《芯片封裝詳細(xì)圖解》PPT課件

《《芯片封裝詳細(xì)圖解》PPT課件》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。

1、IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測(cè)試Assembly&TestIC封裝測(cè)試SMTIC組裝www.1ppt.comCompanyLogoICPackage（IC的封裝形式）Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。ICPackage種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和S

2、MT封裝按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoICPackage（IC的封裝形式）按封裝材料劃分為：金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)；塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額；www.1ppt.comCompanyLogoICPackage（IC的封裝形式）按與PCB板的連接方式劃分為：PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式；SMT-Surf

3、aceMountTechnology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均采為SMT式的SMTwww.1ppt.comCompanyLogoICPackage（IC的封裝形式）按封裝外型可分為：SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1；引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)；封裝形式和工藝逐步高級(jí)和復(fù)雜www.1ppt.comCompanyLogoICPackage

4、（IC的封裝形式）QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方無(wú)引腳扁平封裝SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封裝TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封裝QFP—QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝BGA—BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝CSP—ChipScalePackage芯片尺寸級(jí)封裝www.1ppt.comCompanyLogoICPackageStructure（IC結(jié)構(gòu)圖）TOPVIEWSIDEVIEWLeadFrame引線框架GoldWire金線DiePad芯片焊

5、盤Epoxy銀漿MoldCompound環(huán)氧樹(shù)脂www.1ppt.comCompanyLogoRawMaterialinAssembly(封裝原材料)【W(wǎng)afer】晶圓……www.1ppt.comCompanyLogoRawMaterialinAssembly(封裝原材料)【LeadFrame】引線框架提供電路連接和Die的固定作用；主要材料為銅，會(huì)在上面進(jìn)行鍍銀、NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp兩種；易氧化，存放于氮?dú)夤裰?，濕度小?0%RH;除了BGA和CSP外，其他Package都會(huì)采用LeadFrame，BGA采用的是Substrate；www.1

6、ppt.comCompanyLogoRawMaterialinAssembly(封裝原材料)【GoldWire】焊接金線實(shí)現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物理連接；金線采用的是99.99%的高純度金；同時(shí)，出于成本考慮，目前有采用銅線和鋁線工藝的。優(yōu)點(diǎn)是成本降低，同時(shí)工藝難度加大，良率降低；線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流；0.8mil，1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；www.1ppt.comCompanyLogoRawMaterialinAssembly(封裝原材料)【MoldCompound】塑封料/環(huán)氧樹(shù)脂主要成分為：環(huán)氧樹(shù)脂及各種添加劑（固化劑，改性

7、劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等）；主要功能為：在熔融狀態(tài)下將Die和LeadFrame包裹起來(lái)，提供物理和電氣保護(hù)，防止外界干擾；存放條件：零下5°保存，常溫下需回溫24小時(shí)；www.1ppt.comCompanyLogoRawMaterialinAssembly(封裝原材料)成分為環(huán)氧樹(shù)脂填充金屬粉末（Ag）；有三個(gè)作用：將Die固定在DiePad上；散熱作用，導(dǎo)電作用；-50°以下存放，使用之前回溫24小時(shí)；【Epoxy】銀漿www.1ppt.comCompanyLogoTypica