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《PCB Layout規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、文件編碼E0-3-466版本1頁(yè)次20/20制訂部門分發(fā)號(hào)標(biāo)題PCBLayout規(guī)范版本控制：版本號(hào)日期更改者版本備注目的規(guī)范我司PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。為PCB設(shè)計(jì)者提供必要的設(shè)計(jì)規(guī)則和約定，提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量及生產(chǎn)可制造性。使PCB在組裝工藝及外觀構(gòu)造上有統(tǒng)一的判定標(biāo)準(zhǔn)，以利制造單位能順利生產(chǎn),，確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低因設(shè)計(jì)問(wèn)題重工之浪費(fèi)。一、PCB材質(zhì)及應(yīng)用：1.目前市面上及我司常用PCB材質(zhì)分為FR-1,CEM-1,FR-4。2.組成、特性及用途：1).FR-1：由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成。透明且無(wú)玻璃纖維條紋，低耐溫、價(jià)格便宜。用於單面板；2).FR
2、-4：由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻纖布組成。透明且有玻璃纖維條紋，高耐熱、機(jī)械強(qiáng)度佳。用於雙面板；3).CEM-1：由銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、絕緣紙組成。不透明且有玻璃纖維條紋，低耐溫、低板彎、板翹性。用於單面板；4).CEM-3：由銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、玻纖蓆組成。不透明且無(wú)玻璃纖維條紋，高耐熱，改善板彎，板翹性。用於雙面板3.PCB板常用厚度為1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCB標(biāo)準(zhǔn)厚度1.6mm。不是標(biāo)準(zhǔn)厚度需與相關(guān)單位討論評(píng)估。4．PCB板材尺寸：材質(zhì)FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm1030
3、mmX1230mm5．PCB材質(zhì)原廠料商水印標(biāo)識(shí)；文件編碼E0-3-466版本1頁(yè)次20/20制訂部門分發(fā)號(hào)標(biāo)題PCBLayout規(guī)范原材料廠商長(zhǎng)春(CHANGCHUN)新興(SHINSUNG)建滔(KINGBOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS6．PCB板料V-CUT標(biāo)準(zhǔn)：材質(zhì)種類板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm±0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm±0.10.33mm0.33mm1.2mm0.4mm±0
4、.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm±0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm±0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直；線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一樣7．PCB常見表面工藝處理：有機(jī)護(hù)銅OrganicSolderabilityPreservative(OSP)電金/鎳Gold/NickelPlating沉金/鎳ImmersionGold/Nickel噴錫HotAirLeve
5、lling(HAL)8．PCB工藝制程管控:1．FR-1板材只選用表面OSP工藝處理與波峰焊接制程工藝；2.CEM-1首選只選用表面OSP工藝處理與波峰焊接制程工藝,如果采用錫膏制程過(guò)回流焊,需用噴錫工藝,采用中溫錫膏,否則溫度過(guò)高會(huì)產(chǎn)生銅箔翹皮及銅箔起泡情況；文件編碼E0-3-466版本1頁(yè)次20/20制訂部門分發(fā)號(hào)標(biāo)題PCBLayout規(guī)范3．FR-4板料優(yōu)選表面噴錫工藝處理，對(duì)錫膏及波峰焊接無(wú)影響。如采用OSP工藝，經(jīng)錫膏制程后，鍍層被破壞，不易其它元件生產(chǎn)焊接。如客戶有特別要求或降成品考慮可選OSP工藝；2、拼板設(shè)計(jì)規(guī)范----適合自動(dòng)插件與手
6、插件1．線路板拼板最大尺寸，最大數(shù)量要求：最大拼板尺寸165mmX250mm（為適合我司過(guò)爐）；最大拼板數(shù)量不能超過(guò)12連片（為適合我司測(cè)試要求）。2．拼板定位邊及定位孔要求：1）定位邊要求：印AISIDE字樣”6MM工作邊作為自動(dòng)插件主定位邊；輔助邊加6MM作為測(cè)試工作邊2）定位孔要求：A：拼板長(zhǎng)度小于200MM：靠左側(cè)邊孔徑為3MM為主定位孔，孔中心與左側(cè)板邊（不包括廢料邊）距離10MM。靠右側(cè)邊孔徑3MM為副定位孔，孔中心與左側(cè)定位孔中心距離為固定130MM。B：拼板長(zhǎng)度大于200MM：靠左側(cè)邊孔徑為3MM為主定位孔，孔中心與左側(cè)板邊（不包括廢料
7、邊）距離10MM。靠右側(cè)邊孔徑3MM為副定位孔，孔中心與右側(cè)邊（不包括廢料邊）距離為15MM。3．廢料邊設(shè)計(jì)要求：1）拼板寬度小于100MM：A：PCB有倒角或元件本體有超出板邊至少加5MM廢料邊。B：PCB板寬小于100MM且無(wú)倒角或元件本體有超出板邊的無(wú)用加廢料邊。C：過(guò)爐箭頭方向至少加3MM的廢料邊用于擋錫。2）拼板寬度大于100MM：A；PCB有倒角或元件本體有超出板邊至少加5MM廢料邊。B：板寬度大于100MM加至少5MM廢料邊用于擋過(guò)爐治具。C：過(guò)爐箭頭方向至少加3MM的廢料邊用于擋錫。4．拼板尺寸標(biāo)注要求：1）拼板中所有工藝邊，定位孔都用
8、尺寸標(biāo)示管控。2）重點(diǎn)尺寸*加注管控5．AI板料的優(yōu)選FR-11.6mm厚材料。6．線路板的翹
