深齲治療及并發(fā)癥1

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1、三深齲的治療醫(yī)大口腔[治療原則]1去齲，消除感染原則：去凈齲壞，盡量不穿髓。急性齲→去凈穿髓→近髓少量可保留。2減少刺激，保護(hù)牙髓避免加壓、銳利器械、間斷鉆磨、雙層墊底。3正確判斷牙髓狀況牙本質(zhì)有效厚度醫(yī)大口腔[備洞注意事項]先去洞緣齲壞和無基釉。盡量去腐，余留腐質(zhì)位置：髓壁或軸壁近髓部位。不需底平，墊底墊平。破壞較大者，調(diào)牙合或冠修復(fù)。鋒利器械：低速手機(jī)或挖器。醫(yī)大口腔[治療方法1]墊底充填術(shù)適應(yīng)證：齲壞能完全去凈，牙髓正常。方　法：單層墊底充填雙層墊底充填醫(yī)大口腔[治療方法2]安撫治療適應(yīng)證：激發(fā)痛明顯，備洞敏感者。方法：ZOE暫封1～2W無癥狀、

2、無叩痛、電活力測試正常雙層墊底充填間接蓋髓+充填有癥狀→牙髓治療復(fù)診醫(yī)大口腔[治療方法3]間接蓋髓術(shù)適應(yīng)證：牙髓正常，軟齲不能一次去凈者。方　法：備洞Ca(OH)2ZOE觀察，3M無癥狀X線正常牙髓正常有癥狀→牙髓治療去大部暫封+墊底充填醫(yī)大口腔[深齲治療方法的選擇]軟齲能否去凈牙髓情況最佳治療方案急性齲、慢性齲急性齲、慢性齲急性齲慢性齲能能不能不能不能不能正常充血正常充血正常充血墊底充填安撫→墊底充填間接蓋髓→墊底充填安撫→間接蓋髓→墊底充填間接蓋髓→去凈軟齲、間接蓋髓→墊底充填安撫→間接蓋髓→去凈軟齲間接蓋髓→墊底充填總結(jié)：軟齲不能去凈→間接蓋髓；

3、牙髓充血→安撫四大面積齲損的修復(fù)固位釘（樁）的牙體修復(fù)溝槽固位與銀汞合金釘嵌體修復(fù)術(shù)復(fù)合樹脂嵌體修復(fù)術(shù)醫(yī)大口腔固位釘（樁）的牙體修復(fù)[適應(yīng)證]牙體嚴(yán)重缺損，且承受較大牙合力或固位困難者，如Ⅳ類洞。牙尖脆弱→橫向連接固定。全冠修復(fù)的固位核。醫(yī)大口腔自攻自斷螺紋釘（臨床常用）醫(yī)大口腔[注意事項]低速手機(jī)、慢速旋轉(zhuǎn)。支點穩(wěn)，不晃動。一次完成。勿上下提拉或中途停鉆。醫(yī)大口腔五齲病治療的并發(fā)癥和處理1意外穿髓2充填后疼痛1)牙髓性疼痛2)牙周性疼痛3充填物折斷、脫落4牙折裂5繼發(fā)齲醫(yī)大口腔(一)意外穿髓[常見原因]不熟悉髓腔解剖→加強(qiáng)學(xué)習(xí)。髓腔解剖變異→術(shù)前X線

4、片。操作不當(dāng)→責(zé)任心、理論充分聯(lián)系實際。[處理原則]患者年齡、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治療方案的不同。醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛1激發(fā)痛[常見原因]備洞時→冷水、連續(xù)鉆磨、加壓。深洞未墊底或墊底不當(dāng)。深洞消毒藥物刺激。流電作用與對頜牙接觸疼，反復(fù)咬合疼痛消失。醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[處理原則]觀察疼痛緩解→不處理。疼痛不緩解→去除原充填物，安撫→重新充填。流電作用→更換一種金屬。醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛2自發(fā)痛[常見原因]牙髓情況判斷錯誤。激發(fā)痛病因持續(xù)，未及時消除。未發(fā)現(xiàn)意外穿髓。充填材料對牙髓的慢性刺激。深洞余

5、留軟齲過多，病變發(fā)展。醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[處理原則]應(yīng)急處理方法：去原充填物、開髓引流。牙髓治療醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙周性疼痛1咬合痛[常見原因]充填物過高，咬合時早接觸。[處理]確定早接觸點，磨改調(diào)牙合。醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙周性疼痛2自發(fā)性持續(xù)性鈍痛[常見原因]牙齦損傷充填物懸突食物嵌塞醫(yī)大口腔(二)充填后疼痛－牙周性疼痛[處理原則]輕度炎癥：局部沖洗，上碘甘油。去除充填體懸突。恢復(fù)接觸點→重新充填、嵌體、冠。醫(yī)大口腔(三)充填物折斷、脫落[常見原因]備洞不當(dāng)→抗力形、固位形不良。充填材料調(diào)制不當(dāng)。充填方法不當(dāng)。過早咬

6、合。[處理]重新充填、認(rèn)真聽取醫(yī)囑。醫(yī)大口腔(四)牙折裂[常見原因]牙體缺損過大。磨除過多牙體組織。點、線角和外形線不圓鈍。充填體過高。充填材料膨脹。醫(yī)大口腔(四)牙折裂[處理]去除裂片、重新備洞、充填。附加固位。完全折裂至髓底→拔除。醫(yī)大口腔(五)繼發(fā)齲[常見原因]1未去凈齲壞2牙體或充填材料折裂3充填體與洞壁間有微滲漏材料性能或調(diào)制不當(dāng)操作不當(dāng)墊底不當(dāng)[處理]重新充填。醫(yī)大口腔謝謝！