濺射鍍膜技術(shù)

濺射鍍膜技術(shù)

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1、濺射鍍膜技術(shù)濺射鍍膜技術(shù)薄膜是一種特殊的物質(zhì)形態(tài),由于其在厚度這一特定方向上尺寸很小,只是微觀可測的量,而且在厚度方向上由于表面、界面的存在,使物質(zhì)連續(xù)性發(fā)生中斷,由此使得薄膜材料產(chǎn)生了與塊狀材料不同的獨特性能。薄膜的制備方法很多,如氣相生長法、液相生長法(或氣、液相外延法)、氧化法、擴散與涂布法、電鍍法等等,而每一種制膜方法中又可分為若干種方法。薄膜技術(shù)涉及的范圍很廣,它包括以物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積為代表的成膜技術(shù),以離子束刻蝕為代表的微細加工技術(shù),成膜、刻蝕過程的監(jiān)控技術(shù),薄膜分析、評價與檢測技術(shù)等等?,F(xiàn)在薄膜技術(shù)在電子元器件、集成光學(xué)、電子技術(shù)、紅外技術(shù)、激光技

2、術(shù)以及航天技術(shù)和光學(xué)儀器等各個領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用,它們不僅成為一間獨立的應(yīng)用技術(shù),而且成為材料表面改性和提高某些工藝水平的重要手段。濺射是薄膜淀積到基板上的主要方法。濺射鍍膜是指在真空室中,利用荷能粒子轟擊鍍料表面,使被轟擊出的粒子在基片上沉積的技術(shù)。 一.濺射工藝原理濺射鍍膜有兩類:離子束濺射和氣體放電濺射 1.離子束濺射:在真空室中,利用離子束轟擊靶表面,使濺射出的粒子在基片3濺射鍍膜技術(shù)表面成膜。 特點:①離子束由特制的離子源產(chǎn)生 ②離子源結(jié)構(gòu)復(fù)雜,價格昂貴 ③用于分析技術(shù)和制取特殊薄膜2.氣體放電濺射:利用低壓氣體放電現(xiàn)象,產(chǎn)生等離子體,產(chǎn)生的正離子,被電場加

3、速為高能粒子,撞擊固體(靶)表面進行能量和動量交換后,將被轟擊固體表面的原子或分子濺射出來,沉積在襯底材料上成膜的過程。 二.工藝特點 1.整個過程僅進行動量轉(zhuǎn)換,無相變2.沉積粒子能量大,沉積過程帶有清洗作用,薄膜附著性好 3.薄膜密度高,雜質(zhì)少 4.膜厚可控性、重現(xiàn)性好 5.可制備大面積薄膜 6.設(shè)備復(fù)雜,沉積速率低。三.濺射的物理基礎(chǔ)——輝光放電濺射鍍膜基于高能粒子轟擊靶材時的濺射效應(yīng)。整個濺射過程是建立在輝光放電的基礎(chǔ)上,使氣體放電產(chǎn)生正離子,并被加速后轟擊靶材的離子離開靶,沉積成膜的過程。不同的濺射技術(shù)采用不同的輝光放電方式,包括:直流輝光放電?—直流濺射、射頻

4、輝光放電—射頻濺射?和磁場中的氣體放電—磁控濺射1.直流輝光放電指在兩電極間加一定直流電壓時,兩電極間的稀薄氣體(真空度約為13.3-133Pa)產(chǎn)生的放電現(xiàn)象。 2.射頻輝光放電指通過電容耦合在兩電極之間加上射頻電壓,而在電極之間產(chǎn)生的放電現(xiàn)象。電子在變化的電場中振蕩從而獲得能量,并且與原子碰撞產(chǎn)生離子和更多的電子。3.3濺射鍍膜技術(shù)電磁場中的氣體放電在放電電場空間加上磁場,放電空間中的電子就要圍繞磁力線作回旋運動,其回旋半徑為eB/mv,磁場對放電的影響效果,因電場與磁場的相互位置不同而有很大的差別。 四.濺射鍍膜的用途1.采用Cr、Cr-CrN等合金靶,在N2、CH

5、4等氣氛中進行反應(yīng)濺射鍍膜,可以在各種工件上鍍Cr(425-840HV)、CrC、CrN(1000-3500HV),可代替電鍍Cr。 2.用TiC、TiN等超硬鍍層涂覆刀具、模具等表面,摩擦系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好,具優(yōu)良的耐磨、耐熱、抗氧化、抗沖蝕,在提高其工件特性的同時,大幅度提高壽命,一般可達3-10倍。 3.用TiC、TiN,Al2O3具有良好的耐蝕性。 4.可制取優(yōu)異的固體潤滑膜MoS2. 5.可制備聚四氟乙烯膜。 3

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