《波峰焊操作步驟》PPT課件

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1、5波峰焊操作步驟5.1焊接前準備a在待焊PCB（該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。（如溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗）b用比重計測量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。c將助焊劑倒入助焊劑槽5.2開爐a打開波峰焊機和排風機電源。b根據(jù)PCB寬度調整波峰焊機

2、傳送帶（或夾具）的寬度5.3設置焊接參數(shù)a發(fā)泡風量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況定。b預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定c傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設（0.8—1.92m/min）d焊錫溫度：（必須是打上來的實際波峰溫度為250±5℃時的表顯示溫度）5.4首件焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行）a把PCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機器自動進行噴涂助焊、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。b在波峰焊出口處接住PCB。c進行首件焊接質量檢驗。5.5根據(jù)首件焊接結果

3、調整焊接參數(shù)5.6連續(xù)焊接生產a方法同首件焊接。b在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉箱送修后附工序（或直接送連線式清洗機進行清洗）。c連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的制板，應立即重復焊接一遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原對工藝參數(shù)作相應調整后才能繼續(xù)焊接。5.7檢驗檢驗方法：目視或用2-5倍放大鏡觀察。檢驗標準：a焊接點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼；b焊點的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角θ應小于90°，以15—45°為最好，見圖8(a)

4、；片式元件的潤濕角θ小于90°，焊料應在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖8(b)；(a)插裝元器件焊點(b)貼裝元件焊點圖8插裝元器件和貼裝元件焊點潤濕示意圖c虛焊和橋接等缺陷應降至最少；d焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落；e要求插裝元器件的元件面上錫好（包括元件引腳和金屬化）。f焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允阻焊膜起泡和脫落。5.8波峰焊工藝參數(shù)控制要點5.8.1焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意

5、不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。①采用涂刷與發(fā)泡方式時，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重一般控制在0.8-0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重），焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內，但稀釋

6、劑不能加入過多，比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。②采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能5.8.2印制板預熱溫度和時間預熱的作用：a將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；b焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，時起到保護金屬表面防止發(fā)

7、生再氧化的作用；c使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生應力損壞印制板和元器件。印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90~130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考表8-1。參考時一定結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。有條件可測實時溫度曲線。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產生氣引起氣孔、錫球等焊接

8、缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。表8-1預熱溫度參考表PCB類型組裝形式預熱溫度（℃）單面板純THC或THC與SMC/SMD混裝90~100雙面板純THC90~110雙面板THC與SMD混裝100~110多層板純THC110~125多層板THC與SMD