樹脂。了解決當(dāng)前印刷電路板面臨的重大課題。例如，現(xiàn)在多層印刷電路板一直
