非晶硅微晶硅疊層電池中P型微晶硅材料及前后界面的研究

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1、摘要摘要硅薄膜材料和電池研究已經(jīng)成為熱點(diǎn),開發(fā)低價(jià)、穩(wěn)定和高效率的太陽電池是光伏研究的目標(biāo)。微晶硅薄膜電池克服了非品硅薄膜電池光致不穩(wěn)定的缺點(diǎn),而且與非晶硅電池組成疊層電池.既能進(jìn)一步拓展光譜響應(yīng)范圍,提高電池效率和穩(wěn)定性,又能更進(jìn)一步降低成本。本文敘述了采用VHF—PEcvD技術(shù),制備P型微晶硅(uc—si:H)薄膜材料及其在微品硅太陽電池上的應(yīng)用,并就非晶硅/微晶硅疊層太陽電池進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。主要做了以下幾方面的工作:1.P型微晶硅材料特性和沉積工藝的研究隨著氫稀釋率的提高,材料從非品向微晶轉(zhuǎn)變;提高VHF功率,也可使材料晶化率增加;適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)氣壓既可

2、提高薄膜的均勻性,又可改善薄膜的電學(xué)特眭;硼摻雜可以提高材料的電導(dǎo)率,另一方面,硼又有抑制材料品化作用。采用光發(fā)刳譜技術(shù)(opt{calemiss{0nspectra,0Es)研究p型微晶硅材料的生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)過程。提高氫稀釋和等離子體功率都可以使等離子體中原子氫的含量增加,S州+的含量減小,siH+和原子氫的比值也減小,獲得的材料品化率得到提高:提高反應(yīng)氣壓,等離子體中原子氫、siH+的含量,以及siHl和原子氫的比值都減小,獲得的材料電導(dǎo)率先增大后減小;硼摻雜對(duì)等離子體影響是,隨著硼摻雜濃度的提高,等離子體中si曠和原予氫的比值減小,但是由丁硼抑制品化的作

3、用,材料品化率隨硼摻雜濃度的提高而減小。采用雙層結(jié)構(gòu)的p—ucsi:H,首次系統(tǒng)研究了分別調(diào)控兩層的晶化率、摻雜濃度與厚度,來達(dá)到品化和摻雜效果分別完成、最終合成~致達(dá)到高電導(dǎo)、適當(dāng)晶化率同時(shí)得以滿足的p—uc—si:H,為隨后微晶硅有源層的生長(zhǎng)提供良好晶化基礎(chǔ)。通過這種方}上,在厚度小于30nm情況下,電導(dǎo)率大于10?s/cm,光學(xué)帶隙大于2.OeV,激活能小于O.06eV,可見光區(qū)透過牢大于80%。pucsi:H的晶化率從~20%提高到~j0%,并H可以通過第一、二層的凋制,滴節(jié)薄膜晶化率。2.從器件的角度,進(jìn)一步研究了P型微晶硅材料特性及其前后界面對(duì)

4、微晶硅太陽電池的影響微晶硅I層是在作為窗口層的P層上沉積的.p—uc—si:H的晶化率對(duì)微晶硅I層生長(zhǎng)起始階段非晶孵化層有很大影響。采用雙層結(jié)構(gòu)的p—ucsi:I{層,微品硅I層的非晶孵化層厚度減小,P/I界面得到改善。摘要采用Raman譜技術(shù),首次觀察到p—ucSi:H層的微結(jié)構(gòu)對(duì)在其上沉積的微品硅I層結(jié)構(gòu)沒有影響,主要影響的是微晶硅電池的P/I界面結(jié)構(gòu)和特性。首次提出對(duì)P/I界面進(jìn)行20秒氫處理,可以改善界面特性,電池的短路電流密度和填充因子都可獲得大幅提高。還研究了znO/P界面對(duì)微晶硅電池性能的影響,沉積p—uc—s:H層之前先對(duì)zno表面進(jìn)行20

5、秒氫處理,可阻降低znO的方塊電阻。氫等離子處理之后,保持輝光連續(xù),加入硅烷、硼烷等反應(yīng)氣體沉積雙層結(jié)構(gòu)p—pc—s:H層,這樣可以改善znO和D一Ⅱc—Si:H層之間的接觸特性。首次采用光發(fā)射譜(0盼)技術(shù),研究這個(gè)過程中等離子體發(fā)光峰的變化,經(jīng)過30秒的不穩(wěn)定期后,等離子體達(dá)到穩(wěn)定,siH+和原了氫比值在o.75左右;同時(shí)發(fā)現(xiàn)絕緣襯底和導(dǎo)電襯底對(duì)等離子體狀態(tài)有不同的影響,從而導(dǎo)致了在它們上面沉積的材料結(jié)構(gòu)和特性不同。經(jīng)過系列優(yōu)化研究,采用MocvD技術(shù)制備的znO背反射層與Ag/Al金屬背電板形成復(fù)合背反射電極,微晶硅薄膜太陽電池的轉(zhuǎn)換效率進(jìn)一步得到了

6、提高,達(dá)到了9.1996(voc—O.55v,Jsc=26.53mA/cm2,F(xiàn)F-06296)。3.非晶硅/微晶硅疊層電池中NP隧穿結(jié)特性的研究在非品硅/微晶硅疊層太陽電池中,實(shí)現(xiàn)歐姆接觸的頂電池N層和底電池P層都是微晶硅,形成NP隧穿結(jié)。調(diào)整它們的厚度可以改善NP隧穿結(jié)特性。通過實(shí)驗(yàn)確定了,非晶硅頂電池的N層厚度約25nm,微晶硅底電池的P層厚度約27nm時(shí),非晶硅/微晶硅疊層太陽電池的效率最大。對(duì)NP界面進(jìn)行20秒的氫處理,氫等離子處理之后,保持輝光連續(xù)。加入硅烷等氣體,沉積后續(xù)層,可以提高電池效率。4.非晶硅/微晶硅疊層太陽電池電流匹配的研究對(duì)于非

7、晶硅/微晶硅薄膜疊層電池來說,電流匹配豐要是電池吸收層厚度的匹配。通過研究,初步確定了非晶硅頂電池的厚度為250nm,微晶硅底電池的厚度2800nm,頂電池的N層采用非晶干¨微晶硅雙層結(jié)構(gòu)(改善NP結(jié)隧穿特性,同時(shí)小影響非晶硅頂電池)。采用znO背反射層,小面積非晶硅/微晶硅疊層太陽電池的效率為11.37%,(voc=1.38v,Jsc=1263IILA/cm2,F(xiàn)F=O.6502);10xlOcm2非晶硅/微晶硅疊層組件的效率為9.72%(Voc=13.36v,Jsc=10.29iIlA/cm2,F(xiàn)F=0.7073)。關(guān)鍵詞:VHF—PECVD,P型微晶

8、硅,微晶硅電池,界面,非晶硅/微晶硅疊層AbstractABSTR

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