在NI Multisim中創(chuàng)建自定義元器件 - Developer Zone - National Instruments

在NI Multisim中創(chuàng)建自定義元器件 - Developer Zone - National Instruments

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1、2011-5-6在NIMultisim中創(chuàng)建自定義元器件-DeveloperZone-…改善您的ni.com體驗(yàn)。登錄或創(chuàng)建用戶賬號(hào)。文件類型:技術(shù)指南是否NI支持:是發(fā)布日期:Jan25,2008在NIMultisim中創(chuàng)建自定義元器件概覽NIMultisim與NIUltiboard為設(shè)計(jì)、仿真和布局完整的印制電路板(PCB)提供了一個(gè)集成的平臺(tái)。高度靈活的數(shù)據(jù)庫(kù)管理程序,使得為自定義原理圖符號(hào)添加新的SPICE仿真模型變得十分方便,該原理圖符號(hào)可用于將精確的封裝轉(zhuǎn)換為布局。在NIMultisim中創(chuàng)建自定義元器件與在NIUltiboard中創(chuàng)建自定義元器件為您提供了關(guān)于如

2、何直觀、快速地學(xué)習(xí)如何創(chuàng)建您自己的自定義元器件的信息資源。目錄1.引言2.步驟一:輸入初始元器件信息3.步驟二:輸入封裝信息4.步驟三:輸入符號(hào)信息5.步驟四:設(shè)置管腳參數(shù)6.步驟五:設(shè)置符號(hào)與布局封裝間的映射信息7.步驟六:選擇仿真模型8.步驟七:實(shí)現(xiàn)符號(hào)管腳至模型節(jié)點(diǎn)的映射9.步驟八:將元器件保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中10.步驟九:測(cè)試Multisim中的新元器件引言本指南是關(guān)于在NIMultisim與NIUltiboard上創(chuàng)建元器件的系列文章的第一篇。本指南旨在闡述您如何可以在Multisim中創(chuàng)建您自己的用于仿真和/或印制電路板(PCB)布局的元器件。您將可以創(chuàng)建元器件并驗(yàn)證其

3、操作。元器件向?qū)怯糜趧?chuàng)建自定義元器件的主要工具,它引導(dǎo)您完成創(chuàng)建一個(gè)新元器件所需要的所有步驟。元器件細(xì)節(jié)包括符號(hào)與可選的管腳、模型和管封裝信息。某元器件創(chuàng)建過(guò)程包括以下步驟:輸入元器件信息選擇封裝與元器件配置選擇和/或編輯元器件符號(hào)設(shè)置管腳參數(shù)將符號(hào)管腳映射至封裝管腳選擇仿真模型將符號(hào)管腳映射至模型管腳將其保存于數(shù)據(jù)庫(kù)該指南逐步引導(dǎo)您完成創(chuàng)建一個(gè)與仿真和PCB布局兼容的元器件的過(guò)程。為完整起見(jiàn),您將學(xué)習(xí)如何創(chuàng)建一個(gè)有2個(gè)部件的高級(jí)元器件。您將創(chuàng)建一個(gè)具有兩個(gè)原理圖符號(hào)、兩個(gè)模型但只有一個(gè)封裝的部件。許多元器件可以更方便地被創(chuàng)建,在大多數(shù)情況下這里列出的步驟并不是全部必需的。

4、Multisim也支持用戶創(chuàng)建僅用于仿真或僅用于布局的元器件。元器件創(chuàng)建系列文章的第二部分——名為《在NIUltiboard中創(chuàng)建自定義元器件》,簡(jiǎn)述了如何構(gòu)建一個(gè)用于布局的自定義Ultiboard焊盤圖形。該焊盤圖形由手工創(chuàng)建,以便精確定義表面貼裝元件(SMD)的形狀、尺寸和大小。該封裝可添加至Multisim數(shù)據(jù)庫(kù)以定義一個(gè)自定義元器件。單部件元器件與多部件元器件一個(gè)單部件元器件是指每個(gè)芯片上僅具有單個(gè)元件的元器件。而一個(gè)多部件元器件是一個(gè)在每個(gè)芯片上具有多個(gè)門或元件的元器件。多部件元器件的例子包括邏輯門或運(yùn)算放大器。A到Z遞增的字母列舉了多部件元器件內(nèi)的設(shè)備。Texas

5、Instruments?THS7001便是多部件元器件的一個(gè)例子。THS7001的可編程增益放大器(PGA)和獨(dú)立的前置放大器級(jí)是封裝在單個(gè)集成電路(IC)中的,兩個(gè)元件共享電源和參考電壓線路。您將在該指南中學(xué)習(xí)如何創(chuàng)建這一元器件。僅用于仿真的元器件僅用于仿真的元器件,其設(shè)計(jì)在于幫助驗(yàn)證設(shè)計(jì),這些元器件并不會(huì)轉(zhuǎn)換為電路板布局。它們不具有封裝信息,而其符號(hào)在Multisim或Multicap環(huán)境中默認(rèn)設(shè)置為黑色以方便識(shí)別。僅用于仿真的元器件的一個(gè)范例便是一個(gè)理想電壓源。僅用于布局的元器件僅用于布局的元器件無(wú)法用于仿真。它們不具有相關(guān)的SPICE、VHDL或行為模型。當(dāng)與電路并行

6、連接時(shí),它們并不影響仿真。當(dāng)串行連接時(shí),它們將創(chuàng)建一個(gè)開環(huán)電路。僅用于布局的元器件在Multisim或Multicap環(huán)境中設(shè)置為綠色。僅用于布局的元器件的一個(gè)范例便是一個(gè)連接器。在NIMultisim中創(chuàng)建一個(gè)TexasInstruments?THS7001元器件THS7001是一個(gè)帶有獨(dú)立前置放大器級(jí)的可編程增益放大器(PGA)。可編程增益通過(guò)三個(gè)TTL兼容的輸入進(jìn)行數(shù)字控制。下面的附錄A包含有THS7001的數(shù)據(jù)表供參考。步驟一:輸入初始元器件信息從Multisim主菜單中選擇工具?元器件向?qū)?,啟?dòng)元器件向?qū)?。http://zone.ni.com/devzone/cda

7、/tut/p/id/68731/102011-5-6在NIMultisim中創(chuàng)建自定義元器件-DeveloperZone-…通過(guò)這一窗口,輸入初始元器件信息(圖1)。選擇元器件類型和用途(仿真、布局或兩者兼具)。完成時(shí)選擇下一步>。圖1-THS7001元器件信息步驟二:輸入封裝信息a)選擇封裝以便為該元器件選擇一種封裝。注意:在創(chuàng)建一個(gè)僅用于仿真的元器件時(shí),封裝信息欄被置成灰色。圖2-選擇一種管腳(第1步(共2步))b.)TSSOP20fromtheMasterDatabase.ChooseSelect

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