電鍍鍍銅厚度檢測(cè)取樣規(guī)范

《電鍍鍍銅厚度檢測(cè)取樣規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、文件編號(hào)Q/IS-050版本N/C制作日期2011-8-20DPEC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范制作審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)大連太平洋電子有限公司制作部門(mén)技術(shù)部文件名稱(chēng)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范文件編號(hào)Q/IS-050版本N/C文件更改履歷版本作成年月日更改內(nèi)容N/C2011-8-20初版發(fā)行文件名稱(chēng)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范文件編號(hào)Q/IS-050版本N/C目錄1.概述--------------------------------------12.使用儀器和材料----------------------------13.檢測(cè)頻率-------------------

2、---------24.取樣位置----------------------------35.鍍銅厚度檢測(cè)要求------------------------36.測(cè)量位置要求------------------------57.檢驗(yàn)流程圖--------------------------------7文件名稱(chēng)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范文件編號(hào)：Q/IS-050頁(yè):1/7內(nèi)容概述1.概述適用范圍本文件規(guī)定了金相切片觀察到的各種缺陷類(lèi)型及可接收性標(biāo)準(zhǔn)。2.引用標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-600印制板的可接收性IPC-6012剛性印制板之資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn)規(guī)范Q/DPEC.S

3、.001-2006DPEC企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)剛性多層印制板規(guī)范3.當(dāng)本標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)訂單要求、圖紙、文件、客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)等有差異時(shí)，應(yīng)按下列順序：——訂單要求——圖紙、文件——客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)——IPC標(biāo)準(zhǔn)——DPEC企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)——本標(biāo)準(zhǔn)4.使用儀器和材料4.1金相顯微鏡：放大倍數(shù)50X、100X、200X、500X、1000X，檢測(cè)化鍍背光使用100X、觀察孔狀態(tài)使用200X、檢測(cè)銅厚使用500X。4.2表面銅厚測(cè)試儀：過(guò)程抽檢使用該儀器檢測(cè)表面總銅厚度，然后對(duì)比首件記錄，推測(cè)切片厚度。4.3沖切機(jī)（沖切切片）沖切機(jī)使用注意事項(xiàng)：A.檢查沖頭有無(wú)油污、雜物，避免造成生產(chǎn)板污染或劃傷板面；

4、B.沖切時(shí)首先使用手動(dòng)調(diào)整對(duì)位，采用點(diǎn)動(dòng)方式接觸到板面然后使用自動(dòng)完成沖切；C.沖切完檢查庫(kù)方區(qū)域有無(wú)毛刺大現(xiàn)象，如有少許毛刺要求使用平銼將邊緣打磨干凈，避免造成因毛刺過(guò)大劃傷貼膜滾輪。標(biāo)準(zhǔn)：手套觸摸不擋手。如庫(kù)方邊緣有上翹現(xiàn)象，及時(shí)通知設(shè)備人員更換，避免因沖切問(wèn)題造成內(nèi)層開(kāi)裂等現(xiàn)象，影響最終判斷；D.生產(chǎn)板厚度≤2mm的可以使用沖切機(jī)直接裁切片，＞2mm生產(chǎn)文件名稱(chēng)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范文件編號(hào)：Q/IS-050頁(yè):2/7內(nèi)容概述板到成型銑。例圖1例圖2注：例圖1有輕微毛刺，使用平銼將邊緣打磨干凈；例圖2邊緣有上翹現(xiàn)象，需要更換沖頭。4.4水磨砂紙：240

5、#、1500#、2400#（研磨切片）4.5拋光布：POLISHINGCLOTH,NO.40-7218,BUEHLER（拋光切片）4.6拋光膏：1.5W（拋光切片）4.7固化材料：型號(hào)：冷埋型樹(shù)脂粉、冷埋型樹(shù)脂水廠家：廣東正業(yè)科技股份有限公司包裝：1磅/瓶；保質(zhì)期：3個(gè)月。5檢測(cè)頻率：5.1熱應(yīng)力：電鍍線、填孔電鍍線每組槽每天做一次，板鍍線每班做一次，選擇非雙面板板邊庫(kù)方孔，測(cè)試條件288℃±5℃漂錫10秒。5.2首件板：首次加工的生產(chǎn)板需要檢測(cè)。5.3過(guò)程生產(chǎn)板：A取樣頻率電鍍線名稱(chēng)ABCD全板鍍垂直板鍍填孔電鍍?nèi)宇l率每隔6架每隔9架每隔9架每隔9架每隔1

6、6架1張/批次1張/批次B.記錄內(nèi)容圖鍍板和填孔電鍍：生產(chǎn)型號(hào)、任務(wù)號(hào)、架次號(hào)、槽號(hào)、飛巴號(hào)；板鍍板：生產(chǎn)型號(hào)、任務(wù)號(hào)、小車(chē)號(hào)。6取樣方法：6.1庫(kù)方薄點(diǎn)、厚點(diǎn)位置：圖形電鍍板、板鍍板（一次板鍍、二次板鍍、填孔電鍍子板閃鍍、填孔電鍍母板閃鍍）、填孔電鍍板（子板填孔電鍍、母板填孔電鍍）均按照下圖所示取樣薄點(diǎn)、厚點(diǎn)庫(kù)方：文件名稱(chēng)電鍍鍍銅厚度取樣檢測(cè)規(guī)范文件編號(hào)：Q/IS-050頁(yè):3/7內(nèi)容概述夾點(diǎn)厚點(diǎn)薄點(diǎn)≥24"＜24"厚點(diǎn)薄點(diǎn)6.2板內(nèi)薄點(diǎn)、厚點(diǎn)位置：上述1.6.1中各線板均使用表面銅厚測(cè)試儀檢測(cè)板內(nèi)最薄及最厚位置。7切片制作與研磨：7.1切片制作按照文件Q/

7、MS-114中要求步驟制作。7.2切片研磨按照文件Q/MS-115中要求步驟研磨。8鍍銅厚檢測(cè)要求8.1圖形電鍍首件檢測(cè)厚點(diǎn)板：儀測(cè)板內(nèi)圖形表面總銅厚。薄點(diǎn)板：儀測(cè)板內(nèi)圖形表面總銅厚，金相切片庫(kù)方和板內(nèi)圖形。A線和C線銅厚要求（上限見(jiàn)下表，下限見(jiàn)ERP）厚點(diǎn)板上限薄點(diǎn)板上限銅厚要求＜ERP要求值+15μm＜ERP要求值+5μmB和D線標(biāo)準(zhǔn)要求：薄點(diǎn)板上限銅厚要求＜ERP要求值+5μm8.2圖形電鍍過(guò)程檢測(cè)A.雙面板：薄點(diǎn)板：儀測(cè)板內(nèi)圖形表面總銅厚,與首件比對(duì)，合格下轉(zhuǎn)。B.多層板：薄點(diǎn)板：儀測(cè)板內(nèi)圖形表面總銅厚，同時(shí)金相切片檢測(cè)庫(kù)方。庫(kù)方切片值與首件比對(duì)，合格

8、下轉(zhuǎn)。再以此次表面總銅厚為標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)當(dāng)