印刷工藝控制

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1、絲網(wǎng)印刷2006.10工藝與技術(shù)SMT生產(chǎn)過程中印刷焊膏的控制□朱桂兵骨圖簡單地分析了影響焊膏印刷摘要焊膏印刷是表面組裝技術(shù)（SMT）工藝流程的第一道工序，質(zhì)量的部分因素?？刂坪父嘤∷①|(zhì)量對(duì)電子產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。從焊膏的性能、模版的質(zhì)量和精度、印刷設(shè)備的性能和精度以及操作流程四個(gè)方面具體闡述了如何控制焊膏印刷質(zhì)量，同時(shí)介紹了相關(guān)缺陷的解決辦法。1．焊膏關(guān)鍵字焊膏；表面組裝；模版；質(zhì)量控制AbstractSolderpasteprintingisthefirststepinsurfacemountingtechnology(SMT)

2、procedures.Tocontrolsolderpaste焊膏是合金焊料粉末與觸變printingqualityisveryimportanttoworkingperformanceof性焊劑混合而成的乳濁液，其特electronicproducts.Thisarticlespecifieshowtocontrolthesolder性主要有黏度、目數(shù)與合金粉末pasteinprintingprocedureinfourfacets:solderpasteproperty,直徑、顆粒形狀、焊膏成分、觸變stencilquality

3、,printingequipmentprecisionandoperationalwork-性等。flow.Italsoexplainsthesolutionstotherelateddefects.Keywordssolderpaste；SMT；stencil；qualitycontrol1.1焊膏的黏度焊膏是一種流體,當(dāng)其受外力推動(dòng)時(shí)將產(chǎn)生流動(dòng)性，其流動(dòng)特性遵循流變力學(xué)的規(guī)律，根據(jù)隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板流體的流動(dòng)類型,焊膏屬于觸變速發(fā)展，電子產(chǎn)品制質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝流體,具有觸變特性,其最重

4、要的造業(yè)幾乎完全擺脫了舊的通孔插質(zhì)量問題中有60%～70％出在印參數(shù)就是流體的黏度。黏度被定裝技術(shù)（THT）的影響，全面實(shí)現(xiàn)刷工藝。因此掌握和運(yùn)用好焊膏義為剪切應(yīng)力與剪切率的比值,了表面組裝技術(shù)（SMT）制造化。印刷技術(shù)，能熟練分析產(chǎn)生缺陷剪切應(yīng)力單位是帕(Pa),剪切率單位是秒的倒數(shù)(s-1),黏度單位是SMT與THT相比，具有高密度、的原因，并能將改進(jìn)措施應(yīng)用到細(xì)孔徑、多層數(shù)、高可靠性、低成生產(chǎn)實(shí)踐中，以獲得更好的焊膏帕·秒(Pa·s)。對(duì)于不同的焊膏本、小型化、傳輸效率高以及生產(chǎn)印刷質(zhì)量，正是我們?nèi)找孀非笫┘臃椒?，選用焊膏黏度

5、也不一高度自動(dòng)化等特點(diǎn)。SMT工藝包的。樣，金屬模版印刷焊膏的黏度最括印刷涂敷、貼裝、回流焊接和檢與焊膏印刷質(zhì)量有關(guān)的主要高，一般為500～750Pa·s，黏測工藝等等。因素有焊膏的特性、模版與PCB度大小一定要合適，偏高偏低均在SMT生產(chǎn)過程中，焊膏印的制造質(zhì)量、印刷機(jī)的工藝參數(shù)會(huì)造成印刷缺陷。黏度偏高容易刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作和性能以及操作工藝流程是否規(guī)造成焊膏不能順利流平到模版開用越來越受到生產(chǎn)工程師和工藝范等，本文將就焊膏印刷中影響孔的底部，焊膏容易形成拉尖，而工程師們的重視。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在質(zhì)量的因素作一些探討。圖1用

6、魚且還會(huì)粘到刮刀上造成缺錫；焊1工藝與技術(shù)2006.10絲網(wǎng)印刷PCB焊膏阻焊膜黏性表面處理黏度翹曲度顆粒直徑焊盤設(shè)計(jì)觸變性剛撓度顆粒形狀尺寸精度助焊劑平整度成分配比印刷質(zhì)量刮印角度尺寸精度脫模速度平直度孔壁粗糙度間隙刮刀角度厚度印刷速度寬度開口形狀印刷壓力種類張力印刷方式硬度開口尺寸精度形狀基準(zhǔn)點(diǎn)印刷機(jī)刮刀模版圖1焊膏印刷質(zhì)量的魚骨分析示意1.4焊膏成分膏黏度偏低則不能很好地控制焊被氧化。因此兼顧到價(jià)格和性能從焊膏的概念我們可以看出膏的沉積形狀，印刷后容易坍塌等因素，通常我們把引腳間距作焊膏主要由合金焊料粉末系統(tǒng)和從而造成粘連、缺

7、錫等缺陷。在我為選擇焊膏顆粒直徑的重要依據(jù)，焊劑系統(tǒng)兩部分組成，焊膏各成們選用硬度偏低的刮刀或刮刀壓具體如表2所示，細(xì)間距器件分的功能如表3所示。力過大時(shí)，焊膏黏度偏低會(huì)使焊（FPT）一般選擇顆粒直徑25～一般情況下金屬粉末占總質(zhì)膏從模版開孔中被挖走從而形成40μm的焊膏。量的85%～92％，占總體積的凹陷。50%～60％。當(dāng)焊膏金屬含量增1.3合金粉末顆粒形狀加，焊膏的黏度就會(huì)增加，這將1.2合金粉末直徑與目數(shù)合金焊膏粉末的形狀有球有效地抵抗焊膏預(yù)熱過程中汽化焊膏合金粉末的目數(shù)和直徑形、不規(guī)則形和近球形三種。球產(chǎn)生的應(yīng)力。同時(shí)因?yàn)?/p>

8、金屬含量是兩個(gè)相反的概念，目數(shù)大，直徑形顆粒表面接觸良好，有較低的增加了，使金屬粉末排列更緊就小。粉末直徑單位一般是μm，氧化比；不規(guī)則形顆粒沒有明顯密，這將使其在熔化時(shí)更容易結(jié)目數(shù)與粉末直徑的對(duì)照參考值如的形狀和細(xì)度，表面接觸性差，