無鉛焊料表面貼裝焊點的高溫可靠性研究

無鉛焊料表面貼裝焊點的高溫可靠性研究

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1、中國科學(xué)院上海冶金研究所博士學(xué)位論文無鉛焊料表面貼裝焊點的高溫可靠性研究姓名:肖克來提申請學(xué)位級別:博士專業(yè):材料物理與化學(xué)指導(dǎo)教師:羅樂2001.7.1摘要本工作以開發(fā)適合在汽車和航天等領(lǐng)域的高溫環(huán)境中服役的焊點體系為目的,利用時效、冷熱循環(huán)、潮熱等加速實驗和高溫下剪切強度實驗等,研究了SnAg、SnAgCu和SnSb等無鉛焊料焊點的高溫可靠性,得到如下結(jié)論:,1.研究了SnAg焊料與Cu焊盤焊接所形成焊點的可靠性:<與常用的Sn62Pb36A92/Cu焊點比較,SnAg/Cu體系在150。C時效時顯示了較高的穩(wěn)定性,其組織粗化程度和界面金屬間化合物的生長速率都

2、小于SnPbAg焊點,SnAg/Cu焊點在時效過程中能夠保持更好的機械性能,斷裂與界面處金屬間化合物的生長有關(guān):在熱循環(huán)過程中,由于熱失配產(chǎn)生的應(yīng)變導(dǎo)致焊點中出現(xiàn)裂紋,焊點強度下降很快,但SnAg/Cu焊點保持了高于SnPbAg/Cu焊點的剪切強度;潮熱實驗對SnAg和SnPbAg焊點的影響不大,相對來說,對SnAg焊點影響更小。Y‘/2.首次利用時效、熱循環(huán)等手段研究了SnAg焊料與Au/Ni.P/Cu焊盤所形成表面貼裝焊點的高g(1500c)可靠性,并與Sn62Pb36A92焊點進行了比較。/實驗發(fā)現(xiàn),在時效的初始階段,SnAg焊點表現(xiàn)出較高的強度,此時,Sn

3、PbAg一和SnAg兩種焊點的斷裂均發(fā)生在焊料內(nèi)部。但當(dāng)時效時間超過250h時,SnAg焊點強度劇烈下降,斷裂則發(fā)生在Ni.P/Cu基體的界面上,而SnPbAg焊點則保持了較高強度。SnAg焊點在回流和時效過程中Ni.P層較多Ni的消耗可能是Ni-P與Cu基體間結(jié)合強度大幅降低的主要原因:Ni-P與焊料的反應(yīng)影響Ni.P/Cu界面結(jié)合強度這一現(xiàn)象為本工作的重要發(fā)現(xiàn)。SnAgrNi—P焊點在熱循環(huán)過程中也出現(xiàn)Ni.P從Cu基板上分離的現(xiàn)象;潮熱實驗對SnAg和SnPbAg焊點的影響不大。/srAg與Att/Ni-P/Cu焊盤形成焊點時,其可靠性明顯不如SnPbAg焊

4、料。、y3.關(guān)于常用的器件端頭金屬化層對無鉛焊料焊點的影響的研究在國內(nèi)外文獻(xiàn)中尚未見報道套針對這一現(xiàn)狀,本文研究了兩種器件端頭金屬化層對SnPbAg和SnSb等焊點的形狀、微結(jié)構(gòu)及剪切強度的影響,發(fā)現(xiàn)SnSb等無鉛焊料對器件的金屬化層種類很敏感:Ni/Agad與SnSb焊料所形成焊點的形狀理想,強度最高,而SnSb/AgPd焊點則由于SnSb與AgPd的劇烈反應(yīng)導(dǎo)致焊摘要料在器件端頭區(qū)域集中而不在Cu焊盤上充分鋪展,焊點強度低,斷裂發(fā)生在原AgPd/陶瓷界面。對于SnPbAg焊料,器件金屬化層對焊點形狀和強度影響不大,剪切測試后,斷裂發(fā)生在焊料內(nèi)部。y,4.研究了

5、SnAg和Pb95Sn5組成復(fù)合焊點時,元素之間的互擴散,對SnAg/Pb95Sn5擴散偶的微結(jié)構(gòu)及熱學(xué)性能作了分析,發(fā)現(xiàn)低熔點SnPbAg三元共晶相的生成。通過在Pb95Sn5合金上電鍍和化學(xué)鍍州以充當(dāng)阻擋層來防止低熔點相的生成,并對其效果進行了檢驗N有選擇性地在C4芯片的Pb95Sn5焊料凸點上化學(xué)鍍Ni首次獲得成功并在倒裝焊結(jié)構(gòu)中得到應(yīng)用。y關(guān)鍵詞:電子糕無鉛斛弋熱觚眠可靠性II摘要StudyontheHighTemperatureReliabilityofLead.FreeSurfaceMountSolderJointsShawkretAhat似ajor:

6、MaterialsPhysicsandChemistry)ShanghaiInstituteofMetallurgy,ChineseAcademyofSciencesDirectedbyProf.LuoLeInthisthesis,thereliabilityofseveralkindsoflead·freesolderjoints(Sn96.5A93.5,Sn95.5A93.8Cu3.5andSn95Sb)forhiglltemperatureapplicationinautomotiveelectronicassemblieswereinvestigatedb

7、yusingacceleratetestsincludingaging,thermalcyclingandhightemperature&higllhumidity.Themainresultsaresummarizedasfollows:1.ThereliabilityofSnAgsolderjointwimCupadwasinvestigated.ItisfoundthatthereactionratebetweenSnAgandCuissmallercomparedwithSnPbAg,andtheshearstrengthofSnAg/Cusolderjo

8、intis

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