電子元器件焊接標(biāo)準(zhǔn)

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1、電路板焊接標(biāo)準(zhǔn)概述---A手插器件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)一．沒有引腳的PTH/VIAS（通孔或過錫孔）標(biāo)準(zhǔn)的（1）孔內(nèi)完全充滿焊料。焊盤表面顯示良好的潤濕。（2）沒有可見的焊接缺陷?？山邮艿模?）焊錫潤濕孔內(nèi)壁與焊盤表面。（2）直徑小于等于1.5mm的孔必須充滿焊料。（3）直徑大于1.5mm的孔沒有必要充滿焊料但整個(gè)孔內(nèi)表面和上表面必須有焊錫潤濕。1/42不可接受的（1）部分或整個(gè)孔內(nèi)表面和上表面沒有焊料潤濕。（2）孔內(nèi)表面和焊盤沒有潤濕。在兩面焊料流動(dòng)不連續(xù)。二．直線形導(dǎo)線1、最小焊錫敷層（少錫）標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。（2）導(dǎo)線輪廓可見。2

2、/42可接受的（1）焊錫的最大凹陷為板厚（W）的25%，只要在引腳與焊盤表面仍呈現(xiàn)出良好的浸潤。不可接受的（1）焊料凹陷超過板厚（W）的25%。（2）焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和/或焊盤沒有完全潤濕。2、最大焊錫敷層（多錫）標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。3/42（2）引腳輪廓可見?？山邮艿模?）在導(dǎo)體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結(jié)合成一個(gè)凹形焊接帶。（2）引腳輪廓可見。不可接受的（1）在導(dǎo)體與終端焊盤之間形成了一個(gè)多錫的凸形焊接帶。（2）引腳輪廓不可見。3、彎曲半徑焊接4/42標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成

3、的彎曲半徑處?？山邮艿模?）焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形。（2）焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑。不可接受的（1）焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形。（2）焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑。5/424、彎月型焊接標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月型部分沒有延伸進(jìn)焊料中。可接受的（1）元件彎月型部分可以插入焊接結(jié)合處（元件面），只要在元件和鄰近焊接接合處沒有裂痕。6/42不可接受的（1）元件半月型部分進(jìn)入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。三、彎曲引腳1、最少焊錫敷層標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕

4、。引腳輪廓可見?？山邮艿模?）連接處有一個(gè)或兩個(gè)焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的75%。7/42不可接受的2、最大焊錫敷層標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕，引腳輪廓可見?？山邮艿模?）焊點(diǎn)多錫，但是連接處潤濕、接合良好并且在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個(gè)凹形的焊接帶。引腳輪廓可見。8/42不可接受的（1）多錫，在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個(gè)凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見3、冷焊與助焊劑殘留標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。不可接受的（1）焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤濕不良且灰暗，多孔狀，這是由于加熱不足、焊接前沒有充分清潔或焊料中雜質(zhì)過多造成的。9/

5、42（2）助焊劑在引腳與焊盤之間，降低或阻礙了金屬的熔合。4、粒狀焊接與焊盤翹起標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。（2）焊盤區(qū)域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。不可接受的（1）由于焊接加熱過度造成的明顯的多粒狀。（2）由于焊接加熱過度而造成的焊盤或跡線與基板分離。四、浮高1、DIP封裝元件標(biāo)準(zhǔn)（1）DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于PCB上。（如果此元件與PCB板間的PCB板上有電路，則要）10/42可接受（1）如果焊接后引腳輪廓可見，DIP封裝元件的最大歪斜的長度和寬度距離PCB表面1.0mm。不可接受（1）DIP封裝元件離開PCB表面的

6、歪斜距離大于1.0mm，并且焊接后元件引腳輪廓不可見。11/422、IC插座（如果PCB板與IC插座間有電路，之間要留出1-2mm的距離，利于散熱及減小磁場影響）標(biāo)準(zhǔn)（1）DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于插座上。（2）底座本身平齊的安裝于PCB上可接受（1）焊接后元件引腳輪廓可見，底座最大歪斜長度和寬度距離PCB表面1.0mm。12/42不可接受（1）DIP封裝元件（IC）歪斜的安裝于插座。（2）插座歪斜離開PCB表面的距離大于1.0mm，并且焊接后元件引腳不可見。3、半月形元件標(biāo)準(zhǔn)（1）對于PTH或NPTH，元件應(yīng)恰當(dāng)?shù)陌惭b于PCB上，沒有浮起?？山邮?3/42（1）元

7、件安裝于PTH時(shí)，半月形元件能插進(jìn)孔內(nèi)。（2）元件安裝于PTH上時(shí)，最大浮起為1.0mm。不可接受（1）元件安裝于PTH或NPTH時(shí)，半月形浮起超過1.0mm。4、陶瓷電容標(biāo)準(zhǔn)（1）元件垂直無傾斜的安裝于PCB上。14/42不可接受（1）元件引腳歪斜高于1.6mm。（2）從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45?。（3）歪斜元件接觸其它元件。5、電解電容標(biāo)準(zhǔn)（1）有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB上。15/42不可接受（1）有/無橡膠凸起的電解電容浮起超過1.5mm。（2）引腳沒有外露