UF200A SEPC (中文)

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1、目錄1．介紹2．特點(diǎn)3．主要組成4．通用規(guī)格和需求5．部件規(guī)格6．特點(diǎn)功能7．主要選件8．標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試界面的規(guī)格9．外觀10．圖紙]1．介紹1.1大尺寸芯片能力，8”1.2增強(qiáng)的自動(dòng)化操作1.3清洗機(jī)器（無(wú)塵設(shè)備）1.4高精度測(cè)試1.5高ITV可靠性1.6可多頭測(cè)試的高硬度機(jī)械卡盤(pán)2．特點(diǎn)2.1XY軸的位置精度為4um,刻度精度控制為0.5um2.2最大速度為200mm/sec2.3高硬度的Z&theta平臺(tái)允許多頭測(cè)試2.4測(cè)試卡自動(dòng)校準(zhǔn)2.5彩色液晶顯示觸摸屏2.6數(shù)據(jù)可以在硬盤(pán)、軟盤(pán)或其他電腦之間自由的傳遞2.7適用于TS670的自動(dòng)HGHingeMotor2.8適用于Cablet

2、ype的操作界面2.9WaferID解讀功能2.10設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)總線配置有很好的擴(kuò)展性，多樣的通訊功能只需要加入必要的板卡就可以被簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)，而不影響產(chǎn)量。3．主要組成3.1有熱卡座功能，類型為：GoldType3.2上下料機(jī)構(gòu)，包括升降臺(tái)、預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)、圓片傳送裝置及他們的操作界面3.3校準(zhǔn)裝置3.4位移傳感器3.5控制面板，包括液晶顯示器和鍵盤(pán)3.6主箱體，包括控制盒、HDD、FDD、MOandTTL測(cè)試界面3.7LED報(bào)警燈4．通用規(guī)格和需求4.1能夠滿足的圓片尺寸4.1.1圓片尺寸：5”、6”和8”4.1.2厚度：150-1000um4.1.3厚度變化允許低于+/-500um4.2

3、能夠滿足的芯片尺寸：0.25-100mm(精度為0.1um)，或者10-3900mil(精度為0.01mil)4.3indexingtime：230msecFordiesize6mm,includingZ-UP/DOWN(stroke0.5mm)time4.4總體精度控制在+/-4um4.5中測(cè)方向：X軸方向測(cè)試4.6卡座Z軸控制：控制精度在+/-2um，4.7電源支持：電壓為交流電100+/-10,50/60Hz,耗電量最大為1.3KVA4.8壓縮空氣4.8.1壓力：不小于0.4MPa4.8.2消耗：約0.1L/wafer4.8.34.9真空能源：-53KPa(不大于-400mmH

4、g)，用量不低于30L/min4.10環(huán)境控制4.10.1溫度：25+/-3℃4.10.2濕度：低于65%4.10.3保持盡量小的震動(dòng)4.11尺寸和重量：W×D×H：1092mm×1101mm×887，重量：約800kg4.12標(biāo)準(zhǔn)配件：SYSTEMDISKMO(230MB)1SETDATADISK3.5inch,formatted1SETHEX.WRENCHNOMINAL1.5，2，2.5，3，41SETSMALLSCREWDRIVER1SETLAMPSFORILLUMINATION1SETOPERATIONMANUALSUF200A1SET1．部件規(guī)格5.1X/Y軸5.1.1中測(cè)

5、范圍：最大+/-120mm5.1.2最大速度：200mm/s5.1.35.2Z軸5.2.1速度：35ms/0.5mm5.3Thetaaxis5.3.1可調(diào)范圍：+/-5℃5.3.25.4上下料機(jī)構(gòu)5.4.1圓片傳送方法：陶瓷手臂傳送5.4.2升降臺(tái)：1個(gè)5.4.3cassettes應(yīng)用：SEMI標(biāo)準(zhǔn)的可兼容5.5預(yù)校準(zhǔn)：采用目測(cè)方法，平面和凹槽的位置精度控制在+/-1℃5.6完全校準(zhǔn)5.6.1用ITV攝像頭做圖形校準(zhǔn)5.6.2同軸傾斜的鹵素照明燈5.6.3可視范圍：約3.3mm×3.12mmatLowmag約3.3mm×3.12mmatHighmag5.7位移傳感器：采用電容傳感器5

6、.8硬盤(pán)存儲(chǔ)裝置：1個(gè)4.5G磁盤(pán)空間5.9軟盤(pán)存儲(chǔ)裝置：1個(gè)3.5英寸磁盤(pán)裝置5.10液晶顯示器5.10.1屏幕尺寸：10.4英寸5.10.2校準(zhǔn)圖像的顯示色彩：黑色和白色5.10.3字符顯示色彩：全256色中的128色5.10.4語(yǔ)言：英文5.10.5字符數(shù)量：80columns×25lines(insmallletter)40columns×25lines(incapitalletter)5.10.65.11鍵盤(pán)：15×15mm，46鍵5.12三色報(bào)警燈：從上至下分別為紅(錯(cuò)誤狀態(tài))黃(操作暫停)綠(自動(dòng)操作順利)1．特色功能6.1自動(dòng)校準(zhǔn)6.2自動(dòng)預(yù)校準(zhǔn)6.3Z軸控制6.4通

7、過(guò)成品率計(jì)算來(lái)檢查測(cè)試狀態(tài)6.5數(shù)據(jù)的紀(jì)錄6.6可視檢查6.7打印6.8多頭測(cè)試6.9顯示6.10樣品測(cè)試6.11WaferMapping6.12測(cè)試結(jié)果的紀(jì)錄6.13洗針6.14GB-IB數(shù)據(jù)通訊6.1540個(gè)字符打印6.16測(cè)試頭操縱器6.17WAFERID解讀裝置6.18芯片自動(dòng)校準(zhǔn)6.19熱卡座6.20NeedlemarkInspection6.21打印色點(diǎn)裝置(包括色頭)