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《PCB線路板制造知識(shí)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、CEDepartment一般線路板內(nèi)層制作流程[內(nèi)層部分]Elec&EltekPCBDivision1CEDepartment內(nèi)容概要?第一部分：前言?第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)?第三部分：制作流程簡(jiǎn)介?第四部分：內(nèi)層制作原理闡述2CEDepartment第一部分：前言nPCB的定義：PCB就是印制線路板英文的縮寫（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。3CEDepartment第一部分：前言n插件線路板：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達(dá)到電氣連通的成品，被稱為插件線路板。n印制線路板：未有安裝元器件，只有布線電
2、路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。也就是本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品！4CEDepartment第一部分：前言nPCB的分類（按層數(shù)）：?jiǎn)蚊姘逵∷⒕€路板-就是只有一層導(dǎo)電圖形層。雙面板印刷線路板-就是有兩層導(dǎo)電圖形層。多層板印刷線路板-就是指由三層或以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成。5CEDepartment第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)nPCB外觀圖6CEDepartment第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)n板料剖析圖：以4層板為例：導(dǎo)通孔信號(hào)線層L1：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L2：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）L3：銅層銅層L4：銅層信號(hào)線層7CEDepart
3、ment第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)n基材截面圖：玻璃纖維環(huán)氧樹脂8CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介n多層線路板制作，包括兩大部分：F內(nèi)層制作工序F外層制作工序9CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作工序?qū)又谱鞴ば騨定義：利用板料基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成內(nèi)層制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供依據(jù)。10CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介外層制作工序外層制作工序n定義：利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及
4、相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。11CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介nPCB內(nèi)層制作流程：開料（BoardCutting)銅面粗化（B.ForB.O)前處理（Pre-treatment)排板（Layup)影像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)壓合（Pressing)線路蝕刻（Circuitryetching)鉆管位孔（X-Ray)光學(xué)檢查（AOI)修邊（Edgetrimming)12CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介nPCB外層制作流程：鉆孔（Drilling)線路蝕刻（Circuitryetching)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PT
5、H)防焊油絲?。⊿oldermask)全板電鍍（Panelplating)表面處理-金/銀/錫（surfacetreatment)圖像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)外形輪廓加工（profiling)圖形電鍍（Patternplating)最后品質(zhì)控制（F.Q.C)13CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介nPCB基本工序流程實(shí)語（內(nèi)層）：英文縮寫英文名稱中文名稱1．BDC-DBoardCutting切板2．IPL-DI/LD/FPretreat&lam內(nèi)層干菲林前磨板3．IDF-DI/LDryFilm內(nèi)層干菲林4．IET-DI/LDevelop,Etch&Stri
6、p內(nèi)層顯影、蝕刻及退菲林5．AOI-DAOI光學(xué)檢查6．ETQ-DQCInspectionAfterEtching蝕板后檢查7．IBO-DI/LBlackOxide黑氧化（或棕化）8．ILA-DLAY-UPForLamination排板9．PRS-DPressing壓板10.XRA-DX-RAYDrilling鉆定位孔11.PRQ-DQC-InspectionforPressing壓板后QC檢查14CEDepartment第三部分：制作流程簡(jiǎn)介nPCB基本工序流程實(shí)語（外層）：英文縮寫英文名稱中文名稱12.DRG-DDrilling鉆孔13.PTH-DDesmear,PTH&
7、PanelPlating除膠渣、沉銅及全板電鍍14.ODF-DO/LDryFilm外層干菲林15.PTS-DPatternPlatingSetupPhase2線路電鍍SETUP16.PTP-DPatternPlating線路電鍍17.OET-DO/LEtch&Strip外層蝕刻18.SDM-DS/MCoating綠油19.COM-DComponentMark白字20.SCS-DSolderCoatingLevelingSetup噴錫SETUP21.SCL-DSolderCoatingLeveling噴錫
