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《PCB設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)命名規(guī)范(cadence)》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、Allegro焊盤(pán)命名規(guī)范~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~1.焊盤(pán)命名規(guī)范1.1鉆孔型規(guī)則焊盤(pán)1.1.1圓型焊盤(pán)padMMcirNNdpad代表padstackMM代表焊盤(pán)外徑cir代表焊盤(pán)外形為圓形circleNN代表焊盤(pán)孔徑d代表鉆孔的孔壁必須上錫,可以用來(lái)導(dǎo)通各個(gè)層面。1.1.2正方型焊盤(pán)padMMsqNNdpad代表padstackMM代表焊盤(pán)的寬width和高h(yuǎn)eightsq代表焊盤(pán)外形為方形squareNN代表焊盤(pán)孔徑d代表鉆孔的孔壁必須上錫,可以用來(lái)導(dǎo)通各個(gè)層面。1.1.3長(zhǎng)條孔padMM_NNob
2、AA_BBdpad代表padstackMM代表焊盤(pán)的外橢圓寬width_代表數(shù)字的分隔符NN代表焊盤(pán)的外橢圓高h(yuǎn)eightob代表焊盤(pán)外形為長(zhǎng)圓oblongAA代表焊盤(pán)的內(nèi)橢圓寬widthBB代表焊盤(pán)的內(nèi)橢圓高h(yuǎn)eightd代表鉆孔的孔壁必須上錫,可以用來(lái)導(dǎo)通各個(gè)層面。1~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~珠聯(lián)璧合x(chóng)lzhu@sohu.comAllegro焊盤(pán)命名規(guī)范~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~1.2表貼型規(guī)則焊盤(pán)1.2.1長(zhǎng)方形焊盤(pán)smdMM_NNsmd代表它是一個(gè)
3、SMD的padstack,單一層面并沒(méi)鉆孔。MM代表焊盤(pán)的寬width_代表數(shù)字的分隔符NN代表焊盤(pán)的高h(yuǎn)eight1.2.2圓形焊盤(pán)smdMMcirsmd代表它是一個(gè)SMD的padstack,單一層面并沒(méi)鉆孔。MM代表焊盤(pán)的直徑cir代表圓形焊盤(pán)1.2.3長(zhǎng)圓形焊盤(pán)smdMM_NNobsmd代表它是一個(gè)SMD的padstack,單一層面并沒(méi)鉆孔。MM代表焊盤(pán)的橢圓寬width_代表數(shù)字的分隔符NN代表焊盤(pán)的橢圓高h(yuǎn)eightob代表焊盤(pán)外形為長(zhǎng)圓oblong1.3Flash焊盤(pán)1.3.1圓孔型TROD_ID_W-45TR代表thermalreliefOD代
4、表FLASH外徑尺寸_代表數(shù)字的分隔符ID代表FLASH內(nèi)徑尺寸2~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~珠聯(lián)璧合x(chóng)lzhu@sohu.comAllegro焊盤(pán)命名規(guī)范~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~W代表FLASH的開(kāi)口寬度-代表尺寸與角度的分隔符45代表開(kāi)口角度,缺省表示開(kāi)口角度為0。1.3.2長(zhǎng)圓孔型TRMM_NN_RW_W-45TR代表thermalreliefMM代表FLASH的外橢圓寬度_代表數(shù)字的分隔符NN代表FLASH的外橢圓高度RW代表環(huán)寬ringwidth
5、(RW)W代表FLASH的開(kāi)口寬度-代表尺寸與角度的分隔符45代表開(kāi)口角度,缺省表示開(kāi)口角度為0。1.4過(guò)孔命名規(guī)范viaMM-NN-bgavia代表為過(guò)孔MM代表孔外徑-代表數(shù)字的分隔符NN代表孔徑-代表尺寸與角度的分隔符bga代表BGA過(guò)孔,缺省為一般過(guò)孔1.5定位孔命名規(guī)范holeMM_NNp/uhole代表為過(guò)孔MM代表外徑_代表數(shù)字的分隔符3~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~珠聯(lián)璧合x(chóng)lzhu@sohu.comAllegro焊盤(pán)命名規(guī)范~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
6、~~~~NN代表孔徑p表示金屬化(plated)/代表后面參數(shù)可選u表示非金屬化(unplated)2.要素尺寸以下尺寸來(lái)自cadence的焊盤(pán)規(guī)范。2.1鉆孔孔徑管腳大小PINSIZE導(dǎo)通孔FHS元件管腳直徑最大值FHS=PINSIZE+12mil2.2PAD直徑正常情況下鉆孔為圓形,圓形PAD與孔徑之差至少16mil。導(dǎo)通孔FHS焊盤(pán)PAD(mil)FHS≤40milFHS+20mil407、Mask和PasteMask焊盤(pán)外徑SolderMaskPasteMaskFilmMaskPADPADPADPAD2.5ThermalPad阻焊盤(pán)ANTI_PAD熱焊盤(pán)ThermalPadANTI_PADANTI_PAD4~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~珠聯(lián)璧合x(chóng)lzhu@sohu.comAllegro焊盤(pán)命名規(guī)范~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~2.6FLASH僅僅適用于負(fù)片孔徑D(mil)缺口寬度開(kāi)口角度D≤28mil8mil28mil8、°80mil