SMT工藝參數(shù)介紹

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1、SMT工藝與技術(shù)再流焊典型工藝溫度曲線摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線1、斜坡（1）(Ramp1)這個區(qū)域最大的梯度是2℃/秒，當升溫率超過2℃，將會產(chǎn)生錫珠和崩塌。2、預(yù)熱(Preheat)預(yù)熱的溫度通常是從100℃到150℃開始計算，時間在70~120秒之間，這取決PCB基板的尺寸和回流爐的性能。摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線3、斜坡（2）(Ramp2）這個區(qū)域的時間最好少于30秒以減少錫珠的產(chǎn)生。從150℃到Sn63合金的熔點183℃這個區(qū)域，升溫的速率應(yīng)當在2.5℃~3℃/秒，這是由于在這個

2、區(qū)域溫度比較高這個實際情況和可以降低松香媒體在到達合金的熔點183℃以上之前的揮發(fā)性。4、回流焊接(Reflow)：回流焊接的最高溫度是在合金熔點的溫度上再增加30℃，Sn63合金的熔點是183℃，而回流焊接的最高溫度是183℃+30℃=213℃+5℃，亦即是218℃。在最高溫度的時間并不是很嚴格的，而且通常都不做測量，因為它取決于您所使用的回流爐的種類。在183℃以上的時間是很嚴格的，因為它確定回流爐之后焊接表面的外觀。典型的Sn63合金在183℃以上的時間是30~40秒。一般情況下，CR32錫膏在這個區(qū)域摩帝可X

3、N63CR32錫膏回流焊溫度曲線內(nèi)的時間是40~60秒。如果這個時間過長的話，焊接表面將會是沒光澤的，灰暗的和使松香炭化，如果時間低于30秒，松香不會產(chǎn)生足夠濕潤和在一些大的焊盤引線上產(chǎn)生較差的金屬化合物（即焊接不牢）。5、冷卻Cooling冷卻時降溫的最大極限是4℃/秒，冷卻速率太快的結(jié)果在焊接表面或許有裂痕。如果冷卻太慢的話，在焊接表面或許就比較黯淡，原因是在焊錫合金中有較大的鉛的結(jié)晶體在擴散。摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線焊錫膏使用的幾點建議1、儲存溫度：5℃~10℃，工作環(huán)境溫度：20℃~25℃，相

4、對濕度：45%~65%。2、冰柜中取出的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下應(yīng)放置8個小時后使用。3、焊錫膏使用前，應(yīng)緩慢、均勻地攪拌1分鐘左右。4、暫時不用的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下放置，要蓋緊內(nèi)、外蓋。5、攤放在網(wǎng)板上的焊錫膏，停用、不滾動時間最好不超過1個小時。焊錫膏使用的幾點建議6、印過焊錫膏的PCB板，最好在1小時內(nèi)過回流爐。7、不要將用過的焊錫膏和新焊錫膏混裝在一起。8、不要將瓶內(nèi)焊錫膏一次性全部放在網(wǎng)板上，應(yīng)分批放入適量的焊錫膏，保持網(wǎng)板上的焊錫膏的滾動和新鮮焊錫膏的使用。。9、焊錫膏的使用，應(yīng)遵循先進先出的原則。

5、波峰焊典型工藝溫度曲線典型情況下波峰焊接的預(yù)熱溫度單面混裝80--85°C雙面通孔94--107°C雙面混裝94--107°C多層通孔94--121°C多層混裝94--121°C不同助焊劑的波峰焊預(yù)熱溫度一般溶劑型助焊劑：70--90°C水溶劑型助焊劑：100--110°C免清洗型助焊劑：90--110°CANYQUESTION？