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《微晶石的特征》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、五大強(qiáng)勢(shì)組合詮釋璀璨主張上等的原料金礦尾砂、河流淤沙、海沙、花崗巖、玄武石及長(zhǎng)石和石英等含硅鋁的礦物都可做主要原料生產(chǎn)微晶石。先進(jìn)的工藝成份與石材相同，在材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，生長(zhǎng)有硅灰石的主晶相，所以強(qiáng)度上，而磨度上，耐蝕度上均優(yōu)于天然石材。完善的配套可生產(chǎn)各種厚度、尺寸的平板。微晶石的問(wèn)世，引領(lǐng)了新型高檔、典雅高貴建材發(fā)展的潮流。多樣的色澤可根據(jù)實(shí)際要求，生產(chǎn)各種色彩、色調(diào)和混合色裝飾材料，尤其可生產(chǎn)高雅的純白色板材。環(huán)保的理念微晶石剔除了放射元素，保證了居家環(huán)境無(wú)放射性污染，有利于保護(hù)人類(lèi)的生態(tài)環(huán)境。八大創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)升級(jí)超高光澤
2、度，質(zhì)感柔和拋光磚鏡面效果，微晶玻璃的質(zhì)層晶透亮麗，光澤度高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于拋光磚和普通石材。高強(qiáng)度，高硬度產(chǎn)品析晶程度高，結(jié)構(gòu)致密晶瑩，硬度大于石材，強(qiáng)度超過(guò)石材一倍以上。穩(wěn)定的化學(xué)性能耐酸堿度明顯優(yōu)于花崗巖，因而耐風(fēng)化性更強(qiáng)，表面不受氧化。零吸水率，徹底防污微晶層吸水率接近零，如玻璃一般，不吸污，耐酸堿度，易清潔，有效防止細(xì)菌與病毒的滋生。強(qiáng)光玉質(zhì)，純凈高貴產(chǎn)品析晶度高，如玉石般柔潤(rùn)細(xì)膩，更兼有水晶瑩剔透，整體視覺(jué)感冰清玉潔，純潔高貴。色澤均勻，無(wú)色差可根據(jù)需要生產(chǎn)出豐富多彩的色調(diào)，而且色澤均勻，無(wú)色差，彌補(bǔ)了天然石材色差大的缺陷。高
3、度的環(huán)保性能不含對(duì)人體產(chǎn)生危害的放射性物質(zhì)，也沒(méi)有鉛、鎘熔出的危害，為純綠色環(huán)保產(chǎn)品。微晶玻璃層的顆粒質(zhì)感，對(duì)光產(chǎn)生漫反射，使產(chǎn)品石紋層次更豐富、立體、突破了普通釉下彩技術(shù)產(chǎn)品的平面效果。微晶石異性加工要點(diǎn)切割：微晶石其硬度高，切割時(shí)需要防止崩邊發(fā)生，切割時(shí)一般采用穩(wěn)定性高的臺(tái)鋸，使用鋒利的名牌合金鋁片，注意足夠水量時(shí)切割。切割時(shí)，微晶層向上，瓷質(zhì)坯體層在下面，進(jìn)刀速度每分鐘小于0.8米，切開(kāi)后不要將其從鋸臺(tái)拖回，直接從鋸臺(tái)另一端鋸開(kāi)的磚，避免對(duì)鋸好的磚造成意外的崩邊。如果使用手提電動(dòng)鋸切割時(shí)，必須由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員操作，但手提電動(dòng)鋸不
4、適宜工程用料加工和大面積精度要求的加工。倒角：切割下來(lái)的板材，必須經(jīng)磨邊機(jī)磨邊、倒角，特殊斷面用打磨機(jī)打磨平整。倒角時(shí)，必須由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員操作，操作時(shí)使用角磨機(jī)裝上魚(yú)鱗片，進(jìn)行倒角，操作過(guò)程中一定要輕拿輕放。如倒45度圓邊角時(shí)，無(wú)論是倒圓角還是倒45度角，縱深不得超過(guò)4mm（即微晶層厚度）；如果要對(duì)倒角進(jìn)行拋光處理，必須要用專(zhuān)業(yè)設(shè)備加工。打通孔：必須由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，操作時(shí)先將微晶石固定，并在其表面作出定位標(biāo)記，然后使用手動(dòng)電鉆，根據(jù)設(shè)計(jì)需要，選用不同的直徑的玻璃鉆頭從表面開(kāi)始打孔，打孔位距邊50mm以上。打孔后隔孔（背柱孔）
5、：必須同專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，操作時(shí)先在背面（即瓷質(zhì)胚體面）作出定位標(biāo)記（一般情況下，孔心與磚的相鄰直角邊間距為150mm），然后施工切割鉆機(jī)裝上后切割鉆嘴打孔。打孔位應(yīng)距邊50mm以上。開(kāi)槽：A．手動(dòng)開(kāi)槽：如果在微晶石側(cè)面開(kāi)槽，先在側(cè)面上標(biāo)識(shí)好開(kāi)槽位置（開(kāi)槽位置應(yīng)該在磚側(cè)面中心點(diǎn)上），用支架或由另一人將微晶石直立穩(wěn)定，要開(kāi)槽的一面垂直向上，由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員用手動(dòng)電鋸裝上一定厚度的金剛介牒，進(jìn)行開(kāi)槽操作；如果在表面或者背面開(kāi)槽，操作與上述相似，但開(kāi)槽位距邊至少50mm以上，另在開(kāi)槽時(shí)最好貼上一層紙質(zhì)背膠保護(hù)，在紙面上標(biāo)識(shí)好開(kāi)槽位置后，
6、再進(jìn)行開(kāi)槽。B．自動(dòng)開(kāi)槽：必須使用專(zhuān)業(yè)開(kāi)槽設(shè)備，先根據(jù)設(shè)計(jì)的需要調(diào)整好兩個(gè)電動(dòng)金剛介牒的間距，還有各金剛介牒的噴水方向與噴水量，打開(kāi)電動(dòng)金剛戒牒電源開(kāi)關(guān)，再由兩個(gè)人將微晶石抬到開(kāi)槽設(shè)備的移動(dòng)平臺(tái)上，固定好后，水平推動(dòng)平臺(tái)，讓微晶石慢慢靠近高速運(yùn)轉(zhuǎn)的金剛介牒，用力均衡，并逐漸深入，直到達(dá)到所需開(kāi)槽深度，隨后慢慢退出。微晶石異性加工指引在切割加工時(shí)易崩邊的預(yù)防措施產(chǎn)生原因微晶石表面層比一般石材堅(jiān)硬、結(jié)構(gòu)致密，這不但對(duì)金剛石刀具消耗明顯增大，而且鋸切中的脆性也高于石材，容易產(chǎn)生崩邊的缺陷，這情況倒是與玉石接近。新接觸者務(wù)必注意這個(gè)特點(diǎn)。防
7、范措施建議下述的相應(yīng)對(duì)策，其關(guān)鍵在于加工過(guò)程中確保平衡，盡量減低震動(dòng)，特別石側(cè)面擺動(dòng)。具體要求如下：A．盡量使用臺(tái)式鋸切機(jī)，以便從機(jī)械類(lèi)型上就易于保證加工平穩(wěn)。板材必須在機(jī)器臺(tái)面上放得十分平穩(wěn)，必要時(shí)應(yīng)該在底機(jī)下塞墊穩(wěn)妥。在切鋸過(guò)程中，優(yōu)于微晶石材質(zhì)一份堅(jiān)硬，金剛石薄鋸片難免會(huì)有多少有些變形。關(guān)鍵在于調(diào)整好進(jìn)刀速度，只要進(jìn)刀速度選擇得當(dāng)，就可將變形控制到最小，從而保證切割的直線(xiàn)度和直角度，到了快要切完的出刀階段，為使變形不會(huì)突然釋放而導(dǎo)致板材產(chǎn)生掉角缺陷，要適當(dāng)提前開(kāi)始逐漸減速。特別提醒，鋸割后，在加工好的板材移開(kāi)之前，切忌將操作臺(tái)
8、逆向拖回。因?yàn)檫@是空載鋸片形狀已經(jīng)恢復(fù)到初始狀態(tài)，往往會(huì)刮到被拖回來(lái)的板材邊沿而導(dǎo)致崩邊。B．如果直接使用手持便攜型云石鋸，則務(wù)必保證操作者是具有足夠經(jīng)驗(yàn)與技巧的熟練。這時(shí)，就更加強(qiáng)調(diào)板材擺放的足夠平整。例如，在地面上擺放適當(dāng)厚度的（
