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《質(zhì)量體系中英文縮寫(xiě)與含義》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、質(zhì)量管理體系中英文縮寫(xiě)與其解釋Abbreviationsandtheirexplanations?縮寫(xiě)與其解釋Engineering工程/Process工序（制程） 4M&1EMan,Machine,Method,Material,Environment人，機(jī)器，方法，物料，環(huán)境-可能導(dǎo)致或造成問(wèn)題的根本原因AIAutomaticInsertion自動(dòng)插機(jī)ASSYAssembly制品裝配ATEAutomaticTestEquipment自動(dòng)測(cè)試設(shè)備BLBaseline參照點(diǎn)BMBenchmark參照點(diǎn)BOMBillofMaterial生產(chǎn)產(chǎn)品所用的
2、物料清單C&ED/CAEDCauseandEffectDiagram原因和效果圖CACorrectiveAction解決問(wèn)題所采取的措施CADComputer-aidedDesign電腦輔助設(shè)計(jì).用于制圖和設(shè)計(jì)3維物體的軟件CCBChangeControlBoard對(duì)文件的要求進(jìn)行評(píng)審，批準(zhǔn)，和更改的小組CIContinuousImprovement依照短期和長(zhǎng)期改善的重要性來(lái)做持續(xù)改善COBChiponBoard邦定-線焊芯片到PCB板的裝配方法.CTCycleTime完成任務(wù)所須的時(shí)間DFMDesignforManufacturability產(chǎn)
3、品的設(shè)計(jì)對(duì)裝配的適合性DFMEADesignFailureModeandEffectAnalysis設(shè)計(jì)失效模式與后果分析--在設(shè)計(jì)階段預(yù)測(cè)問(wèn)題的發(fā)生的可能性并且對(duì)之采取措施DFSSDesignforSixSigma六西格瑪(6-Sigma)設(shè)計(jì)--設(shè)計(jì)階段預(yù)測(cè)問(wèn)題的發(fā)生的可能性并且對(duì)之采取措施并提高設(shè)計(jì)對(duì)裝配的適合性DFTDesignforTest產(chǎn)品的設(shè)計(jì)對(duì)測(cè)試的適合性DOEDesignofExperiment實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)--用于證明某種情況是真實(shí)的DPPMDefectivePartPerMillion根據(jù)一百萬(wàn)件所生產(chǎn)的產(chǎn)品來(lái)計(jì)算不良品的標(biāo)準(zhǔn)DV
4、DesignVerification/DesignValidation設(shè)計(jì)確認(rèn)ECNEngineeringChangeNotice客戶要求的工程更改或內(nèi)部所發(fā)出的工程更改文件ECOEngineeringChangeOrder客戶要求的工程更改ESDElectrostaticDischarge靜電發(fā)放-由兩種不導(dǎo)電的物品一起摩擦而產(chǎn)生的靜電可以破壞ICs和電子設(shè)備FIFinalInspection在生產(chǎn)線上或操作中由生產(chǎn)操作員對(duì)產(chǎn)品作最后檢查F/TFunctionalTest測(cè)試產(chǎn)品的功能是否與所設(shè)計(jì)的一樣FAFirstArticle/Failure
5、Analysis首件產(chǎn)品或首件樣板/產(chǎn)品不良分析FCTFunctionalTest功能測(cè)試-檢查產(chǎn)品的功能是否與所設(shè)計(jì)的一樣FFFFitFormFunction符合產(chǎn)品的裝配，形狀和外觀及功能要求FFTFinalFunctionalTest包裝之前，在生產(chǎn)線上最后的功能測(cè)試FMEAFailureModeandEffectAnalysis失效模式與后果分析--預(yù)測(cè)問(wèn)題的發(fā)生可能性并且對(duì)之采取措施FPYFirstPassYield首次檢查合格率FTYFirstTestYield首次測(cè)試合格率FWFirmware韌體（軟件硬化）-控制產(chǎn)品功能的軟件HLH
6、andload在波峰焊接之前，將PTH元件用手貼裝到PCB上，和手插機(jī)相同I/OInput/Output輸入/輸出iBOMIndentedBillofMaterial內(nèi)部發(fā)出的BOM（依照客戶的BOM）ICTIn-circuitTest線路測(cè)試--用電氣和電子測(cè)試來(lái)檢查PCBA短路，開(kāi)路，少件，多件和錯(cuò)件等等不良IFFInformationFeedbackForm情報(bào)聯(lián)絡(luò)書(shū)-反饋信息所使用的一種表格IRInfra-red紅外線KPIVKeyProcessInputVariable主要制程輸入可變因素-在加工過(guò)程中，所有輸入的參數(shù)/元素，將影響制成品
7、的質(zhì)量的可變因素KPOVKeyProcessOutputVariable主要制程輸出可變因素-在加工過(guò)程中，所有輸出的結(jié)果，所呈現(xiàn)的產(chǎn)品品質(zhì)特征。KTKepnerTregoePotentialProblemAnalysis一種FMEA簡(jiǎn)單化的表格LCLLowerControlLimit從實(shí)際收集數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)最低可接受的限度LSLLowerSpecificationLimit根據(jù)圖紙或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSRLineStoppageReport停拉報(bào)告MAManualAssembly人工裝配--操作員把2個(gè)或多個(gè)元件組裝在一起
8、MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格瑪(6-Sigma)管理系統(tǒng)的<測(cè)量,分析,改
