《MSD濕敏元件》PPT課件

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1、MoistureSensitiveComponent濕度敏感元器件控制12通過此次培訓(xùn)你能了解到什么是濕敏元件，為什么要控制濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件如何控制濕敏元件培訓(xùn)目的：3What’stheMoistureSensitiveComponent?（什么是濕度敏感元件）部分SMD封裝的元件容易吸收空氣中的濕氣，在經(jīng)過高溫回流焊后容易產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，我們稱這些元件為“濕度敏感元件”。這些元件通常包括以下形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。4為什么要嚴(yán)格控制濕敏元件使塑料封裝分層元件內(nèi)部爆裂Bond損壞，接線

2、折斷，Bond抬高，內(nèi)模抬高，薄膜裂開等等特別嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成元件外部裂開，這就是常說的“爆米花”現(xiàn)象5怎樣識(shí)別濕敏元件SIC(SpecialistSIC中的說明)MoistureSensitiveIdentification（雨點(diǎn)警示標(biāo)志）:MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Caution（警告標(biāo)簽）:“Caution”警告標(biāo)簽應(yīng)該貼在MBB包裝袋外。6級(jí)別標(biāo)識(shí)MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可以使用時(shí)間使用環(huán)境拆封后的

3、保存環(huán)境濕度指示卡超過標(biāo)準(zhǔn)不符合第三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)烘烤的方法及環(huán)境真空封裝時(shí)間7從濕敏警示標(biāo)志上,可以得到以下信息:計(jì)算在密封包裝袋中的時(shí)間是否超過12個(gè)月,下面的BagSealDate就是密封包裝的日期。元件本體允許承受的最高溫度Floorlife時(shí)間(Mounted/usedwithin):就是在規(guī)定溫度/濕度的環(huán)境中,可以暴露的有效使用時(shí)間.烘烤的條件在打開濕敏元件的包裝袋時(shí)，馬上檢查濕敏指示卡(HIC)，當(dāng)HIC>10%時(shí),需要烘烤.不滿足第3條時(shí).8怎樣識(shí)別濕敏元件每種項(xiàng)目均會(huì)有一份SPECIALSIC來列出該項(xiàng)目的所有濕度敏感元件，我

4、們可以使用此SIC來判斷，如圖：9濕敏元件的級(jí)別注：一般在SpecialSIC中濕敏元件列表上會(huì)有濕敏等級(jí)，如SIC所列的濕敏等級(jí)與包裝不符，以等級(jí)高的為準(zhǔn)10濕敏元件的干燥封裝干燥包裝:在濕敏元件存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的一種保存方法。包括:MBBs:MoistureBarrierBags（防濕包裝袋）Preprintedmoisturesensitivewarninglabel（預(yù)印警告標(biāo)簽）DesiccantMaterial（干燥劑）HIC:HumidityIndicatorCard（濕度指示卡）干燥包裝至少保證該封裝內(nèi)的元件在不打開封裝的

5、情況下，在30℃，60％RH的環(huán)境中自封裝之日起保存12個(gè)月。生產(chǎn)廠商必須將封裝日期標(biāo)識(shí)在封裝袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.11合格的濕敏元件的干燥封裝圖例干燥劑12濕度指示卡(HIC)在濕敏元件的干燥封裝中需放入濕度指示卡以幫助判斷該封裝內(nèi)的元件是否失效，濕度指示卡樣本如下：Indicator20％5％10％如果10%RH或以上的指示點(diǎn)變成粉紅色，則該封裝內(nèi)的元件已失效，須烘烤后再使用；

6、如果10％RH以下的點(diǎn)變成粉紅色，其他點(diǎn)未變色，則可以繼續(xù)使用。13濕敏元件控制標(biāo)簽14存儲(chǔ)保存濕敏元件的兩種可行方法:使用帶干燥劑的防濕包裝袋真空封裝;在環(huán)境是溫度在25+/-5OC以及濕度<10%RH的保干器中存儲(chǔ):可以使用氮?dú)饣蚋稍锟諝?真空封裝的效果對(duì)比如下圖：15標(biāo)準(zhǔn)真空封裝不合格封裝16將暫時(shí)不使用的濕敏元器件放進(jìn)保干器中貯存,備用保干器參數(shù)設(shè)定:溫度:室溫濕度:<=10%RH保護(hù)氣:氮?dú)獗４娲蜷_包裝的濕度敏感元器件17保干器18如元器件的封裝材料為Tray,Tube,每次取四小時(shí)的用量,如生產(chǎn)線停線超過2小時(shí),需將濕敏元件從

7、生產(chǎn)線取回放進(jìn)保干器中如元器件的封裝材料為Reel,整個(gè)Reel上線,如有停線或產(chǎn)品切換,盡快從生產(chǎn)線上將此Reel取回放進(jìn)保干器中根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際狀況而定濕度敏感元器件取用19烘干途徑當(dāng)元件超出它使用范圍，或者元件的狀況以顯示出元件已經(jīng)因濕度造成了一定的質(zhì)量問題時(shí)，必須通過允許的途徑對(duì)其進(jìn)行干燥。常用的干燥途徑:高溫烘烤:120?C~125?C24hours+1/-0hour中溫烘考:90?C~95?C低溫烘烤:40?C(+5/-0?C)192?8hoursat?5%RHCaution:烘烤元件可能會(huì)導(dǎo)致焊料氧化，從而導(dǎo)致焊接不良。在設(shè)置

8、烘烤溫度以及時(shí)間時(shí)要考慮這些因素。當(dāng)需要進(jìn)行重復(fù)烘烤時(shí)，最好能與供應(yīng)商進(jìn)行商討。Emp#20VacuumBakingOven（真空烘烤箱）:BakingTemperature（烘烤溫度）:70